【技术实现步骤摘要】
一种装配式墙体顶部封装结构及其安装方法
本专利技术涉及建筑
，尤其涉及一种装配式墙体顶部封装结构及其安装方法。
技术介绍
楼房建造过程通常先建造结构性承重框架，如钢结构或浇筑水泥框架，然后根据需要在结构性承重框架内建造墙体，以分割出一个个独立空间。目前，墙体的建造可以采用轻钢型材和石膏板现场施工建造，也可以采用墙体模块装配建造。由于采用轻钢型材和石膏板现场施工，施工现场凌乱，废料、边角料等建筑垃圾过多，且建造的墙体不可拆装，无法循环利用，用工量较大，人工成本过高，施工周期长。因此，大力倡导工厂化、快速化、可拆装的装配式建筑技术，即采用墙体模块拼接建造墙体。墙体模块安装固定时，需要先竖立在建筑顶板和建筑底板之间，然后移动到所需的位置，再与建筑顶板和建筑底板固定。由于装配式墙体具有一定宽度，且墙体模块本身具有一定厚度，为了使墙体模块能够顺利的竖立起来，且方便墙体模块在建筑顶板和建筑底板之间移动，墙体模块的高度略小于建筑顶板和建筑底板之间的距离，即，墙体模块与建筑底板安装之后，墙体模块的顶部与建筑顶板之间具有间隙，该...
【技术保护点】
1.一种装配式墙体顶部封装结构，其特征在于，包括：/n多块墙体模块，所述墙体模块包括两块相对设置的墙面板以及位于两块墙面板之间的型材框架，所述型材框架包括两个相对设置的搭接型材，以及多个用于连接两个所述搭接型材的连接型材；所述搭接型材包括底板和位于所述底板两侧的第一翼板和第二翼板，多块墙体模块依次装配形成墙主体；/n固定件，所述固定件包括插接段和固定板，所述插接段包括两个相对设置的侧板和用于连接两个所述侧板的连接板，所述固定板与所述插接段垂直，且与所述插接段的一端固定连接；所述插接段远离所述固定板的一端与所述搭接型材插接，其中，两个所述侧板分别与所述第一翼板和所述第二翼板的...
【技术特征摘要】
1.一种装配式墙体顶部封装结构，其特征在于，包括：
多块墙体模块，所述墙体模块包括两块相对设置的墙面板以及位于两块墙面板之间的型材框架，所述型材框架包括两个相对设置的搭接型材，以及多个用于连接两个所述搭接型材的连接型材；所述搭接型材包括底板和位于所述底板两侧的第一翼板和第二翼板，多块墙体模块依次装配形成墙主体；
固定件，所述固定件包括插接段和固定板，所述插接段包括两个相对设置的侧板和用于连接两个所述侧板的连接板，所述固定板与所述插接段垂直，且与所述插接段的一端固定连接；所述插接段远离所述固定板的一端与所述搭接型材插接，其中，两个所述侧板分别与所述第一翼板和所述第二翼板的内壁抵靠；所述固定板与建筑顶板贴合固定；
面板条，所述面板条的宽度等于所述墙体模块顶部与所述建筑顶板之间的间隔，所述面板条与所述固定件的所述侧板的外壁贴合固定；
隔音保温材料，所述隔音保温材料填充于任意两个相对的面板条之间。
2.根据权利要求1所述的装配式墙体顶部封装结构，其特征在于，所述固定件包括第一固定件，所述第一固定件的所述固定板的数量为两个，两个所述固定板分别与两个所述侧板的端部连接。
3.根据权利要求2所述的装配式墙体顶部封装结构，其特征在于，所述固定件还包括第二固定件，所述第二固定件的所述固定板的数量为一个，所述固定板与所述连接板的端部连接。
4.根据权利要求2所述的装配式墙体顶部封装结构，其特征在于，所述固定件还包括第三固定件，所述第三固定件的所述固定板的数量为两个，两个所述固定板中的一个与所述连接板的端部连接，另一个与其中一个所述侧板的端部连接。
5.根据权利要求1所述的装配式墙体顶部封装结构，其特征在于，所述侧板远离所述连接板的一侧具有多段折边，所述多段折边通过所述侧板朝内弯折形成。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的装配式墙体顶部封装结构，其特征在于，所述固定件由C型钢或者矩形方管切割、弯折成型。
7.根据权利要求1～5中任一项所述的装配式墙体顶部封装结构...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵永生，
申请(专利权)人：北新集团建材股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
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