【技术实现步骤摘要】
图像处理方法和设备、检测方法和装置、存储介质
本公开涉及器件检测领域,特别涉及一种图像处理方法和设备、检测方法和装置、存储介质。
技术介绍
晶圆缺陷检测是指检测晶圆中是否存在凹槽、颗粒、划痕等缺陷以及缺陷位置。晶圆缺陷检测应用十分广泛:一方面,作为芯片基底,晶圆上存在缺陷将可能导致上面制作的昂贵工艺失效,因此晶圆生产方常进行缺陷检测,确保晶圆产品的表面瑕疵率满足芯片制造的相关指标要求;晶圆使用方也需要在使用前确定晶圆的干净程度能保证产品合格率;另一方面,由于半导体加工对加工过程中附加污染控制十分严格,而直接监测加工过程中附加污染难度较大,人们常插入专门用于监测污染的控片(为晶圆裸片)共同进入流片工序,再通过检测各工序前后的控片缺陷情况,通过晶圆裸片加工前后缺陷对比,来反映各工序的污染情况,以便及时发现设备硬件或设备工艺中的各种污染因素,确保所产半导体设备的污染率满足芯片制造的相关指标要求。
技术实现思路
申请人发现:相关技术检测目标检测方法的主要包括电子束扫描检测和光学检测两大类,其中电子束检测是 ...
【技术保护点】
1.一种图像处理方法,其特征在于,包括:/n提供待处理图像,所述待处理图像包括多个数据点,各数据点分别包括待测物表面各点的位置信息及强度信息;/n对待处理图像进行数据修正,其中,所述对待处理图像进行数据修正包括:对待处理图像的强度信息进行积分时间修正,减小由于待测物表面不同点因为积分时间不同引起的强度信息之差;/n根据数据修正后的待处理图像确定待测物上检测目标的目标图像。/n
【技术特征摘要】
1.一种图像处理方法,其特征在于,包括:
提供待处理图像,所述待处理图像包括多个数据点,各数据点分别包括待测物表面各点的位置信息及强度信息;
对待处理图像进行数据修正,其中,所述对待处理图像进行数据修正包括:对待处理图像的强度信息进行积分时间修正,减小由于待测物表面不同点因为积分时间不同引起的强度信息之差;
根据数据修正后的待处理图像确定待测物上检测目标的目标图像。
2.根据权利要求1所述的图像处理方法,其特征在于,所述对待处理图像的强度信息进行积分时间修正包括:
根据待测物表面各点处的线速度获取积分修正函数;
将待处理图像的强度信息乘以积分修正函数。
3.根据权利要求2所述的图像处理方法,其特征在于,所述根据待测物表面各点处的线速度获取积分修正函数包括:
针对根据待测物表面的每一数据点,确定该数据点的积分距离,其中,所述积分距离为该数据点距离待测物中心的距离;
根据所述积分距离、待测物边缘至待测物中心的距离、待测物步进距离获取积分修正函数。
4.根据权利要求1所述的图像处理方法,其特征在于,所述提供待处理图像包括:
指示检测设备对待测物进行检测,以获取待测物的待处理图像,其中,所述检测设备包括光源和探测器,所述光源用于向所述待测物发射探测光,所述探测光经待测物形成信号光;所述探测器用于探测所述信号光,形成待处理图像。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的图像处理方法,其特征在于,所述对待处理图像进行数据修正还包括:
对待处理图像进行暗噪声修正、强度修正和待测物表面散射噪声修正中的至少一项。
6.根据权利要求5所述的图像处理方法,其特征在于,还包括:预先采用检测设备进行检测,将全黑环境的强度信息作为暗噪声修正系数;
所述对待处理图像进行暗噪声修正包括:
将待处理图像中各数据点的强度信息减去暗噪声修正系数,以完成暗噪声修正。
7.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈鲁,王天民,黄有为,张嵩,崔高增,
申请(专利权)人:深圳中科飞测科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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