一种隔热封装的温度检测探头制造技术

一种隔热封装的温度检测探头，包括传热金属保护导管２、紧贴于传热金属保护导管２下封闭端内壁的温度传感器１、套封在传热金属保护导管２上端的隔热套管７、套封在隔热套管７上端的固定连接件４、固定在固定连接件４上端的内含电路板的仪表壳体５等。温度传感器１上的信号连接线依次穿过传热金属保护导管、隔热套管、固定连接件接至仪表壳体内的电路板上。本实用新型专利技术在传热金属保护管与固定连接件间设置了隔热套管，采用隔热封装，阻断金属保护管与外界的热交换，使温度传感器与外部环境热隔离进行检测温度，可得到受外部环境温度影响很小的快速响应的温度测量值。结构简单、安装方便、测量准确。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种温度检测探头。
技术介绍
在工业生产中有许多需要高精度快速响应测量温度的场合，针对DN100以下小管径的温度测量，现有的工业用温度测量探头为了减小外部环境温度影响，通常的封装形式是使用一根较长的金属管，下端密封后将温度传感器放置在端头内，上端与连接固定件如螺母、法兰等焊接，使用时将温度测量探头斜插入管道中并固定，尽量延长金属管与被测量介质的接触长度，也即减少外部环境温度对测温点的影响，见附图1。但此种封装与安装方式对高精度测量水温差来讲，还不能达到忽略外部环境温度对其影响的要求。
技术实现思路
本技术的目的就是为了解决以上问题而提供一种安装方便、测量准确、结构简单、成本底的隔热封装的温度检测探头。本技术的技术方案是这样得以实现的一种隔热封装的温度检测探头，包括传热金属保护导管2、紧贴于传热金属保护导管2下封闭端内壁的温度传感器1、固定连接件4、固定在固定连接件4上端的内含电路板的仪表壳体5，温度传感器1上的信号连接线穿过传热金属保护导管、固定连接件接至仪表壳体内的电路板上，其特点是在传热金属保护导管2与固定连接件4之间加装有隔热套管7，隔热套管7套封在传热金属保护导管2的上端，固定连接件4套封在隔热套管7的上端。由于本技术在传热金属保护管与固定连接件间设置了隔热套管，采用隔热封装，阻断金属保护管与外界的热交换，使温度传感器与外部环境热隔离进行检测温度，可得到受外部环境温度影响很小的快速响应的温度测量值。结构简单、安装方便、测量准确。附图说明图1是现有的温度检测探头结构示意图。图2是本技术的结构示意图。图中1.温度传感器，2.传热金属保护导管，3.固定管，4.固定连接件，5.内含电路板的仪表壳体，6.被测介质管道，7.隔热套管。具体实施方式从图2可见，本技术主要包括传热金属保护导管2、紧贴于传热金属保护导管2下封闭端内壁的温度传感器1、套封在传热金属保护导管2上端的隔热套管7、套封在隔热套管7上端的固定连接件4、固定在固定连接件4上端的内含电路板的仪表壳体5等。温度传感器1上的信号连接线依次穿过传热金属保护导管、隔热套管、固定连接件接至仪表壳体内的电路板上。温度传感器1放置在金属保护导管2封闭的下端内，金属保护导管上端插入隔热套管7下端中，再将隔热套管7上端插入固定连接件4中，整体灌封形成一体，固定连接件4上端与仪表壳体5相连，下端用于固定在被测介质管道6的固定管3上。被测介质首先加热传热金属保护导管2，金属保护导管将温度传入管内温度传感器1，同时金属保护导管上的温度通过隔热套管7、金属固定连接件4与外界进行热交换，当达到热平衡时，温度测量值稳定。传统的方式无隔热套管，金属保护导管上的温度受外部环境温度影响很大，因此温度传感器也受外部环境温度影响。通过增加隔热套管7达到热隔离，金属保护导管上的温度几乎不受外部环境温度影响，因此温度传感器能高精度的快速响应被测介质的实际温度值。隔热套管7采用非金属材料如塑料、尼龙等导热系数很低的材料制作。权利要求1.一种隔热封装的温度检测探头，包括传热金属保护导管(2)、紧贴于传热金属保护导管(2)下封闭端内壁的温度传感器(1)、固定连接件(4)、固定在固定连接件(4)上端的内含电路板的仪表壳体(5)，温度传感器(1)上的信号连接线穿过传热金属保护导管、固定连接件接至仪表壳体内的电路板上，其特征在于在传热金属保护导管(2)与固定连接件(4)之间加装有隔热套管(7)，隔热套管套封在传热金属保护导管的上端，固定连接件套封在隔热套管的上端。专利摘要一种隔热封装的温度检测探头，包括传热金属保护导管2、紧贴于传热金属保护导管2下封闭端内壁的温度传感器1、套封在传热金属保护导管2上端的隔热套管7、套封在隔热套管7上端的固定连接件4、固定在固定连接件4上端的内含电路板的仪表壳体5等。温度传感器1上的信号连接线依次穿过传热金属保护导管、隔热套管、固定连接件接至仪表壳体内的电路板上。本技术在传热金属保护管与固定连接件间设置了隔热套管，采用隔热封装，阻断金属保护管与外界的热交换，使温度传感器与外部环境热隔离进行检测温度，可得到受外部环境温度影响很小的快速响应的温度测量值。结构简单、安装方便、测量准确。文档编号G01K7/00GK2762087SQ20042008082公开日2006年3月1日 申请日期2004年11月5日 优先权日2004年11月5日专利技术者黄强 申请人:黄强本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种隔热封装的温度检测探头，包括传热金属保护导管（２）、紧贴于传热金属保护导管（２）下封闭端内壁的温度传感器（１）、固定连接件（４）、固定在固定连接件（４）上端的内含电路板的仪表壳体（５），温度传感器（１）上的信号连接线穿过传热金属保护导管、固定连接件接至仪表壳体内的电路板上，其特征在于：在传热金属保护导管（２）与固定连接件（４）之间加装有隔热套管（７），隔热套管套封在传热金属保护导管的上端，固定连接件套封在隔热套管的上端。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄强，
申请(专利权)人：黄强，
类型：实用新型
国别省市：34[中国|安徽]