光纤锁相温度传感器制造技术

光纤锁相温度传感器，包括光纤温度传感器，其特征在于：还包括锁相环路控制器，带尾纤的半导体激光器（１）的尾纤与光纤分路器（２）联结，光纤分路器（２）的两个输入端分别与传感光纤（３）、参考光纤（４）联接，传感光纤（３）与压电陶瓷相移器（５）、探测器（８）及锁相环（９）依次连接，参考光纤（４）的输出端与压电陶瓷（６）的输入端连接，压电陶瓷（６）的另一个输入端接锁相环（９），压电陶瓷（６）的一个输出端接探测器（８），振荡器（７）的两个输出端分别接压电陶瓷相移器（５）和锁相环（９）。（*该技术在2004年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于光学
，更进一步属于光电检测
我国从1983年起，开始光纤传感器研究，经过十余年的研究，发展十分迅速，但目前光纤传感器多为强度型光纤传感器、干涉型很少，在某些需要高灵敏测量条件，如高灵敏温度测量，用以往的方法就不尽实用，而在许多场合迫切需要对温度进行高精度、高灵敏度测量。现有的光纤传感器不能满足这种要求，而且激光器通常采用氦—氖激光器体积庞大与光纤耦合困难，调制器为晶体电光调制器，不仅成本高，驱动电路复杂，而且不易与光纤环节配接。本技术目的是将锁相环路控制器与光纤温度传感器相结合，提高传感器用于温度测量的精度和灵敏度。本技术是这样实现的它包括光纤温度传感器和锁相环路控制器，带尾纤的半导体激光器的尾纤与光纤分路器联结，光纤分路器的两个输入端分别与传感光纤、参考光纤联接，传感光纤与压电陶瓷相移器、探测器及锁相环依次连接，参考光纤的输出端与压电陶瓷的输入端连接，压电陶瓷的另一个输入端接锁相环，压电陶瓷的一个输出端接探测器，振荡器的两个输出端分别接压电陶瓷相移器和锁相环。以下结合附图对本技术作进一步说明附图说明图1为本技术结构示意图。图2为本技术锁相环电路图。由本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘伟，谭玉山，王祥林，
申请(专利权)人：西安交通大学，
类型：实用新型
国别省市：