接触式电路测温结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种直接接触式测温结构，是利用一支承架将一温度传感元件的一感测端以托接方式抵压接触於设置在基板的一中央处理器，如此以便可以直接接触方式对中央处理器进行温度测量。（*该技术在2011年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种测温结构，尤其涉及一种以直接接触方式将温度传感元件抵压接触於中央处理器的电路测温结构。一般对於中央处理器(CPU)的温度测量多半采用非接触方式，也就是将温度传感元件以悬空方式设置於中央处理器(CPU)的一侧，通过温度传感元件测量空气中的温度，以间接地得到中央处理器(CPU)的温度。有鉴於此，本技术的目的是针对於上述通常技术而提出的改进，由此以精确地测量出被测物件的工作温度。本技术电路结构包括一基板；一中央处理器，电连接於该基板；一温度传感元件，电连接於上述基板，该温度传感元件具有一感测端；以及一支承架，设置于上述基板，通过该支承架将该感测端抵压接触於上述该中央处理器。基板上设置有一插座，该插座是用以定位上述中央处理器，并且，在支承架上还包括有一定位部及一定位孔，该支承架通过该定位部设置於上述基板，该感测端是经由该定位孔的引导而定位於该支承架与该中央处理器之间。此外，於支承架、中央处理器之间还可进一步设置有一软性衬垫，该支承架可通过软性衬垫的作用而平均地抵压接触於该中央处理器之上。本技术的目的是在於提供一种电路测温结构，该结构是利用支承架将温度传感元件的感测端以托接方式抵压接触於中央处理器上，如此以直接接触的方式对中央处理器的温度进行测量。为让本技术的上述目的、特徵能更明显易懂，特举一较佳实施例，配合附图，作详细说明如下附图说明图1A为本技术结构的分解立体图；图1B为图1A的局部分解立体图；图1C为图1A的立体组合图；图2A为图1A中的支承架12的立体图2B为图2A中的支承架12于另一视角下的立体图。请参阅图1A，图1A表示本技术结构的分解立体图。如图1A所示，本技术电路结构主要包括以下元件一基板10、一中央处理器11、一插座12、一温度传感元件13、一支承架14及一软性衬垫15。以下将针对上述各元件的结构及其相互间的连接关系进行说明。基板10基板10是一电路板，于该基板10上设置有各种不同功能的电子元件，并且於基板10上有一方型穿孔100。插座12插座12为一中空环状的构件，该插座12是电连接於该基板10之上，并且通过该插座12对上述中央处理器11进行定位，该插座12中空部分相对於基板10上的方型穿孔100。温度传感元件13温度传感元件13为一电子元件，该温度传感元件13是电连接於该基板10，并且该温度传感元件13具有一感测端130，该感测端130是延伸凸出於该基板10之上，同时该感测端130靠近该插座12、方型穿孔100。支承架14请参阅图2A、2B，图2A为图1A中的支承架14的立体图，图2B为图2A中的支承架14在另一视角下的立体图。如图2A、2B所示，支承架14为一近似矩形状构件，该支承架14具有一上表面14S1及一下表面14S2，并且该支承架14形成有一定位部140及一定位孔141，其中，该定位部141是由相互间隔的两卡块140-1、140-2所组成，该支承架14的定位部140是凸出形成於该下表面14S2，该支承架14是通过两卡块140—1、140—2卡合於方型穿孔100之上而设置於该基板10上，而该定位孔141是以贯穿上、下表面14S1、14S2设置於支承架14之中心位置。软性衬垫15软性衬垫15是用以设置於该支承架14、该中央处理器11之间，该软性衬垫15具有一穿孔150，通过该软性衬垫15使得该支承架14与该中央处理器11之间的接触更为密切。以下将针对上述各元件之间的组合关系进行说明。参阅图1B、1C图，图1B是图1A的局部分解立体图，图1C是图1A的立体组合图。如图1B所示，当支承架14通过其定位部140的两卡块140-1、140-2而卡合於该基板10的方型穿孔100时，通过定位孔141引导温度传感元件13的感测端130而伸出於支承架14，进而将软性衬垫15叠置於上表面14S1，使得感测端130伸出於该软性衬垫15的穿孔150而呈现於外部。如图1C所示，当中央处理器11设置於插座12时，该中央处理器11的底部同时叠合於支承架14上方的软性衬垫15上，温度传感元件13的感测端130便可在支承架14的承托下而被抵压接触於中央处理器11的底面，如此便可通过温度传感元件13以直接接触方式对中央处理器11进行温度测量。虽然本技术已以较佳实施例揭示如上，但并非用以限制本技术，任何熟悉此项技艺者，在不脱离本技术的精神和范围内，有可能做些更动与润饰，因此本技术的保护范围应当由权利要求所界定的范围为准。权利要求1.一种接触式测温结构，其特征在于包括一基板一中央处理器，电连接於该基板；一温度传感元件，电连接於上述基板，上述温度传感元件具有一感测端；一支承架，设置於上述基板，通过上述支承架将上述感测端抵压接触於上述中央处理器。2.如权利要求1所述的接触式测温结构，其特征在于上述基板上设置有一插座，上述插座是用以定位上述中央处理器。3.如权利要求1或2所述的接触式测温结构结构，其特征在于上述支承架包括有一定位部及一定位孔，上述支承架通过该定位部而设置於上述基板，上述感测端是经由上述定位孔引导而定位於上述支承架与上述中央处理器之间。4.如权利要求3所述的接触式测温结构，其特征在于上述支承架与上述中央处理器之间进一步设置有一衬垫。专利摘要本技术涉及一种直接接触式测温结构,是利用一支承架将一温度传感元件的一感测端以托接方式抵压接触於设置在基板的一中央处理器,如此以便可以直接接触方式对中央处理器进行温度测量。文档编号G01K7/00GK2472210SQ0120240公开日2002年1月16日 申请日期2001年1月3日 优先权日2001年1月3日专利技术者王建斌, 罗文康, 蔡美霞 申请人:神基科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种接触式测温结构，其特征在于包括：一基板：一中央处理器，电连接於该基板；一温度传感元件，电连接於上述基板，上述温度传感元件具有一感测端；一支承架，设置於上述基板，通过上述支承架将上述感测端抵压接触於上述中央处理器。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王建斌，罗文康，蔡美霞，
申请(专利权)人：神基科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]