一种PCB阻焊生产工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种PCB阻焊生产工艺，包括如下步骤：预备原材料、裸露焊盘、堆叠薄膜、固定堆叠薄膜、高温热压成型与烘烤固化；本发明专利技术提供的一种PCB阻焊生产工艺，通过与传统的PCB生产工艺相对比，通过阻焊工序实现零排放，节水节电，并可大幅缩短该工序生产周期；还可使PCB具备相当的弯绕性；本发明专利技术的生产工艺通过用单面涂有半固化环氧树脂胶(或涂有半固丙烯酸)聚酰亚胺薄膜(PI)，用激光或模具冲切等工艺将PCB焊盘开窗位置在聚酰亚胺薄膜(PI)切割好，然后用堆叠的方式把切割好开窗的聚酰亚胺薄膜(PI)堆叠固定在PCB本体上，在通过高温快要的方式压紧成型，最后得到优于油墨的阻焊层，而且节水、节电、省人工、提高生产效率、环保无污染。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB阻焊生产工艺
本专利技术属于PCB阻焊生产
，更具体地说，尤其涉及一种PCB阻焊生产工艺。
技术介绍
PCB即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。印制线路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化。同时，整块经过装配调试的印制线路板可以作为一个独立的备件，便于整机产品的互换与维修。目前印制线路板已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中。阻焊即电阻焊，是指利用电流通过焊件及接触处产生的电阻热作为热源将想件局部加热，同时加压进行焊接的方法。焊接时不需要填充金属，生产率高，焊件变形小，容易实现自动化。电阻焊利用电流流经工件接触面及邻近区域产生的电阻热效应将其加热到熔化或塑性状态，使之形成金属结合的一种方法，电阻焊一般是使工件处在一定电极压力作用下并利用电流通过工件时所产生的电阻热将两工件之间的接触表面熔化而实现连接的焊接方法。通常使用较大的电流。为了防止在接触面上发生电弧并且为了锻压焊缝金属，焊接过程中始终要施加压力。进行这一类电阻焊时，被焊工件的表面善对于获得稳定的焊接质量是头等重要的。因此，焊前必须将电极与工件以及工件与工件间的接触表面进行清理。传统PCB生产工艺所产生的污染物多，其中电镀、线路、阻焊等生产工序产生的污染物最多；而且传统PCB生产工艺也会消耗大量水电。例如传统阻焊工艺需要用专用的PCB油墨做印刷、预烤、对位、曝光、显影、后烤等多个工序才能做出焊盘开窗，这种工艺水电能源消耗大且生产效率较低而且还产生大量的有机物废水和废气，生产成本也高。本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种PCB阻焊生产工艺。
技术实现思路
为实现上述目的，本专利技术提供的一种PCB阻焊生产工艺，通过与传统的PCB生产工艺相对比，通过阻焊工序实现零排放，节水节电，并可大幅缩短该工序生产周期；如果用0.4mm以下厚度轻薄PCB板生产中还能大幅度提升产品良率和产品可靠性，还可使PCB具备相当的弯绕性；本专利技术的生产工艺通过用单面涂有半固化环氧树脂胶(或涂有半固丙烯酸)聚酰亚胺薄膜(PI)，用激光将PCB焊盘开窗位置在聚酰亚胺薄膜(PI)切割好，然后用堆叠的方式把切割好开窗的聚酰亚胺薄膜(PI)堆叠固定在PCB本体上，在通过高温快要的方式压紧成型，最后得到优于油墨的阻焊层，而且节水节电省人工，环保无污染，从而解决
技术介绍
中提出的问题。本专利技术提供如下技术方案：一种PCB阻焊生产工艺，包括以下步骤：S1、预备原材料，预备单面涂有半固化环氧树脂胶或涂有半固丙烯酸的聚酰亚胺薄膜，预备需要进行阻焊的PCB基板，并将预备好的聚酰亚胺薄膜与PCB基板分割为待生产的尺寸；S2、裸露焊盘，将步骤S1中涂有半固化环氧树脂胶或涂有半固丙烯酸的聚酰亚胺薄膜通过激光进行开窗，使其表面生成开窗焊盘，多组聚酰亚胺薄膜的开窗焊盘尺寸参数保持一致；S3、堆叠薄膜，将步骤S2中开窗焊盘保持一致的多组聚酰亚胺薄膜进行堆叠，并保证多组聚酰亚胺薄膜呈一致对齐,形成层叠结构A；S4、固定堆叠薄膜，将步骤S3中通过多组聚酰亚胺薄膜堆叠形成的层叠结构A再次堆叠在PCB基板上，从而形成层叠结构B；S5、高温热压成型，将步骤S4中的聚酰亚胺薄膜层叠结构与PCB基板形成的层叠结构B移送至快速热压机中，对层叠结构B进行高温热压，从而使层叠结构B形成聚酰亚胺薄膜与PCB基板的一体结构；S6、烘烤固化，将步骤S5中高温热压成型的聚酰亚胺薄膜与PCB基板的一体结构进行烘烤固化，从而生产出带有聚酰亚胺薄膜组焊层的PCB工艺结构。优选的，步骤S1中，所述PCB基板包括PCB线路层与FR4基板结构，且所述PCB基板上开设有PCB过孔。优选的，步骤S2中，对涂有半固丙烯酸的聚酰亚胺薄膜进行开窗使用的激光器设置为DFB半导体激光器。优选的，步骤S5中，所述聚酰亚胺薄膜与PCB基板的一体结构的厚度小于0.4mm。