一种适用于不同半导体产品的高温测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种适用于不同半导体产品的高温测试装置，其包括壳体，所述壳体内部由上往下依次设有隔热腔和检测腔，所述隔热腔内设有隔热板，所述检测腔内上部设有发热板，所述检测腔内壁上设有温度传感器，所述检测腔内下部设有容纳槽，所述检测腔前端设有观察窗；加热器，所述加热器设于所述隔热板内部，且通过一导热柱与所述发热板连接；控制器，所述控制器设于所述壳体外壁上，所述温度传感器通过所述控制器与所述加热器连接。本实用新型专利技术结构简单，仅通过温度传感器、控制器和加热器的配合就可以实现对不同半导体产品的高温测试，大大提高了测试效率，本实用新型专利技术具有测试速度快和测试效率高的特点，可更好的推广使用。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于不同半导体产品的高温测试装置
本技术属于半导体测试装置
，涉及一种适用于不同半导体产品的高温测试装置。
技术介绍
随着半导体技术的发展和半导体材料的研究，微电子技术朝着高密度，高可靠性方向发展，各种各样新的半导体材料出现。当今，以半导体材料为芯片的各种产品已广泛进入人们的生活生产中，半导体产品、材料一般普遍运用在电子、电器等领域，如电视机，电子计算机，电子表等等。而此类设备、装置在使用过程时，都会超过常温，因此对于半导体产品以及材料都需要具备一定的耐高温性能。而现有的半导体产品的高温测试装置仍然存在一些缺陷：1、结构复杂，维修麻烦，成本较高；2、不同半导体产品的耐高温检测标准不同，测试时还需要对装置的发热位置进行调节，操作较繁琐，需要耗费较多的时间，影响测试效率。因此需要一种适用于不同半导体产品的高温测试装置技术方案来解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种适用于不同半导体产品的高温测试装置，以至少解决现有技术中的半导体产品高温测试装置存在的结构复杂，维修麻烦，成本较高的技术问题，同时能够解决现有技术中的半导体产品高温测试装置存在的在运用于给不同半导体产品进行高温测试时，需对装置进行调节，操作较繁琐，需要耗费较多的时间，影响测试效率的技术问题。为了解决上述问题，本技术提供一种适用于不同半导体产品的高温测试装置，其技术方案如下：一种适用于不同半导体产品的高温测试装置，其特征在于，包括壳体，所述壳体内部由上往下依次设有隔热腔和检测腔，所述隔热腔内设有隔热板，所述检测腔内上部设有发热板，所述检测腔内壁上设有温度传感器，所述检测腔内下部设有容纳槽，所述检测腔前端设有观察窗；加热器，所述加热器设于所述隔热板内部，且通过一导热柱与所述发热板连接；控制器，所述控制器设于所述壳体外壁上，所述温度传感器通过所述控制器与所述加热器连接。如上述的一种适用于不同半导体产品的高温测试装置，进一步优选为：所述隔热板为内部中空的凸型结构。如上述的一种适用于不同半导体产品的高温测试装置，进一步优选为：所述发热板为弧形结构。如上述的一种适用于不同半导体产品的高温测试装置，进一步优选为：所述容纳槽为抽拉式，所述容纳槽上设有抽拉把手。如上述的一种适用于不同半导体产品的高温测试装置，进一步优选为：所述观察窗为透明的隔热门。如上述的一种适用于不同半导体产品的高温测试装置，进一步优选为：所述加热器的功率范围在250W～800W之间。如上述的一种适用于不同半导体产品的高温测试装置，进一步优选为：所述壳体外围设有一层隔热材料。分析可知，与现有技术相比，本技术的优点和有益效果在于：一、本技术提供的一种适用于不同半导体产品的高温测试装置包括壳体、加热器和控制器，其中，壳体内部由上往下依次设有隔热腔和检测腔，隔热腔内设有隔热板，检测腔内上部设有发热板，检测腔内壁上设有温度传感器，检测腔内下部设有容纳槽，检测腔前端设有观察窗，加热器设于隔热板内部，且通过一导热柱与发热板连接，控制器设于壳体外壁上，温度传感器通过控制器与加热器连接；本技术通过加热器将电能转换成热能，然后通过导热柱将热能传送给检测腔内的发热板上，同时将待测试半导体产品放入容纳槽内，使得待测试半导体产品置于发热板下方，实现发热板对待测试半导体产品的耐高温测试；本技术结构简单，维修方便，成本低，且测试速度快，测试效率高，可更好的推广使用。二、本技术可适用于不同半导体产品的高温测试。由于不同半导体产品的耐高温检测标准不同，而本技术在测试时，根据半导体产品的不同，可通过温度传感器来设置不同的温度上限值，当进行高温测试时，如果温度高于所设置的上限值时，温度传感器将该信息传送给控制器，控制器将加热器的功率调小；如果温度不高于所设置的上限值时，温度传感器将该信息传送给控制器，控制器将加热器的功率调大。