【技术实现步骤摘要】
终端启动方法、装置、智能终端及存储介质
本专利技术涉及终端启动
，具体涉及一种终端启动方法、装置、智能终端及存储介质。
技术介绍
智能终端由于制造材料的限制，在低温环境下运行会对智能终端本身造成一定损伤，因此智能终端都设置了低温保护措施，使得在低温环境下常常出现智能终端由于温度过低无法开机的情况，影响了用户的正常使用，特别是在出现紧急情况时，容易令用户出现造成重大损失。现有技术中，在解决智能终端的低温无法启动问题时，采用的均是外部热源对智能终端进行升温，以达到智能终端的启动条件，这种方式是出于使得用户能够实现日常使用智能终端的目的，需要为智能终端额外配置升温装置如针对手机的能够发热的手机背夹，用户往往不会随身携带升温装置，在缺乏外部热源的紧急情况下用户仍无法在低温环境下启动智能终端。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供了一种终端启动方法，无需外部热源，能够直接在低温环境下启动智能终端。为解决上述技术问题，本专利技术采用以下技术方案：申请实施例提供了一种终端启动方法
【技术保护点】
1.一种终端启动方法，其特征在于，包括：/n根据开机指令进入低温开机模式；/n控制第一引导模块执行第一升温程序，所述第一升温程序用于引导终端开机并提高终端芯片的温度，以使第二引导模块正常工作；/n在所述终端芯片的温度到达第一预设温度后，控制所述第二引导模块执行第二升温程序，所述第二升温程序用于引导终端开机、维持所述终端芯片的温度以及提高终端主板的温度，以使操作系统正常工作；/n在所述终端主板的温度到达第二预设温度后，控制所述操作系统启动以完成终端开机。/n
【技术特征摘要】
1.一种终端启动方法，其特征在于，包括：
根据开机指令进入低温开机模式；
控制第一引导模块执行第一升温程序，所述第一升温程序用于引导终端开机并提高终端芯片的温度，以使第二引导模块正常工作；
在所述终端芯片的温度到达第一预设温度后，控制所述第二引导模块执行第二升温程序，所述第二升温程序用于引导终端开机、维持所述终端芯片的温度以及提高终端主板的温度，以使操作系统正常工作；
在所述终端主板的温度到达第二预设温度后，控制所述操作系统启动以完成终端开机。
2.根据权利要求1所述的终端启动方法，其特征在于，所述根据开机指令进入低温开机模式包括：
根据终端所处环境温度，在正常开机失败后，将低温开机标志位写为第一标识；
在所述低温开机标志位为所述第一标识时，获取用户的低温开机操作指令，令终端进入低温开机模式并将所述低温开机标志位写为第二标识。
3.根据权利要求1所述的终端启动方法，其特征在于，所述第二引导模块包括第一引导子模块和第二引导子模块，所述第二升温程序包括第一升温子程序和第二升温子程序，所述在所述终端芯片的温度到达第一预设温度后，控制所述第二引导模块执行第二升温程序，包括：
在所述终端芯片的温度到达第一预设温度后，控制所述第一引导子模块执行第一升温子程序，所述第一升温子程序用于引导终端开机并提高所述终端芯片的温度，维持所述终端芯片的温度高于所述第一预设温度，以使所述第二引导子模块正常工作；
控制所述第二引导子模块执行所述第二升温子程序，所述第二升温子程序用于引导终端开机并提高终端主板的温度，以使操作系统正常工作。
4.根据权利要求3所述的终端启动方法，其特征在于，所述控制所述操作系统启动以完成终端开机之后，还包括：
控制终端进入恒温模式并监测所述终端主板的温度；
判断所述终端主板的温度是否低于第一预设阈值；
若所述终端主板的温度低于第一预设阈值，则控制所述第二引导子模块执行所述第二升温子程序；
若所述终端主板的温度不低于第一预设阈值，则判断所述终端主板的温度是否高于第二预设阈值；
若所述终端主板的温度高于第二预设阈值，则控制所述第二引导子模块停止执行所述第二升温子程序。
5.根据权利要求4所述的终端启动方法，其特征在于，所述进入恒温模式并监测终端的温度之后，还包括：
判断终端开机后的持续工作时长是否达到预设时长；
若是则退出所述恒温模式，并提示用户终端已经退出恒温...
【专利技术属性】
技术研发人员：张志强，
申请(专利权)人：上海闻泰电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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