一种封装半导体及封装方法及电子产品技术

本发明专利技术公开一种封装半导体及其封装方法及电子产品，所述封装半导体包括基板以及设置在所述基板上的芯片所述基板包括基板本体以及设置在所述基板本体表面的金属层，所述基板本体为采用石墨烯材料制成的石墨烯板，所述芯片粘结在所述基板上。本方案中通过采用石墨烯作为基板本体的材料，利用石墨烯优良的散热性能可以实现对半导体产品的有效散热，其能够应用于大功率器件而保证正常的使用温度。通过在基板本体上设置金属层，可以利用金属层进行打线、布线路或与焊接材料进行焊接。相对于传统的陶瓷基板，本方案除具有良好的散热性能外还可以改善产品脆性，避免开裂。

【技术实现步骤摘要】
一种封装半导体及封装方法及电子产品
本专利技术涉及封装半导体
，尤其涉及一种封装半导体及该封装半导体的封装方法及具有该封装半导体的电子产品。
技术介绍
半导体是一种导电能力介于导体与非导体之间的材料，半导体元件根据半导体材料的特性，属于固态元件，其体积可以缩小到很小的尺寸，因此耗电量少，集成度高，在电子
获得了广泛的引用，而随着半导体元件运行功率的逐渐增加，散热性能成为半导体元件的重要指标之一，在这样的高热量工作环境下，保持半导体元件的工作可靠性是一个非常重要的问题。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的在于：提供一种封装半导体及封装半导体的封装方法，其能够解决现有技术中存在的上述问题。本专利技术实施例的另一个目的在于，提供一种电子产品，其内部采用的封装半导体器件散效果好，产品使用寿命长。为达上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一方面，提供一种封装半导体，包括基板以及设置在所述基板上的芯片，所述基板包括基板本体以及设置在所述基板本体表面的金属层，所述基板本体为采用石墨烯材料制成的石墨烯板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装半导体，包括基板(100)以及设置在所述基板(100)上的芯片(200)，其特征在于，所述基板(100)包括基板(100)本体以及设置在所述基板(100)本体表面的金属层(120)，所述基板(100)本体为采用石墨烯材料制成的石墨烯板(110)，所述芯片(200)粘结在所述基板(100)上。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装半导体，包括基板(100)以及设置在所述基板(100)上的芯片(200)，其特征在于，所述基板(100)包括基板(100)本体以及设置在所述基板(100)本体表面的金属层(120)，所述基板(100)本体为采用石墨烯材料制成的石墨烯板(110)，所述芯片(200)粘结在所述基板(100)上。


2.根据权利要求1所述的封装半导体，其特征在于，所述基板(100)本体上向外延伸设置有金属引脚(300)，所述金属引脚(300)与所述金属层(120)电连接。


3.根据权利要求2所述的封装半导体，其特征在于，所述金属层(120)包括第一表面镀层(121)以及第二表面镀层(122)，所述第一表面镀层(121)与所述第二表面镀层(122)分别位于所述石墨烯板(110)的两侧表面。


4.根据权利要求3所述的封装半导体，其特征在于，所述金属层(120)采用喷涂、电镀或溅镀的方式设置在所述石墨烯板(110)的表面。


5.根据权利要求3所述的封装半导体，其特征在于，所述金属层(120)通过导电胶粘结在所述石墨烯板(110)的表面。


6.根据权利要求4或5所述的封装半导体，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐和明，王琇如，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44