传感器装置，尤其是压力传感器，具有：一个具有壳体内空间（１９）的壳体（１），在该壳体内空间中设有一个传感器元件（９）；及多个电接线元件（７），这些接线元件从外部穿过一个壳体部件（２）一直导入壳体内空间（１９）并且具有在壳体部件（２）的内面（１４）上各在一个进入部位（１５）处进入壳体内空间的、与传感器元件间接或直接地电连接的接线区段（１７）；以及一个覆盖这些接线区段及传感器元件的保护覆盖部分（２１），为了避免气泡进入保护覆盖部分，本发明专利技术提出：密封材料（２０）至少在这些接线区段（１７）进入到壳体内空间（１９）的进入部位（１５）的区域中被施加在接线区段（１７）上及壳体部件（２）的内面（１４）的围绕进入部位（１５）的部分（１３）上；保护覆盖部分（２１）被施加在密封材料（２０）及接线区段（１７）上。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】现有技术本专利技术涉及具有独立权利要求1的前序部分的特征的传感器装置，尤其是压力传感器。这种传感器装置例如已由US 6 521 966 B1公开。与公知的旧结构类型的传感器装置不同地，-在旧结构的传感器装置中传感器元件被设置在印刷电路板或混合电路件上及传感器装置的接线元件与印刷电路板上或混合电路件接触，在由US 6 521 966 B1所述的传感器装置中可使传感器元件——在其上也可设置一个集成的求值电路的芯片在不使用印刷电路板或混合电路件的情况下置于传感器装置壳体中。为此传感器元件可借助粘接剂间接地或直接地粘接在壳体部件的内面上，该壳体部件例如是由塑料作成的压力注射成型件，及然后借助焊接丝与接线元件的伸入到壳体内空间的接线区段电接触。并且也可以将去干扰电容器(EMV电容器)或类似部件焊接在或借助导电胶粘接在接线区段上及再借助焊接丝将这些部件与传感器元件连接。为了防止机械的或化学的负荷，在具有集成的求值电路的传感器元件上施加了由凝胶作的保护覆盖部分，该保护覆盖部分也覆盖了焊接丝及接线元件的由壳体塑料伸出的出口部位。本专利技术的优点在施加凝胶时应注意，在凝胶中不夹杂空气及在传感器的工作寿命期间不形成气泡。即使当注意到在将凝胶施加在传感器元件及接线区段上时在保护覆盖部分中开始不存在气泡，但在由现有技术公知的传感器上并不能避免来自接线元件与壳体部件之间的区域的空气——在那里空气或是通过压力注射成型过程从一开始就夹杂在其中或在传感器制造后由外部沿端子元件进入该区域中——在接线区段进入到壳体内空间的进入部位上到达由凝胶组成的保护覆盖部分中。尤其在压力传感器的情况下进入保护覆盖部分的空气夹杂将爆炸性地扩展或急速地由凝胶射出及由此引起焊接丝的损坏。由此该传感器将不能再使用。通过根据本专利技术的传感器装置可有利地防止进入接线元件与壳体部件的塑料之间的区域中的空气或由制造引起在那里已经含有的空气渗入到由凝胶作成的保护覆盖部分中。这可有利地通过密封材料来达到，该密封材料被施加在接线区段进入到壳体内空间中的进入部位的区域中及壳体部件的内面的围绕进入部位的部分上。密封材料密封住接线区段在壳体内面上的进入部位，由此无空气可达到保护覆盖部分。本专利技术的有利的结构及进一步的构型可通过在从属权利要求中所包含的措施来解决。在一个特别简单的方式中，使用密封粘接剂作为密封材料，在接线元件进入到壳体内空间的进入部位的区域中该密封粘接剂被施加在设有传感器元件的壳体部件的内面上。密封材料尤其可为一种可固化的密封材料。在一个有利的方式中，在壳体部件的内面上构造一个围绕接线区段的进入部位的、用于密封材料的接收部分，以致密封材料可用计量装置来施加及接着分布到接收部分中。附图在附图中表示出本专利技术的一个实施例及在以下的说明中对其进行详细描述。该唯一的附图表示根据本专利技术的传感器装置的一个横截面，该传感器装置在图示的例中被构造成压力传感器。实施例的说明唯一的附图表示一个传感器装置的横截面，该传感器装置在图示的例中是一个压力传感器。该传感器装置具有一个壳体1，该壳体包含一个壳体内空间19。该壳体1两件式地由第一壳体部件2及第二壳体部件3构成，第二壳体部件可置于第一壳体部件2上。第二壳体部件3具有一个带有通入壳体内空间19的压力通道5的压力接头4。第一壳体部件2与第二壳体部件3可通过粘接、锁接(Aufrasten)、焊接或其它适合的方式连接。在这里所示的实施例中这两个壳体部件2、3由塑料制成。第一壳体部件2具有一些接线元件7，它们被作为插入件置入第一壳体部件2中。这例如可通过一个压力注射成型过程来实现。接线元件7从外部穿过壳体部件2一直导入壳体内空间19中及具有接线区段17，该接线区段在第一壳体部件2的内面14上各在一个进入部位15处进入到壳体内空间19。