用于电子设备的连接插口及电子设备制造技术

本公开提供了一种用于电子设备的连接插口及电子设备。连接插口包括：外壳及端子塑胶复合件。外壳包括插接壳体及与插接壳体的一端连接的限位壳体，插接壳体形成有插接腔，限位壳体背离插接壳体的一端面向插接腔内弯折，且至少部分限位壳体位于插接腔内，并形成限位腔。端子塑胶复合件包括接触端以及与接触端相对的焊接端，接触端自限位腔穿过插接腔，焊接端位于插接腔外，限位腔对端子塑胶复合件限位。本公开提供的连接插口的尺寸能够做小，利于电子设备的体积小型化及高度集成化。

【技术实现步骤摘要】
用于电子设备的连接插口及电子设备
本公开涉及电子设备
，尤其涉及一种用于电子设备的连接插口及电子设备。
技术介绍
随着电子设备的迅速发展，需要在电子设备中设计小体积的元器件，以支持电子设备的体积小型化及高度集成化。电子设备包括连接插口，比如Type-C插口，用于对电子设备充电或传输数据，基于人们的需求，有必要研究一种占地面积小的连接插口，以满足电子设备的体积小型化及高度集成化。
技术实现思路
本公开提供了一种改进的用于电子设备的连接插口及电子设备。本公开的一个方面提供一种用于电子设备的连接插口，所述连接插口包括：外壳，包括插接壳体及与所述插接壳体的一端连接的限位壳体，所述插接壳体形成有插接腔，所述限位壳体背离所述插接壳体的一端面向所述插接腔内弯折，且至少部分所述限位壳体位于所述插接腔内，并形成限位腔；及端子塑胶复合件，包括接触端以及与所述接触端相对的焊接端，所述接触端自所述限位腔穿过所述插接腔，所述焊接端位于所述插接腔外，所述限位腔对所述端子塑胶复合件限位。可选地，所述限位壳体包括与所述插接壳体的一端圆滑过渡连接的过渡部、以及与所述过渡部的一端圆滑过渡连接的限位部，所述过渡部面向所述插接腔弯折，所述限位部位于所述插接腔内，且所述限位部面向所述插接壳体的轴线的壁之间形成所述限位腔。可选地，所述插接壳体、所述过渡部、所述限位部之间形成环形防爆腔。可选地，所述连接插口还包括：加强壳组件，组装于所述环形防爆腔所在的所述外壳的部分外表面。可选地，所述加强壳组件包括第一加强壳体及第二加强壳体，所述第一加强壳体沿所述插接壳体的周向与所述插接壳体贴合连接，所述第二加强壳体沿所述插接壳体的周向与所述插接壳体贴合连接，且所述第一加强壳体与所述第二加强壳体配合沿所述插接壳体的周向围绕于所述插接壳体的部分外表面。可选地，所述第一加强壳体还沿所述过渡部的轴向与所述过渡部贴合连接；和/或，所述第一加强壳体还沿所述过渡部的周向与所述过渡部贴合连接；和/或，所述第二加强壳体还沿所述过渡部的轴向与所述过渡部贴合连接；和/或，所述第二加强壳体还沿所述过渡部的周向与所述过渡部贴合连接。可选地，所述第一加强壳体与所述外壳焊接连接；和/或所述第二加强壳体与所述外壳焊接连接；和/或所述第一加强壳体与所述第二加强壳体焊接连接。可选地，所述限位壳体与所述端子塑胶复合件之间设有密封件。可选地，所述密封件沿所述限位腔的周向围绕于所述端子塑胶复合件，且所述密封件形成于所述限位壳体靠近所述焊接端的端部。可选地，所述连接插口包括Type-C插口。本公开的另一个方面提供一种电子设备，所述电子设备包括：机身，形成有安装腔及连通所述安装腔的外插口；及上述提及的任一种所述的连接插口，组装于所述安装腔内，所述连接插口与所述外插口相对。本公开实施例提供的用于电子设备的连接插口及电子设备至少具有以下有益效果：本公开实施例提供的连接插口及电子设备，通过使外壳的限位壳体的至少部分弯折于插接壳体的插接腔内，并形成限位腔，以对端子塑胶复合件进行限位，这不仅使限位壳体充分利用插接腔内的空间，以缩短外壳的轴向长度，还给位于插接腔外的端子塑胶复合件留出更多空间来设置焊接端的元器件，利于缩短端子塑胶复合件的轴向长度。基于此，该连接插口的尺寸能够做小，利于电子设备的体积小型化及高度集成化。