综上可知，本技术操作简单，针对不同半导体产品高温测试时，不需要手动去对装置的发热位置进行调节，只需要提前通过温度传感器来设置相应的温度上限值，节省了较多的时间，大大提高了测试效率。附图说明图1为本技术的一种适用于不同半导体产品的高温测试装置结构示意图。图中：1-壳体；2-隔热腔；3-检测腔；4-隔热板；5-发热板；6-温度传感器；7-容纳槽；8-观察窗；9-加热器；10-导热柱；11-控制器；12-抽拉把手。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本技术做进一步详细说明。如图1所示，本技术优选实施例的一种适用于不同半导体产品的高温测试装置主要包括壳体1，壳体1内部由上往下依次设有隔热腔2和检测腔3，隔热腔2内设有隔热板4，检测腔3内上部设有发热板5，检测腔3内壁上设有温度传感器6，检测腔3内下部设有容纳槽7，检测腔3前端设有观察窗8；加热器9，加热器9设于隔热板4内部，且通过一导热柱10与发热板5连接；控制器11，控制器11设于壳体1外壁上，温度传感器6通过控制器11与加热器9连接。总而言之，本技术提供的一种适用于不同半导体产品的高温测试装置包括壳体1、加热器9和控制器11，其中，壳体1内部由上往下依次设有隔热腔2和检测腔3，隔热腔2内设有隔热板4，检测腔3内上部设有发热板5，检测腔3内壁上设有温度传感器6，检测腔3内下部设有容纳槽7，检测腔3前端设有观察窗8，加热器9设于隔热板4内部，且通过一导热柱10与发热板5连接，控制器11设于壳体1外壁上，温度传感器6通过控制器11与加热器9连接；本技术通过加热器9将电能转换成热能，然后通过导热柱10将热能传送给检测腔3内的发热板5上，同时将待测试半导体产品放入容纳槽7内，使得待测试半导体产品置于发热板5下方，实现发热板5对待测试半导体产品的耐高温测试；本技术结构简单，维修方便，成本低，且测试速度快，测试效率高，可更好的推广使用。为了便于安装加热器9，在本技术中，隔热板4为内部中空的凸型结构，本技术将加热器9安装于隔热板4内，一方面为加热器9提供了安装空间，另一方面可以防止加热器9转换出来的热能散发而造成资源浪费。为了更好的将热能均匀传送至检测腔3内部，在本技术中，发热板5为弧形结构，加热器9通过一导热柱10与发热板5连接，设置弧形结构的加热板一方面可以将检测腔3密封，保证检测腔3的温度，另一方面可以增大发热板5与检测腔3的接触面积，更好的将热能均匀传送至检测腔3内部。为了便于取放待测试半导体产品，在本技术中，容纳槽7为抽拉式，容纳槽7上设有抽拉把手12，检测前先通过抽拉把手12将容纳槽7拉出，然后将待测试半导体产品放入容纳槽7内，最后再将容纳槽7推入检测腔3内，开启加热器9后开始工作，待测试结束后再通过抽拉把手12将容纳槽7拉出，取出测试好的产品。本技术可设置多个相匹配的容纳槽7交替使用，一方面可以提高工作效率，另一方面可以对测试好的半导体产品进行冷却。为了便于观本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种适用于不同半导体产品的高温测试装置，其特征在于，包括：/n壳体，所述壳体内部由上往下依次设有隔热腔和检测腔，所述隔热腔内设有隔热板，所述检测腔内上部设有发热板，所述检测腔内壁上设有温度传感器，所述检测腔内下部设有容纳槽，所述检测腔前端设有观察窗；/n加热器，所述加热器设于所述隔热板内部，且通过一导热柱与所述发热板连接；/n控制器，所述控制器设于所述壳体外壁上，所述温度传感器通过所述控制器与所述加热器连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种适用于不同半导体产品的高温测试装置，其特征在于，包括：
壳体，所述壳体内部由上往下依次设有隔热腔和检测腔，所述隔热腔内设有隔热板，所述检测腔内上部设有发热板，所述检测腔内壁上设有温度传感器，所述检测腔内下部设有容纳槽，所述检测腔前端设有观察窗；
加热器，所述加热器设于所述隔热板内部，且通过一导热柱与所述发热板连接；
控制器，所述控制器设于所述壳体外壁上，所述温度传感器通过所述控制器与所述加热器连接。


2.根据权利要求1所述的一种适用于不同半导体产品的高温测试装置，其特征在于，所述隔热板为内部中空的凸型结构。


3.根据权利要求1所述的一种适...

【专利技术属性】
技术研发人员：柯武生，王桂桂，黄崇城，张进国，
申请(专利权)人：深圳市芯汇群微电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44