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一种便于拆卸组装的LED灯制造技术

技术编号:25573298 阅读:34 留言:0更新日期:2020-09-08 20:04
本实用新型专利技术公开了一种便于拆卸组装的LED灯,属于LED灯领域,包括底座,所述底座内部开设有凹状槽,所述凹状槽内部活动连接有横板,所述横板固定连接在保护罩顶部,所述横板内部开设有开口B且开口B为多个,所述开口B一端配合连接有开口A并对其,所述开口A开设在底座两侧且开口A为多个,所述开口A和开口B内部活动连接有横柱,即通过将横板放置到底座内部开设的凹状槽中,继而使横板内部开设的开口B与底座两侧开设的开口A进行配合对齐,从而对开口A和开口B内部推送横柱进入,从而使横板与底座之间进行有效固定,拆卸时拿走横柱即可,从而LED灯其整体拆卸性较好,在生产和家用过程中进行拆卸时比较节约时间。

【技术实现步骤摘要】
一种便于拆卸组装的LED灯
本技术涉及LED灯领域,尤其涉及一种便于拆卸组装的LED灯。
技术介绍
LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以LED灯的抗震性能好,发光二极管,是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。专利号201510856459.6本专利技术涉及照明领域,特别是涉及LED灯,其包括:本体以及若干LED灯珠,所述本体具有基体,所述基体为圆柱体结构;所述若干LED灯珠设置于所述基体上。上述LED灯,通过将若干LED灯珠设置于具有圆柱体结构的基体,使得光照的范围覆盖整个圆柱体结构的基体的周围,从而提高了LED灯的光照范围,进一步扩大了LED灯的应用范围。然而,在现有的LED灯使用过程中存在一些问题,1、目前市面上的LED灯其整体拆卸性较低,从而在生本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便于拆卸组装的LED灯,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)内部开设有凹状槽(9),所述凹状槽(9)内部活动连接有横板(10),所述横板(10)固定连接在保护罩(12)顶部,所述横板(10)内部开设有开口B(11)且开口B(11)为多个,所述开口B(11)内部配合连接有开口A(7)并对其,所述开口A(7)开设在底座两侧且开口A(7)为多个,所述开口A(7)和开口B(11)内部活动连接有横柱(8)。/n

【技术特征摘要】
1.一种便于拆卸组装的LED灯,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)内部开设有凹状槽(9),所述凹状槽(9)内部活动连接有横板(10),所述横板(10)固定连接在保护罩(12)顶部,所述横板(10)内部开设有开口B(11)且开口B(11)为多个,所述开口B(11)内部配合连接有开口A(7)并对其,所述开口A(7)开设在底座两侧且开口A(7)为多个,所述开口A(7)和开口B(11)内部活动连接有横柱(8)。


2.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员:袁姣
申请(专利权)人:袁姣
类型:新型
国别省市:湖南;43

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