一体化玉米灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一体化玉米灯，包括灯头盖，所述灯头盖的底部卡接有灯头座，所述灯头座的底部卡接有若干依次续接的铝基板，所述铝基板上均布设有若干LED灯珠，所述铝基板的外侧安装有透光罩，所述铝基板的底部卡接有底盖。本实用新型专利技术的铝基板既是散热板，又是电路板，灯的连接结构简单，安装简易，生产效率与生产质量高，生产成本低，散热效果好，使用寿命长。

【技术实现步骤摘要】
一体化玉米灯
本技术涉及一种照明用具，具体涉及一体化玉米灯。
技术介绍
申请号为201920509384.8的技术专利公开了基于烟囱效应散热的圆头玉米灯，解决了玉米灯的散热问题，但其连接结构复杂，铝基板要逐一安装到散热板上，导致玉米灯的安装繁琐，生产效率低，产品质量不稳定，生产成本高。因此，为了避免现有技术中存在的缺点，有必要对现有技术做出改进。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中的缺点与不足，提供一种结构简单、散热效果好的一体化玉米灯。本技术是通过以下的技术方案实现的：一体化玉米灯，包括灯头盖，所述灯头盖的底部卡接有灯头座，所述灯头座的底部卡接有若干依次续接的铝基板，所述铝基板上均布设有若干LED灯珠，所述铝基板的外侧安装有透光罩，所述铝基板的底部卡接有底盖。进一步，所述若干的铝基板呈环形阵列排布。进一步，所述灯头座的底部设有供所述铝基板顶部安装的第一卡槽。进一步，所述灯头座的底部设有供所述透光罩安装的凹槽。进一步，所述若干的铝基板一体成型。进一步，所述透光罩设有供所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一体化玉米灯，其特征在于：包括灯头盖，所述灯头盖的底部卡接有灯头座，所述灯头座的底部卡接有若干依次续接的铝基板，所述铝基板上均布设有若干LED灯珠，所述铝基板的外侧安装有透光罩，所述铝基板的底部卡接有底盖。/n

【技术特征摘要】
1.一体化玉米灯，其特征在于：包括灯头盖，所述灯头盖的底部卡接有灯头座，所述灯头座的底部卡接有若干依次续接的铝基板，所述铝基板上均布设有若干LED灯珠，所述铝基板的外侧安装有透光罩，所述铝基板的底部卡接有底盖。


2.根据权利要求1所述的一体化玉米灯，其特征在于：所述若干的铝基板呈环形阵列排布。


3.根据权利要求1所述的一体化玉米灯，其特征在于：所述灯头座的底部设有供所述铝基板顶部安装的第一卡槽。


4.根据权利要求1所述的一体化玉米灯，其特征在于：所述灯头座的底部设有供所述透光罩安装的凹槽。

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【专利技术属性】
技术研发人员：白建军，
申请(专利权)人：江门市广通照明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44