高密度插座制造技术

一种连接器组件包括一绝缘本体、第一和第二导电接地薄片体(参见例如661和663)以及多个接地联接。所述绝缘本体具有设置在其(参见例如662)内的多个导电信号端子。所述绝缘本体具有相反的两侧表面以及在其内的在所述两侧表面之间延伸的多个开口。所述第二接地薄片体间隔并平行于所述第一接地薄片体。所述接地联接电连接于所述两接地薄片体中的一个并朝向所述两接地薄片体中的另一个延伸且延伸穿过所述本体的开口。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高密度插座相关申请本申请主张于2018年1月9日提交的美国临时申请US62/615301的优先权，该美国临时申请通过援引并入本文。
本专利技术涉及输入/输出(IO)连接器领域，更具体地适合用于非常高的数据速率应用的IO连接器。
技术介绍
输入/输出(IO)连接器设计成支持高数据速率且许多改进已开发，以帮助提供达到25Gbps且甚至更高的数据速率。然而，为了支持用户的需要和愿望，多个公司一直寻求支持显著更高的数据速率的途径。结果，采用NRZ或PAM4编码支持非常高的数据速率有效负载(payloads)的开发工作正在进行中。然而，这些提高(increases)将会对已有的制造技术造成(pose)显著的问题，因为在最大超过25GHz信号的情况下常规的电路板和连接器一起不能快捷地(readily)支持相关的Nyquist频率。由此，将会要求新的架构和方法。支持增加的数据速率的另一方法已尝试增加端口的数量。增加端口的数量的一种途径是缩小连接器的尺寸，由此使尺寸相似的连接器能增设(additional)端口且信号密度更高。例如，许多标准连接器常设计成在以一0.8mm或0.75mm间距下工作且最近支持0.5mm的一连接器标准(OCULINK连接器)已获批。尽管缩小连接器尺寸针对全新(cleansheet)设计好使(workswell)且在机架的前部支持非常高的密度是有效的，但是连接器越小，对用于光学连接器设计的挑战性就越大，因为非常小的尺寸当用于有源应用时使得其将充分的热能散出具有挑战性。它们也趋于采用更小尺寸的导体，这使得在电信号传输(signaling)下难以支持超过2或3米长度的线缆。另外，新的更小的连接器尺寸针对向后兼容性(backwardscompatibility)造成潜在的问题。结果，某些人群会赏识连接器技术上的进一步改进。
技术实现思路
一种连接器公开为包括一薄片体组，所述薄片体组由受一绝缘框体支持的多个端子形成。所述薄片体组可位于一罩体内，而无需一基座。卡槽元件与所述多个端子的接触部对齐。在一实施例中，一种连接器可包括一薄片体，所述薄片体支持在一卡槽的两侧的两排端子且所述连接器可布置成具有压配尾部。除了压配尾部，也可考虑其它端接方法。附图说明本专利技术通过举例示出但不限于附图，在附图中类似的附图标记表示相似的部件，而且在附图中：图1示出连接器系统的一实施例的一立体图。图2示出图1所示的实施例的沿线1-1作出的一立体剖开图。图3示出图1所示的实施例的另一立体图。图4示出图3所示的实施例的一简化的立体图。图5示出一插头模块插入一插座之前的一实施例的一立体图。图6示出一插座的一实施例的一立体图。图7A示出图6所示的实施例的沿7-7线作出的一立体剖开图。图7B示出图7A所示的实施例的一放大的简化的立体图。图7C示出图7A所示的一实施例的一放大的立体图，其中能看到一第二组端子紧随内嵌(followingin-line)在传统的第一组端子的后部中。图8示出图6所示的实施例的一立体图，其中罩体部分去除。图9示出图6所示的实施例的一简化的立体图，其中罩体的顶壁和前部去除。图10示出图7所示的实施例的具有一修改的顶壁的一立体剖开图。图11A示出一连接器的一实施例的一立体图。图11B示出图11A所示的实施例的一放大的立体图。图12示出图11A所示的实施例的另一立体图。图13示出图11A所示的实施例的一部分分解立体图。图14示出图13所示的实施例的一放大的立体图。图15示出图13所示的实施例的一立体图，其中卡槽式插接件去除。图16示出固定一薄片体组的一固持条的一实施例的一立体图。图17示出一连接器的一实施例的一分解的部分立体图。图18示出一信号薄片体对由接地薄片体包围的一实施例的一部分分解立体图。图19示出图18所示的实施例的一简化的立体图，其中一绝缘框体出于示出目的而去除。图20示出一信号薄片体对的一实施例的一立体图。图21示出该实施例的一立体图，其中绝缘框体去除。图22示出提供在底端口中的接触部排的多个端子的一实施例的一立体图。图23示出图22所示的实施例的另一立体图。图24示出图22所示的实施例的一侧视图。图25A示出图21所示的实施例的一平面图。图25B示出图25A所示的实施例的一放大的平面图。图26示出具有一插件的一连接器的一实施例的一示意图。图27示出一插座的一实施例的一立体图。图28示出一连接器的一实施例的一立体图。图29示出图28所示的实施例的一部分分解立体图。图30示出图28所示的实施例的一部分分解立体图，其中一些特征去除。图31示出图28所示的实施例的薄片体块的一部分分解立体图。图32示出图28所示的实施例的一高速薄片体块的一立体图。图33示出图32所示的高速薄片体块的一部分分解立体图。图34示出来自图32所示的高速薄片体块的外接地薄片体的一部分分解立体图，示出接地薄片体的接触部插件和尾部插件。图35示出来自图32所示的高速薄片体块的右接地薄片体的一侧视图。图36示出来自图32所示的高速薄片体块的中间接地薄片体的一立体图。图37示出来自图32所示的高速薄片体块的中间接地薄片体的另一立体图。图38示出来自图32所示的高速薄片体块的中间接地薄片体的一放大立体图。图39示出来自图32所示的高速薄片体块的中间接地薄片体的一左前立体图。图40示出来自图32所示的高速薄片体块的左信号薄片体的一右前立体图。图41示出来自图32所示的高速薄片体块的左信号薄片体的一右前放大的立体图。图42示出来自图32所示的高速薄片体块的左信号薄片体的一右前部分分解立体图。图43示出来自图32所示的高速薄片体块的左信号薄片体的一左前部分分解立体图。图44示出来自图32所示的高速薄片体块的右接地薄片体的一立体图。图45示出来自图32所示的高速薄片体块的右接地薄片体的一放大的立体图。图46示出来自图32所示的高速薄片体块的右接地薄片体的另一立体图。图47示出来自图32所示的高速薄片体块的左接地薄片体和左信号薄片体一立体图。图48示出来自图32所示的高速薄片体块的左接地薄片体和左信号薄片体一放大的立体图。图49示出来自图32所示的高速薄片体块的右接地薄片体和右信号薄片体的一立体图。图50示出来自图32所示的高速薄片体块的右接地薄片体和右信号薄片体的一放大的立体图。图51示出图32所示的高速薄片体块的大体沿线51-51作出的一立体剖开图。图52示出图51所示的高速薄片体块的一部分分解图，其中为了清除起见，右信号薄片体去除。图53示出图51所示的高速薄片体块的一部分分解图。图本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种连接器组件，包括：/n一罩体，其限定一端口；/n一卡槽，位于所述端口内；/n一薄片体块，与所述卡槽对齐，所述薄片体块包括一对接地薄片体以及一对信号薄片体，所述一对信号薄片体各支持至少四个端子，其中，所述端子布置成两排接触部设置在所述卡槽的一第一侧和一第二侧，所述一对信号薄片体相邻彼此定位且所述一对接地薄片体位于相邻的所述一对信号薄片体的两侧，各接地薄片体包括多个抬高区域，所述多个抬高区域沿另一个接地薄片体的方向突出在至少一个信号薄片体的空穴中。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180109 US 62/615,3011.一种连接器组件，包括：
一罩体，其限定一端口；
一卡槽，位于所述端口内；
一薄片体块，与所述卡槽对齐，所述薄片体块包括一对接地薄片体以及一对信号薄片体，所述一对信号薄片体各支持至少四个端子，其中，所述端子布置成两排接触部设置在所述卡槽的一第一侧和一第二侧，所述一对信号薄片体相邻彼此定位且所述一对接地薄片体位于相邻的所述一对信号薄片体的两侧，各接地薄片体包括多个抬高区域，所述多个抬高区域沿另一个接地薄片体的方向突出在至少一个信号薄片体的空穴中。


