接触式电路测温结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种直接接触式测温结构，是利用一支承架将一温度传感元件的一感测端以托接方式抵压接触於设置在基板的一中央处理器，如此以便可以直接接触方式对中央处理器进行温度测量。（*该技术在2011年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种测温结构，尤其涉及一种以直接接触方式将温度传感元件抵压接触於中央处理器的电路测温结构。一般对於中央处理器(CPU)的温度测量多半采用非接触方式，也就是将温度传感元件以悬空方式设置於中央处理器(CPU)的一侧，通过温度传感元件测量空气中的温度，以间接地得到中央处理器(CPU)的温度。有鉴於此，本技术的目的是针对於上述通常技术而提出的改进，由此以精确地测量出被测物件的工作温度。本技术电路结构包括一基板；一中央处理器，电连接於该基板；一温度传感元件，电连接於上述基板，该温度传感元件具有一感测端；以及一支承架，设置于上述基板，通过该支承架将该感测端抵压接触於上述该中央处理器。基板上设置有一插座，该插座是用以定位上述中央处理器，并且，在支承架上还包括有一定位部及一定位孔，该支承架通过该定位部设置於上述基板，该感测端是经由该定位孔的引导而定位於该支承架与该中央处理器之间。此外，於支承架、中央处理器之间还可进一步设置有一软性衬垫，该支承架可通过软性衬垫的作用而平均地抵压接触於该中央处理器之上。本技术的目的是在於提供一种电路测温结构，该结构是利用支承架将温度传感元件的感测端以托接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种接触式测温结构，其特征在于包括：一基板：一中央处理器，电连接於该基板；一温度传感元件，电连接於上述基板，上述温度传感元件具有一感测端；一支承架，设置於上述基板，通过上述支承架将上述感测端抵压接触於上述中央处理器。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王建斌，罗文康，蔡美霞，
申请(专利权)人：神基科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]