LED灯泡制造技术

本实用新型专利技术提供了一种LED灯泡，包括透光灯壳、灯头、芯柱和光源组件，灯头封盖于透光灯壳的开口处，芯柱容置于透光灯壳内并封盖透光灯壳的开口，光源组件固定于芯柱上，光源组件包括基板、LED芯片组、两电极、恒流驱动模块和荧光胶，电极与灯头电连接，恒流驱动模块与LED芯片组和电极电连接。本实用新型专利技术采用将LED芯片组和恒流驱动模块组合封装在同一光源组件上，无需设置额外的驱动组件，减少了后续组装工序，使得生产时只需采用光源组件将钨丝替代即可将传统的白炽灯制作成LED灯丝灯，从而有效地解决了LED灯丝灯的生产工艺无法跟传统的白炽灯生产工艺兼容的技术问题，节省了生产设备和生产工艺的改造成本，提高了LED灯丝灯的生产效率。

【技术实现步骤摘要】
LED灯泡
本技术属于LED灯具
，更具体地说，是涉及一种LED灯泡。
技术介绍
随着人们节能环保意识的逐渐提升，各国逐步将耗能高的白炽灯产品列入了淘汰清单，取而代之便是能耗低、应用越来越广泛的LED灯丝灯产品。目前，市面上销售的LED灯丝灯普遍是采用光源组件和驱动组件两部组装成，这样的结构设计需要的工序较多，整个生产工艺无法跟传统的白炽灯生产工艺兼容，需要制造商投入较大的人力物力对生产流水线进行改造，导致了LED灯丝灯的生产成本居高不下。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED灯泡，包括但不限于解决LED灯丝灯的生产工艺无法跟传统的白炽灯生产工艺兼容的技术问题。为了实现上述目的，本技术提供了一种LED灯泡，包括透光灯壳、灯头、芯柱和光源组件，所述灯头封盖于所述透光灯壳的开口处，所述芯柱容置于所述透光灯壳内并封盖所述透光灯壳的开口，所述光源组件固定于所述芯柱上，所述光源组件包括：基板；LED芯片组，固定于所述基板上；两电极，固定于所述基板上，并与所述灯头电连接；r>恒流驱动模块，固本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.LED灯泡，包括透光灯壳、灯头、芯柱和光源组件，所述灯头封盖于所述透光灯壳的开口处，所述芯柱容置于所述透光灯壳内并封盖所述透光灯壳的开口，所述光源组件固定于所述芯柱上，其特征在于，所述光源组件包括：/n基板；/nLED芯片组，固定于所述基板上；/n两电极，固定于所述基板上，并与所述灯头电连接；/n恒流驱动模块，固定于所述基板上，所述恒流驱动模块与所述LED芯片组和所述电极电连接；以及/n荧光胶，覆盖于所述基板上，并包裹所述LED芯片组和所述恒流驱动模块。/n

【技术特征摘要】
1.LED灯泡，包括透光灯壳、灯头、芯柱和光源组件，所述灯头封盖于所述透光灯壳的开口处，所述芯柱容置于所述透光灯壳内并封盖所述透光灯壳的开口，所述光源组件固定于所述芯柱上，其特征在于，所述光源组件包括：
基板；
LED芯片组，固定于所述基板上；
两电极，固定于所述基板上，并与所述灯头电连接；
恒流驱动模块，固定于所述基板上，所述恒流驱动模块与所述LED芯片组和所述电极电连接；以及
荧光胶，覆盖于所述基板上，并包裹所述LED芯片组和所述恒流驱动模块。


2.如权利要求1所述的LED灯泡，其特征在于，所述灯头内设有保险丝或保险电阻，所述电极通过所述保险丝或所述保险电阻与所述灯头电连接。


3.如权利要求1所述的LED灯泡，其特征在于，所述光源组件还包括：
整流模块，固定于所述基板上，所述恒流驱动模块通过所述整流模块与所述电极电连接。


4.如权利要求3所述的LED灯泡，其特征在于，所述整流模块为桥堆或分立二极管。


5.如权利要求1至4任一项所述的LED灯泡，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：高延增，蒋洪奎，黄温昌，
申请(专利权)人：漳州立达信光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35