2.如权利要求1所述的连接器组件，其中，所述一对接地薄片体中的至少一个的所述多个抬高区域中的至少一些穿过至少一个信号薄片体中的所述空穴而接触另一接地薄片体。


3.如权利要求2所述的连接器组件，其中，所述一对接地薄片体包括导电金属化的塑料。


4.如权利要求3所述的连接器组件，其中，所述一对接地薄片体经由制成穿过至少一个信号薄片体的所述空穴的接触件而电连结。


5.如权利要求2所述的连接器组件，其中，所述一对接地薄片体包括镀覆的塑料。


6.如权利要求2所述的连接器组件，其中，所述多个抬高区域中的至少一些包括桩部。


7.如权利要求6所述的连接器组件，其中，所述多个抬高区域中的至少一些包括用于收容所述桩部的凹部。


8.如权利要求2所述的连接器组件，其中，所述一对接地薄片体中的至少一个包括用于收容一桩部的一孔和用于收容一桩部的一凹部中的至少一种。


9.如权利要求1所述的连接器组件，其中，所述抬高区域设置在所述第一侧上的两排接触部之间且还朝向所述卡槽的一水平中心线延伸，以增强所述两排接触部之间的屏蔽。


10.一种连接器组件，包括：
一绝缘的本体，具有设置在其内的多个导电信号端子，所述绝缘的本体具有相反的两侧表面以及在其内的在所述两侧表面之间延伸的多个开口；
一导电的第一接地薄片体；
一导电的第二接地薄片体，所述第二接地薄片体间隔且平行于所述第一接地薄片体；以及
多个接地联接，所述接地联接电连接于并延伸于所述第一接地薄片体和第二接地薄片体之间，所述接地联接延伸穿过具有设置其内的多个导电信号端子的所述本体的所述开口。


11.如权利要求10所述的连接器组件，还包括：
一第二绝缘的本体，具有设置在其内的多个第二导电信号端子，所述第二绝缘的本体具有相反的两侧表面以及在其内的在所述两侧表面之间延伸的多个第二开口；以及
一导电的第三接地薄片体，所述第三接地薄片体间隔且平行于所述第二接地薄片体；以及...

【专利技术属性】
技术研发人员：滕凯·陈，约翰·C·劳尔克斯，丽·庄，
申请(专利权)人：莫列斯有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US