【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种温度检测装置,尤其涉及一种包含温度检测电路板的 温度检测装置。
技术介绍
采用单片机温度检测系统在工程应用中大量采用,这些温度检测系统一般采用NTC元件来获取温度的变化量,而且,通常的做法是,NTC元件 和其他的元件,如用于处理信号的单片机以及相应的外围电路都集成安装 在同一个PCB板上。此方案生产成本较低而且便于在工程中安装使用。PCB板(Printed Circuit Board)即为印刷电路板。NTC是Negative Temperature Coefficient的縮写,意思是负的温度系数,泛指负温度系 数很大的半导体材料或元器件,NTC元件就是负温度系数热敏电子元件。但是,NTC元件上所通过的电流极小,本身并不产生过多热量,相比 之下,单片机以及相应的外围电路则会产生大量的热量,这些热量将严重 影响检测系统的检测精度。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种高精度的温度测量装置,该装 置的NTC元件应尽量少的受到自身电路发热的影响。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的一种包含温度检测电路板的温度检测装置,包括PCB板 ...
【技术保护点】
一种包含温度检测电路板的温度检测装置,包括:PCB板(100),以及设置在所述PCB板(100)上NTC元件(200)和GND及发热元件(300),其特征在于,所述NTC元件(200)靠近所述PCB板(100)一端设置,而所述GND及发热元件(300)靠近所述PCB板(100)另一端设置,在所述PCB板(100)上,所述NTC元件(200)和GND及发热元件(300)之间的位置,开有至少一条隔热槽(500)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:毛福华,曹发银,吴凯,薛波浪,高谷,
申请(专利权)人:艾默生网络能源有限公司,
类型:发明
国别省市:94[中国|深圳]
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