优选的，步骤S5中，所述热压机设置为采用热油加热的脉冲快速热压机。优选的，步骤S6中，烘烤固化的步骤为：1、将需要进行烘烤固化的聚酰亚胺薄膜与PCB基板的一体结构呈竖直并排放置在烘箱的层架上；2、设置烘箱的烘烤温度与烘烤时间并开启烘箱并在烘烤的同时做好烘烤参数记录；3、在预设的烘烤温度下烘烤预设的时间，并等待PCB在烘箱中冷却到常温取出。优选的，聚酰亚胺薄膜与PCB基板的一体结构的烘烤固化温度为150℃±10℃。优选的，聚酰亚胺薄膜与PCB基板的一体结构的烘烤固化时间为60-90分钟。本专利技术的技术效果和优点：本专利技术提供的一种PCB阻焊生产工艺，通过与传统的PCB生产工艺相对比，通过阻焊工序实现零排放，节水节电，并可大幅缩短该工序生产周期；如果用0.4mm以下厚度轻薄PCB板生产中还能大幅度提升产品良率和产品可靠性，还可使PCB具备相当的弯绕性；本专利技术的生产工艺通过用单面涂有半固化环氧树脂胶(或涂有半固丙烯酸)聚酰亚胺薄膜(PI)，用激光将PCB焊盘开窗位置在聚酰亚胺薄膜(PI)切割好，然后用堆叠的方式把切割好开窗的聚酰亚胺薄膜(PI)堆叠固定在PCB本体上，在通过高温快要的方式压紧成型，最后得到优于油墨的阻焊层，而且节水节电省人工，环保无污染，整个生产过程无污染物排除，而且缩短生产周期节约能耗，提高经济效益，相对于现有技术中的PCB阻焊工艺在保护环境的同时还可提高PCB板的生产效率。附图说明图1为现有技术中传统阻焊生产工艺的工艺流程图；图2为本专利技术的提出的新型PCB阻焊工艺的工艺流程图；图3为现有技术中传统阻焊工艺生产出的PCB工艺结构示意图；图4为本专利技术工艺生产出的PCB工艺结构示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例一种PCB阻焊生产工艺，包括以下步骤：S1、预备原材料，预备单面涂有半固化环氧树脂胶或涂有半固丙烯酸的聚酰亚胺薄膜，预备需要进行阻焊的PCB基板，并将预备好的聚酰亚胺薄膜与PCB基板分割为待生产的尺寸；S2、裸露焊盘，将步骤S1中涂有半固化环氧树脂胶或涂有半固丙烯酸的聚酰亚胺薄膜通本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB阻焊生产工艺，其特征在于：包括以下步骤：/nS1、预备原材料，预备单面涂有半固化环氧树脂胶或涂有半固丙烯酸的聚酰亚胺薄膜，预备需要进行阻焊的PCB基板，并将预备好的聚酰亚胺薄膜与PCB基板分割为待生产的尺寸；/nS2、裸露焊盘，将步骤S1中涂有半固化环氧树脂胶或涂有半固丙烯酸的聚酰亚胺薄膜通过激光进行开窗，使其表面生成开窗焊盘，多组聚酰亚胺薄膜的开窗焊盘尺寸参数保持一致；/nS3、堆叠薄膜，将步骤S2中开窗焊盘保持一致的多组聚酰亚胺薄膜进行堆叠，并保证多组聚酰亚胺薄膜呈一致对齐,形成层叠结构A；/nS4、固定堆叠薄膜，将步骤S3中通过多组聚酰亚胺薄膜堆叠形成的层叠结构A再次堆叠在PCB基板上，从而形成层叠结构B；/nS5、高温热压成型，将步骤S4中的聚酰亚胺薄膜层叠结构与PCB基板形成的层叠结构B移送至快速热压机中，对层叠结构B进行高温热压，从而使层叠结构B形成聚酰亚胺薄膜与PCB基板的一体结构；/nS6、烘烤固化，将步骤S5中高温热压成型的聚酰亚胺薄膜与PCB基板的一体结构进行烘烤固化，从而生产出带有聚酰亚胺薄膜组焊层的PCB工艺结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB阻焊生产工艺，其特征在于：包括以下步骤：
S1、预备原材料，预备单面涂有半固化环氧树脂胶或涂有半固丙烯酸的聚酰亚胺薄膜，预备需要进行阻焊的PCB基板，并将预备好的聚酰亚胺薄膜与PCB基板分割为待生产的尺寸；
S2、裸露焊盘，将步骤S1中涂有半固化环氧树脂胶或涂有半固丙烯酸的聚酰亚胺薄膜通过激光进行开窗，使其表面生成开窗焊盘，多组聚酰亚胺薄膜的开窗焊盘尺寸参数保持一致；
S3、堆叠薄膜，将步骤S2中开窗焊盘保持一致的多组聚酰亚胺薄膜进行堆叠，并保证多组聚酰亚胺薄膜呈一致对齐,形成层叠结构A；
S4、固定堆叠薄膜，将步骤S3中通过多组聚酰亚胺薄膜堆叠形成的层叠结构A再次堆叠在PCB基板上，从而形成层叠结构B；
S5、高温热压成型，将步骤S4中的聚酰亚胺薄膜层叠结构与PCB基板形成的层叠结构B移送至快速热压机中，对层叠结构B进行高温热压，从而使层叠结构B形成聚酰亚胺薄膜与PCB基板的一体结构；
S6、烘烤固化，将步骤S5中高温热压成型的聚酰亚胺薄膜与PCB基板的一体结构进行烘烤固化，从而生产出带有聚酰亚胺薄膜组焊层的PCB工艺结构。


2.根据权利要求1所述的一种PCB阻焊生产工艺，其特征在于：步骤S1中，所述PCB基板包括PCB线路层与FR4基板结构，且所述PCB...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭兆华，
申请(专利权)人：江西兆信精密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36