接线元件7的与接线区段17背离的外端部18向后由壳体部件2导出(图中未示出)及用于使传感器装置与外部装置接触。内面14的围绕接线区段17的进入部位15的部分13构成一个接收部分，该接收部分在背离传感器元件的一侧上通过外壁12限定及在向着传感器元件的一侧上通过内壁11限定。在内壁11与外壁12之间，在壳体部件2的内面的部分13上这样地施加密封材料20，使得该密封材料在进入部位15的区域中覆盖了接线区段17的外壁及包围着该接线区段的内面部分13。有利地，该密封材料20为可固化的密封材料，例如一种可固化的密封粘接剂，它气密地密封进入部位15。该密封粘接剂在未硬化状态应尽可能是易流动的，以便能很好地进入到毛细部分中。在硬化状态中该密封粘接剂应耐温度变化及总是坚韧的及不脆化，以便在温度变化作用时不形成裂缝。作为密封粘接剂例如可使用单组分或双组分的环氧树脂粘接剂。但也可使用聚氨基甲酸酯粘接剂、丙烯酸酯粘接剂或其它合适的粘接剂。接线区段17突出在内空间19中的端部由密封材料20伸出一段及通过焊接丝(Bonddrht)16与传感器元件9相连接。传感器元件9是一个压力传感器芯片，它被设置在一个玻璃基座8上，该玻璃基座又例如被粘接在壳体部件2的内面14上。由一种凝胶、例如硅胶作的一个保护覆盖部分21被施加在壳体部件2的由外壁12限定的区域内的内面14上。该凝胶完全地覆盖了接线区段17的由密封材料伸出的端部、焊接丝16、内壁11及传感器元件9。可以看出，当在端子部分17的进入部位15上无防御措施时可能到达壳体内空间19及保护覆盖部分21的空气杂质将通过密封材料20避免。因此可有利地避免焊接丝16的损坏。权利要求1.传感器装置，尤其是压力传感器，具有一个具有壳体内空间(19)的壳体(1)，在该壳体内空间中设有一个传感器元件(9)；及多个电接线元件(7)，这些接线元件从外部穿过一个壳体部件(2)一直导入壳体内空间(19)并且具有在壳体部件(2)的内面(14)上各在一个进入部位(15)处进入壳体内空间的、与传感器元件间接或直接地电连接的接线区段(17)；以及一个覆盖这些接线区段及传感器元件的保护覆盖部分(21)，其特征在于密封材料(20)至少在这些接线区段(17)进入到壳体内空间(19)的进入部位(15)的区域中被施加在接线区段(17)上及壳体部件(2)的内面(14)的围绕进入部位(15)的部分(13)上；保护覆盖部分(21)被施加在密封材料(20)及接线区段(17)上。2.根据权利要求1的传感器装置，其特征在于该密封材料(20)是一种可固化的密封材料。3.根据权利要求1或2的传感器装置，其特征在于所述密封材料(20)是一种密封粘接剂。4.根据权利要求1的传感器装置，其特征在于该保护覆盖部分(21)由一种凝胶、尤其是硅胶作成。5.根据权利要求1的传感器装置，其特征在于壳体部件(2)的内面(14)的围绕接线区段(7)的部分(13)构成用于密封材料的接收部分，该接收部分具有一个向着传感器元件(9)的内壁(11)及一个背离该传感器元件的外壁(12)。6.根据权利要求5的传感器装置，其特征在于该外壁(12)同时构成一个侧向地限定保护覆盖部分(21)的框。7.根据权利要求1至6中一项的传感器装置，其特征在于所述接线区段(17)通过焊接丝与传感器元件(9)电连接。8.根据权利要求1至7中一项的传感器装置，其特征在于所述保护覆盖部分(21)完全覆盖了本文档来自技高网...
【技术保护点】
传感器装置，尤其是压力传感器，具有：一个具有壳体内空间（１９）的壳体（１），在该壳体内空间中设有一个传感器元件（９）；及多个电接线元件（７），这些接线元件从外部穿过一个壳体部件（２）一直导入壳体内空间（１９）并且具有在壳体部件（２）的内面（１４）上各在一个进入部位（１５）处进入壳体内空间的、与传感器元件间接或直接地电连接的接线区段（１７）；以及一个覆盖这些接线区段及传感器元件的保护覆盖部分（２１），其特征在于：密封材料（２０）至少在这些接线区段（１７）进入到壳体内空间（１９）的进入部位（１５）的区域中被施加在接线区段（１７）上及壳体部件（２）的内面（１４）的围绕进入部位（１５）的部分（１３）上；保护覆盖部分（２１）被施加在密封材料（２０）及接线区段（１７）上。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：托马斯费塞莱，马苏德哈比比，克里斯蒂安勒瑟，马库斯莱德曼，扬格鲍尔，
申请(专利权)人：罗伯特博世有限公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]
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