拉伸诱导结晶减黏组合物,制备方法及其应用技术

技术编号:25591010 阅读:30 留言:0更新日期:2020-09-11 23:49
本发明专利技术涉及一种拉伸诱导结晶减黏组合物,制备方法及其应用,该拉伸诱导结晶减黏组合物包含提供粘接性能的丙烯酸预聚体和具有拉伸诱导结晶性能的长碳链聚酰胺。本发明专利技术的拉伸诱导结晶减黏组合物应用于拉伸减黏胶带中在正常使用条件下具有优良的粘接强度,在拉伸条件下可诱导结晶使胶带粘性急剧降低,达到可移除的目的。

【技术实现步骤摘要】
拉伸诱导结晶减黏组合物,制备方法及其应用
本专利技术涉及胶黏剂领域,尤其涉及一种拉伸诱导结晶减黏组合物,制备方法及其应用,在拉伸条件下可使应用该组合物的胶带粘性急剧降低,达到可移除的目的。
技术介绍
压敏胶以其独特的黏弹性能,在电子消费品领域得到了迅猛发展。当前,电子元器件主要由多层结构组成,其制备工艺复杂、工艺制程程序多,在电子器件组装过程中会用到诸多的压敏胶带,一旦在施工过程中发生问题,用户处于降低成本考虑,会首先希望能将发生问题的组件与良部件进行分离。然而这与最初选择压敏胶时所希望的能将两个部件牢固粘接相矛盾。同时,与压敏胶保护膜或遮蔽胶带不同的是,产品组装时由于质量问题造成的重工需要、产品维修需要、回收再利用可拆卸需要等,客户往往对压敏胶带的粘接性能和可移除性能均提出了较高的要求。另外,电子产品的良好性能离不开装配过程中各种先进材料的整合与集成,如高性能金属、陶瓷、塑料的使用,一方面达到质轻、快速响应的目的,另一方面还要兼具导电、导热、绝缘、抗静电、电磁屏蔽等性能的提高。
技术实现思路
了解决上述问题,本专本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种拉伸诱导结晶减黏组合物,其特征在于,按质量份计其原料组分如下:/n长碳链聚酰胺 5-20份/n丙烯酸预聚体 95-80份/n非醇类溶剂 20-50份/n固化剂 5-15份/n所述长碳链聚酰胺数均相对分子量2000-10000、熔点30-300℃,/n所述丙烯酸预聚体为由具有1-20个碳原子的(烷基)丙烯酸酯单体和可与该单体发生共聚反应的极性单体预聚而成,固含量为30-40%,粘度为1000-10000cP。/n

【技术特征摘要】
1.一种拉伸诱导结晶减黏组合物,其特征在于,按质量份计其原料组分如下:
长碳链聚酰胺5-20份
丙烯酸预聚体95-80份
非醇类溶剂20-50份
固化剂5-15份
所述长碳链聚酰胺数均相对分子量2000-10000、熔点30-300℃,
所述丙烯酸预聚体为由具有1-20个碳原子的(烷基)丙烯酸酯单体和可与该单体发生共聚反应的极性单体预聚而成,固含量为30-40%,粘度为1000-10000cP。


2.根据权利要求1所述具有拉伸诱导结晶减黏组合物,其特征在于,所述长碳链聚酰胺选自聚己二酰己二胺、聚十二内酰胺、聚十二碳二酰癸二胺、聚十二碳二酰十二胺中的至少一种。


3.根据权利要求1所述具有拉伸诱导结晶减黏组合物,其特征在于,所述1-20个碳原子的(烷基)丙烯酸酯单体,选自丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸正丙酯、丙烯酸异丙酯、甲基丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸异丙酯、丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸正丁酯、丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸异丁酯、丙烯酸正戊酯、甲基丙烯酸正戊酯、丙烯酸正己酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸正壬酯、甲基丙烯酸正壬酯、丙烯酸正癸酯、甲基丙烯酸正癸酯中的至少一种。


4.根据权利要求1所述具有拉伸诱导结晶减黏组合物,其特征在于,所述极性单体选自(甲基)丙烯酸...

【专利技术属性】
技术研发人员:顾正青窦军彦周奎任陈启峰
申请(专利权)人:苏州世华新材料科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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