一种镀锡铜线/带金相浸蚀剂及金相组织制样方法技术

本发明专利技术公开了一种镀锡铜线/带金相浸蚀剂及金相组织制样方法，属于合金金相制备领域，一种镀锡铜线/带金相浸蚀剂，包括配合使用的浸蚀剂一和浸蚀剂二，所述浸蚀剂一由无水乙醇、硝酸铁、蒸馏水按照重量份比为(3.5～8):(0.9～2):10配制而成，浸蚀剂二由高氯酸、乙二醇单丁醚、无水乙醇按照体积份比为(3～7):(8～12):(83～87)配制而成。本发明专利技术的采用镀锡铜线作为实验样品，经机械研磨、氧化物抛光、电解抛光等步骤获得表面质量高的样品，从而便于实验室进一步腐蚀或测量。

【技术实现步骤摘要】
一种镀锡铜线/带金相浸蚀剂及金相组织制样方法
本专利技术属于合金金相制备领域，具体的涉及一种镀锡铜线/带金相浸蚀剂及金相组织制样方法。
技术介绍
锡合金镀层因具有良好的可焊性和一定抗氧化性而常被包覆在铜丝表面而广泛运用于电子零件中，由于锡合金及纯铜硬度较低，如紫铜的布氏硬度(HB)为35～45，常见锡合金Sn60/Pb40布氏硬度(HB)仅为16，目前镀锡铜线/带金相制备中普遍采用的单一的机械抛光方法在试样制备中难易达到无划痕或少量划痕的观测要求，困扰分析测试人员。公开号为CN105241694B的专利，针对铅铋合金经研磨、电解抛光腐蚀等步骤获得表面质量高的样品，从而获得真实的显微组织。但该方法对电流密度控制精度要求较高，同时抛光面易产生白色斑点。
技术实现思路
本专利技术的目的在于：针对上述存在的问题，本专利技术提供一种镀锡铜线/带金相浸蚀剂及金相组织制样方法。本专利技术的采用镀锡铜线或带作为实验样品，经机械研磨、氧化物抛光、电解抛光步骤获得表面质量高的样品，从而便于实验室进一步腐蚀或测量。r>本专利技术采用的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种镀锡铜线/带金相浸蚀剂，其特征在于，包括配合使用的浸蚀剂一和浸蚀剂二，所述浸蚀剂一由无水乙醇、硝酸铁、蒸馏水按照重量份比为(3.5～8):(0.9～2):10配制而成，浸蚀剂二由高氯酸、乙二醇单丁醚、无水乙醇按照体积份比为(3～7):(8～12):(83～87)配制而成。/n

【技术特征摘要】
1.一种镀锡铜线/带金相浸蚀剂，其特征在于，包括配合使用的浸蚀剂一和浸蚀剂二，所述浸蚀剂一由无水乙醇、硝酸铁、蒸馏水按照重量份比为(3.5～8):(0.9～2):10配制而成，浸蚀剂二由高氯酸、乙二醇单丁醚、无水乙醇按照体积份比为(3～7):(8～12):(83～87)配制而成。


2.根据权利要求1所述的一种镀锡铜线/带金相浸蚀剂，其特征在于，所述浸蚀剂一由无水乙醇、硝酸铁、蒸馏水按照重量份比为5:1.2:10配制而成，所述浸蚀剂二由高氯酸、乙二醇单丁醚、无水乙醇按照体积份比为5:10:85配制而成。


3.基于权利要求1或2镀锡铜线/带金相组织制样方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1:提合金靶材：从镀锡铜线或带靶材上切取一部分作为合金试样；
S2:机械研磨：所述合金试样先粗磨后精磨；
S3:氧化物抛光：室温下在抛光布滴加浸蚀剂一，至抛光布完全覆盖表面，90～140转/分钟，30～45N压力，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王奇，刘颖波，姜海涛，董文卫，常鹏雄，刘飞，
申请(专利权)人：西安泰力松新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61