附图说明图1所示为一示例性实施例示出的用于电子设备的连接插口的局部剖视图；图2所示为本公开根据一示例性实施例示出的电子设备的局部结构示意图；图3所示为本公开根据一示例性实施例示出的连接插口的局部立体结构示意图；图4所示为本公开根据一示例性实施例示出的连接插口的局部立体结构示意图；图5所示为本公开根据一示例性实施例示出的连接插口的局部立体剖视图；图6所示为图5所示的局部立体剖视图的正视图；图7所示为本公开根据一示例性实施例示出的端子塑胶复合件的立体结构示意图；图8所示为本公开根据一示例性实施例示出的外壳的立体结构图；图9所示为本公开根据一示例性实施例示出的外壳的立体结构图；图10所示为本公开根据一示例性实施例示出的外壳的剖视图；图11所示为一示例性实施例示出的连接插口与插头之间插接的剖视图；图12所示为一示例性实施例示出的连接插口的局部结构示意图；图13所示为本公开根据一示例性实施例出连接插口与插头之间插接的剖视图；图14所示为本公开根据一示例性实施例示出的连接插口的局部立体剖视图；图15所示为本公开根据一示例性实施例示出的连接插口的局部立体结构示意图；图16所示为本公开根据一示例性实施例示出的连接插口的局部立体结构示意图；图17所示为本公开根据一示例性实施例示出的连接插口的局部剖视图。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。除非另作定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开说明书以及权利要求书中使用的“第一”“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。除非另行指出，“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。在本公开说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。图1所示为一示例性实施例示出的用于电子设备的连接插口的局部剖视图。参考图1，连接插口100包括：外壳110及端子塑胶复合件120。外壳110包括插接壳体111以及与插接壳体111的一端连接的限位壳体112，插接壳体111向外凸出于限位壳体112。插接壳体111形成有插接腔113，限位壳体112形成与插接腔113连通的限位腔114。端子塑胶复合件120包括接触端121以及与接触端121相对的焊接端122，端子塑胶复合件120自限位腔114穿过插接腔113，焊接端122位于插接腔113外，限位腔114对端子塑胶复合本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电子设备的连接插口，其特征在于，所述连接插口包括：/n外壳，包括插接壳体及与所述插接壳体的一端连接的限位壳体，所述插接壳体形成有插接腔，所述限位壳体背离所述插接壳体的一端面向所述插接腔内弯折，且至少部分所述限位壳体位于所述插接腔内，并形成限位腔；及/n端子塑胶复合件，包括接触端以及与所述接触端相对的焊接端，所述接触端自所述限位腔穿过所述插接腔，所述限位腔对所述端子塑胶复合件限位。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于电子设备的连接插口，其特征在于，所述连接插口包括：
外壳，包括插接壳体及与所述插接壳体的一端连接的限位壳体，所述插接壳体形成有插接腔，所述限位壳体背离所述插接壳体的一端面向所述插接腔内弯折，且至少部分所述限位壳体位于所述插接腔内，并形成限位腔；及
端子塑胶复合件，包括接触端以及与所述接触端相对的焊接端，所述接触端自所述限位腔穿过所述插接腔，所述限位腔对所述端子塑胶复合件限位。


2.根据权利要求1所述的连接插口，其特征在于，所述限位壳体包括与所述插接壳体的一端圆滑过渡连接的过渡部、以及与所述过渡部的一端圆滑过渡连接的限位部，所述过渡部面向所述插接腔弯折，所述限位部位于所述插接腔内，且所述限位部面向所述插接壳体的轴线的壁之间形成所述限位腔。


3.根据权利要求2所述的连接插口，其特征在于，所述插接壳体、所述过渡部、所述限位部之间形成环形防爆腔。


4.根据权利要求3所述的连接插口，其特征在于，所述连接插口还包括：加强壳组件，组装于所述环形防爆腔所在的所述外壳的部分外表面。


5.根据权利要求4所述的连接插口，其特征在于，所述加强壳组件包括第一加强壳体及第二加强壳体，所述第一加强壳体沿所述插接壳体的周向与所述插接壳体贴合连接，所述第二加强壳体沿所述插接壳体的周向与所述插接壳体贴合连接，且所述第一加强壳体与所述第二加强壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱志辉，郭建广，周建波，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11