当前位置: 首页 > 专利查询>张祎郅专利>正文

一种智能球鞋制造技术

技术编号:25552364 阅读:40 留言:0更新日期:2020-09-08 18:52
本实用新型专利技术公开了一种智能球鞋,包括:球鞋本体;环境监测模块,环境监测模块设在球鞋本体的内壁面上,环境监测模块适于监测球鞋本体内的温度和湿度;触球监测模块,触球监测模块设在球鞋本体的外壁面上;方向感应模块,方向感应模块设在球鞋本体的外壁面和内壁面的至少一个上;加速度感应模块,加速度感应模块设在球鞋本体的外壁面和内壁面的至少一个上;芯片,芯片设在球鞋本体上,且芯片与环境监测模块、触球监测模块、方向感应模块以及加速度感应模块电连接;通讯模块,通讯模块设在球鞋本体上,通讯模块与芯片电连接。根据本实用新型专利技术的智能球鞋,可以提升球员的训练效果,实现能力的快速提升。

A kind of intelligent shoe

【技术实现步骤摘要】
一种智能球鞋
本技术涉及球鞋
,尤其是涉及一种智能球鞋。
技术介绍
相关技术中,足球球员在训练和比赛时,每个球员的训练信息(例如控球信息)无法收集,从而无法针对每个球员的具体情况进行训练,造成球员能力提升缓慢。
技术实现思路
本技术提出了一种智能球鞋,所述智能球鞋可以提升球员的训练效果。根据本技术实施例的智能球鞋,包括:球鞋本体;环境监测模块,所述环境监测模块设在所述球鞋本体的内壁面上,所述环境监测模块适于监测所述球鞋本体内的温度和湿度;触球监测模块,所述触球监测模块设在所述球鞋本体的外壁面上;方向感应模块,所述方向感应模块设在所述球鞋本体的外壁面和内壁面的至少一个上;加速度感应模块,所述加速度感应模块设在所述球鞋本体的外壁面和内壁面的至少一个上;芯片,所述芯片设在所述球鞋本体上,且所述芯片与所述环境监测模块、所述触球监测模块、所述方向感应模块以及所述加速度感应模块电连接;通讯模块,所述通讯模块设在所述球鞋本体上,所述通讯模块与所述芯片电连接。根据本技术实施例的智能球鞋,通过设置触球监测模块、方向感本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种智能球鞋,其特征在于,包括:/n球鞋本体;/n环境监测模块,所述环境监测模块设在所述球鞋本体的内壁面上,所述环境监测模块适于监测所述球鞋本体内的温度和湿度;/n触球监测模块,所述触球监测模块设在所述球鞋本体的外壁面上;/n方向感应模块,所述方向感应模块设在所述球鞋本体的外壁面和内壁面的至少一个上;/n加速度感应模块,所述加速度感应模块设在所述球鞋本体的外壁面和内壁面的至少一个上;/n芯片,所述芯片设在所述球鞋本体上,且所述芯片与所述环境监测模块、所述触球监测模块、所述方向感应模块以及所述加速度感应模块电连接;/n通讯模块,所述通讯模块设在所述球鞋本体上,所述通讯模块与所述芯片电连接。/...

【技术特征摘要】
1.一种智能球鞋,其特征在于,包括:
球鞋本体;
环境监测模块,所述环境监测模块设在所述球鞋本体的内壁面上,所述环境监测模块适于监测所述球鞋本体内的温度和湿度;
触球监测模块,所述触球监测模块设在所述球鞋本体的外壁面上;
方向感应模块,所述方向感应模块设在所述球鞋本体的外壁面和内壁面的至少一个上;
加速度感应模块,所述加速度感应模块设在所述球鞋本体的外壁面和内壁面的至少一个上;
芯片,所述芯片设在所述球鞋本体上,且所述芯片与所述环境监测模块、所述触球监测模块、所述方向感应模块以及所述加速度感应模块电连接;
通讯模块,所述通讯模块设在所述球鞋本体上,所述通讯模块与所述芯片电连接。


2.根据权利要求1所述的智能球鞋,其特征在于,所述环境监测模块包括温度传感器和湿度传感器,所述温度传感器和所述湿度传感器分别设在所述球鞋本体的内壁面的左右两侧。


3.根据权利要求1所述的智能球鞋,其特征在于,所述触球监测模块包括多个压力传感器,多个所述压力传感器至少分布在所述球鞋本体的外壁面的前侧、左侧和右侧。


4.根据权利要求3所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:张祎郅
申请(专利权)人:张祎郅
类型:新型
国别省市:山东;37

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1