当前位置: 首页 > 专利查询>张立国专利>正文

全光纤型温度传感装置制造方法及图纸

技术编号:2554626 阅读:191 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种全光纤型温度传感装置,其特征在于处于弯曲状态的光纤包层或涂覆层材料折射率温度系数较大。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于光纤传感领域,特别涉及中低温温度传感领域。
技术介绍
光纤温度传感系统主要应用于易燃易爆、强电磁场等领域,光纤传感因其抗电磁干扰能力强、抗腐蚀等优点,是目前的研究热点。其中半导体型光纤测温系统是目前比较成熟的一种方案,见图1,1为输入输出光纤,2为砷化镓材料,3为外套管。这种系统的优点是,采取双波长技术,可靠性好,体积小,但也有缺点,即对波长稳定性要求高,另当温度上升时,传感探头输出光功率与温度是指数函数关系,随着温度的升高,输出光功率变化越来越小,到150度以上时,实用性就比较差了,另由于2的插入,使得传感探头的插入损耗较大。其它测温系统,如光纤光栅温度传感系统,喇曼反射温度传感系统,其成本都过高。技术专利92229667.7提供了一种较好的解决方案,但制作起来较困难,可靠性与产品一致性难保证。本专利技术的目的在于提供一种更简单、成本更低、可靠性更好的光纤温度传感器。有必要先介绍一下光纤截面结构与传输特性。见图2,6为光纤芯层,折射率最高,7为光纤包层,折射率次之,6与7一般为玻璃材料,5为光纤涂覆层,折射率小于6与7,一般为高分子聚合物,起保护作用。光线在6与7本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张立国
申请(专利权)人:张立国
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1