一种可改变封装形式的插灯元器件制造技术

本实用新型专利技术涉及插灯领域，更具体是说是一种可改变封装形式的插灯元器件，包括本体、支撑部件和连接弹簧，所述本体上设有铝片和焊接杆，支撑部件上设有插针、卡键、铝块和压缩弹簧，本体与支撑部件螺纹连接，本体上的铝片与连接弹簧一端相接触，连接弹簧的另一端与支撑部件上的铝块相接触，插针与卡键相接触，卡键与压缩弹簧焊接连接，压缩弹簧固定在支撑部件内部，插针与铝块转动连接，本实用新型专利技术提供的一种可改变封装形式的插灯元器件插灯可以通过锡焊或插拔的方式进行连接通电，可以根据锡焊时需要的高度和正负极焊接的长度来改变插针的角度调节。

【技术实现步骤摘要】
一种可改变封装形式的插灯元器件
本技术涉及插灯领域，并且更具体地，涉及一种可改变封装形式的插灯元器件。
技术介绍
插灯，顾名思义，就是一种采用插拔方式连接通电的等，而有些插灯元器件体积小，有时候插拔不方便，往往采用锡焊方式进行焊接，而且有些装置空间小，插灯略高无法进行安装，而且有些正负极焊接点距离较远，需要将插灯的插针掰弯再进行焊接，费力而且十分不方便。
技术实现思路
本技术提供了一种可改变封装形式的插灯元器件，插灯可以通过锡焊或插拔的方式进行连接通电，可以根据锡焊时需要的高度和正负极焊接的长度来改变插针的角度调节，操作简单方便。为了解决上述技术问题，本技术涉及插灯领域，更具体是说是一种可改变封装形式的插灯元器件，包括本体、支撑部件和连接弹簧，所述本体上设有铝片和焊接杆，支撑部件上设有插针、卡键、铝块和压缩弹簧，本体与支撑部件螺纹连接，本体上的铝片与连接弹簧一端相接触，连接弹簧的另一端与支撑部件上的铝块相接触，插针与卡键相接触，卡键与压缩弹簧焊接连接，压缩弹簧固定在支撑部件内部，插针与铝块转动连接。<br>作为本技术方案本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可改变封装形式的插灯元器件，其特征在于：包括本体(1)、支撑部件(2)和连接弹簧(3)，所述本体(1)上设有铝片(11)和焊接杆(12)，支撑部件(2)上设有插针(21)、卡键(22)、铝块(23)和压缩弹簧(24)，本体(1)与支撑部件(2)螺纹连接，本体(1)上的铝片(11)与连接弹簧(3)一端相接触，连接弹簧(3)的另一端与支撑部件(2)上的铝块(23)相接触，插针(21)与卡键(22)相接触，卡键(22)与压缩弹簧(24)焊接连接，压缩弹簧(24)固定在支撑部件(2)内部，插针(21)与铝块(23)转动连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种可改变封装形式的插灯元器件，其特征在于：包括本体(1)、支撑部件(2)和连接弹簧(3)，所述本体(1)上设有铝片(11)和焊接杆(12)，支撑部件(2)上设有插针(21)、卡键(22)、铝块(23)和压缩弹簧(24)，本体(1)与支撑部件(2)螺纹连接，本体(1)上的铝片(11)与连接弹簧(3)一端相接触，连接弹簧(3)的另一端与支撑部件(2)上的铝块(23)相接触，插针(21)与卡键(22)相接触，卡键(22)与压缩弹簧(24)焊接连接，压缩弹簧(24)固定在支撑部件(2)内部，插针(21)与铝块(23)转动连接。


2.如权利要求1所述的一种可改变封装形...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹启兵，
申请(专利权)人：广州优光光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44