薄膜电路热流计测头有热电堆电路，其特征是在薄膜金属复合面上，用印刷电路工艺蚀刻的一根纵向边较长底边短的正反相连的多个Ｕ形或Ｖ形连接的金属线条且在该线条上纵向分段间隔电镀有另一种金属（如铜），在横向并列线段的电镀段平行并列，形成两种金属串联的众多热电偶接头－－即薄膜热电堆电路基片；本专利与现有技术比有以下实质性的改进：以现代电子电路制作取代传统的半机械化的的绕线工作，制造精度，线长、电镀、电阻、电容、电感的精度与控制有本质性的提高。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本专利是测量热量〔热流〕的转移输送的仪器，属于热阻式热流计传感器(测头)，是众多的热电偶串联形成的热电堆。
技术介绍
现有的热流计测头的制作有三种形式，1。是用金属丝〔如康铜〕先在众多的绝缘板条(插片)上绕线圈，然后将此金属丝线圈的一半镀上另一种金属〔如铜〕，在绝缘板条的两面形成众多串联的热电偶——即串联的热电偶线圈。2。经中国专利数据库和美国专利数据库96-2002用标题〔TITTLE〕热流计和thermopile检索，现美国专利的热流计测头为保证线路参数一致规范，都是用半导体技术制成线长一致、电阻、电容、电感一致，可以保证各个测头的一致性，成本和精度都很高。3。专利技术人在2002.5.13日申请的02119510.2号专利技术专利设计了一种新型的平面绕线式热流计测头——其不绕线圈，不用插片；采用平面布线和棋盘状01起伏的模压面板使布线形成01起伏；提高了参数的一致性和精度。半导体热流计测头由于成本太高仅能用在高端领域。绕线式热流计测头由于较低的成本和适用范围广，长期大量的占领着通用热流计测头的市场，但绕线工艺的精度限制使其参数的一致性和精度受到限制。
技术实现思路
为了提高热流计测头的参数的一致性和精度同时保持低成本，本专利采用印刷电路布线取代绕线工艺，生产对各种参数的控制更加有效、精度更高的热电堆基片，从而提高热流计传感器的测量精度。薄膜电路热流计测头有热电堆电路，是这样实现的将02119510.2号专利技术专利设计的平面绕线电路布图移植到印刷电路基片上；在镀上或复合上一层金属(如康铜)的绝缘柔性薄膜(如塑料膜)上——即薄膜金属复合面上，用印刷电路工艺蚀刻一根纵向边较长底边短的正反相连的多个U形或V形连接的金属线条且在该线条上纵向分段间隔电镀有另一种金属(如铜)，在横向并列线段的电镀段平行并列，形成两种金属串联的众多热电偶接头——即薄膜热电堆电路基片；两条纵向线间的薄膜沿纵向切开一条缝； 棋盘状01起伏的面板模压定型薄膜热电堆电路基片，使串联的热电偶接头也顺次的0-1高低起伏；由此使得相连的热电偶接头一个在台阶上一个在台阶下，相对外表面形成不同的热阻，从而在台阶上下形成温差，使得热电偶产生温差电流和电压，从线的两端予以检测，即可确定通过的热流量。本专利与现有技术比有以下实质性的改进以现代电子技术的印刷电路制作取代传统的半机械化的的绕线工作，制造精度，线长、电镀、电阻、电容、电感的精度与控制有本质性的提高。规模生产效率大为提高，成本降低。附图说明图1是线路平面图。绝缘薄膜做印刷电路的基层，印刷电路金属线〔2〕，分段镀上另一种金属〔3〕，热电偶接头，切缝。具体实施例方式见图1用印刷电路工艺蚀刻成附在绝缘薄膜上的正反相连的U或V形金属连线〔2〕，金属线〔2〕纵向边画分成N份的分段，纵向间隔分段镀上另一种金属〔3〕，形成众多的两种金属的接头，——热电偶接头，即薄膜热电堆电路基片；将两条纵向线间的薄膜沿纵向切开一条缝；薄膜热电堆电路基片的布线形式与02119510.2号专利技术专利设计的平面绕线布图相同，当用02119510.2号专利技术专利的棋盘状01起伏的面板模压定型薄膜热电堆电路基片——同样串联的热电偶接头也顺次的0-1高低起伏；由此使得相连的热电偶接头一个在台阶上一个在台阶下，相对外表面形成不同的热阻，从而在台阶上下形成温差，使得热电偶产生温差电流和电压，从线的两端予以检测，即可确定通过的热流量。权利要求1.薄膜电路热流计测头有热电堆电路，其特征是在薄膜金属复合面上，用印刷电路工艺蚀刻的一根纵向边较长底边短的正反相连的多个U形或V形连接的金属线条且在该线条上纵向分段间隔电镀有另一种金属，在横向并列线段的电镀段平行并列，形成两种金属串联的众多热电偶接头即薄膜热电堆电路基片。全文摘要薄膜电路热流计测头有热电堆电路，其特征是在薄膜金属复合面上，用印刷电路工艺蚀刻的一根纵向边较长底边短的正反相连的多个U形或V形连接的金属线条且在该线条上纵向分段间隔电镀有另一种金属(如铜)，在横向并列线段的电镀段平行并列，形成两种金属串联的众多热电偶接头——即薄膜热电堆电路基片；本专利与现有技术比有以下实质性的改进以现代电子电路制作取代传统的半机械化的的绕线工作，制造精度，线长、电镀、电阻、电容、电感的精度与控制有本质性的提高。文档编号G01K17/00GK1529138SQ0312725公开日2004年9月15日 申请日期2003年9月30日 优先权日2003年9月30日专利技术者廖亚非 申请人:重庆大学本文档来自技高网...
【技术保护点】
薄膜电路热流计测头有热电堆电路，其特征是在薄膜金属复合面上，用印刷电路工艺蚀刻的一根纵向边较长底边短的正反相连的多个Ｕ形或Ｖ形连接的金属线条且在该线条上纵向分段间隔电镀有另一种金属，在横向并列线段的电镀段平行并列，形成两种金属串联的众多热电偶接头即薄膜热电堆电路基片。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：廖亚非，胡岱文，
申请(专利权)人：重庆大学，
类型：发明
国别省市：85[]
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