光谱分析装置、光谱分析方法、钢带的制造方法及钢带的质量保证方法制造方法及图纸

技术编号:25531621 阅读:30 留言:0更新日期:2020-09-04 17:19
受光部(3)具备:偏振光分离部(32),将反射光分离成S偏振光和P偏振光;S偏振光检测部(34),检测由偏振光分离部(32)分离出的S偏振光,将表示检测到的S偏振光的强度的电信号向输出部(4)输出;及P偏振光检测部(33),检测由偏振光分离部(32)分离出的P偏振光,将表示检测到的P偏振光的强度的电信号向输出部(4)输出。输出部(4)使用从S偏振光检测部(34)及P偏振光检测部(33)输出的电信号,根据S偏振光与P偏振光的强度比来算出吸光度,使用任意的波数下的吸光度的强度来算出测定对象物P的表面的组成及/或组成比。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光谱分析装置、光谱分析方法、钢带的制造方法及钢带的质量保证方法
本专利技术涉及对测定对象物的表面的组成及/或组成比进行分析的光谱分析装置、光谱分析方法、钢带的制造方法及钢带的质量保证方法。
技术介绍
专利文献1记载了对测定对象物的表面的组成进行分析的方法。具体而言,专利文献1记载的方法使相对于入射面平行地偏振的P偏振光和相对于入射面垂直地偏振的S偏振光向测定对象物的表面入射,测定它们的反射谱的强度比。并且,专利文献1记载的方法通过将测定的强度比除以预先关于标准试料测定的P偏振光的反射谱与S偏振光的反射谱的强度比,来分析测定对象物的表面的组成。在先技术文献专利文献专利文献1:日本专利第3637192号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题在专利文献1记载的方法中,以金镜为参照而将入射面处的S偏振光的反射率假定为大致1,S偏振光的反射谱强度参照列表数据。即,专利文献1记载的方法实质上仅通过P偏振光的反射谱强度的测定来算出强度比。因此,根据专利文献1记载的方法,在S偏振光的反射谱强度因干扰而发生了变化的情况下,无法高精度地算出强度比,结果是无法高精度地分析测定对象物的表面的组成。在此,作为干扰,可以例示(1)以提离变动、表面粗糙度等为起因的测定对象物的反射亮度的变化、(2)光学系统的中途路径中的CO2、水蒸气等的气氛的变化、(3)镜的污染、光源的亮度的变动、(4)测定对象物的振动、形状不良等。需要说明的是,为了测定S偏振光的反射谱强度,可考虑使用依次反复进行S偏振光的反射谱强度的测定和P偏振光的反射谱强度的测定的测定顺序。然而,在该测定顺序中,必须反复进行S偏振光的反射谱强度的测定、偏振镜的切换、P偏振光的反射谱强度的测定、偏振镜的切换这样的处理。因此,在该测定顺序中,在测定对象物正在移动的情况下,无法对测定对象物的相同位置进行测定而仍然会成为干扰。而且,无法除去测定对象物的振动那样的干扰。此外,如果增加偏振镜的切换次数,则由于偏振镜的切换处理而被限速且测定周期下降,由于在偏振镜的切换处理过程中通过的部分而无法测定的区域增加。本专利技术是鉴于上述课题而作出的专利技术,其目的在于提供一种即使在干扰存在的情况下也能够高精度地分析测定对象物的表面的组成及/或组成比的光谱分析装置及光谱分析方法。而且,本专利技术的另一目的在于提供一种能够高成品率地制造具有所希望的表面组成及/或表面组成比的钢带的钢带的制造方法。此外,本专利技术的再一目的在于提供一种能够提供高质量的钢带的钢带的质量保证方法。用于解决课题的方案本专利技术的光谱分析装置的特征在于,具备:投光部,对于测定对象物投射红外光;受光部,接受由所述测定对象物的表面反射的所述红外光作为反射光;及输出部,使用由所述受光部接受的反射光,算出所述测定对象物的表面的组成及/或组成比,所述受光部具备:分离单元,将所述反射光分离成S偏振光和P偏振光;S偏振光用检测单元,检测由所述分离单元分离出的S偏振光,将表示检测到的S偏振光的强度的电信号向所述输出部输出;及P偏振光用检测单元,检测由所述分离单元分离出的P偏振光,将表示检测到的P偏振光的强度的电信号向所述输出部输出,所述输出部使用从所述S偏振光用检测单元及所述P偏振光用检测单元输出的电信号,根据S偏振光与P偏振光的强度比来算出吸光度,使用任意的波数下的吸光度的强度来算出所述测定对象物的表面的组成及/或组成比。本专利技术的光谱分析装置以上述专利技术为基础,其特征在于,所述光谱分析装置具备距离测定部,该距离测定部测定所述测定对象物的红外光的投光位置与光谱测定装置之间的距离,所述输出部根据所述距离测定部的测定值来校正所述吸光度。本专利技术的光谱分析方法的特征在于,包括:投光步骤,对于测定对象物投射红外光;受光步骤,接受由所述测定对象物的表面反射的所述红外光作为反射光;及输出步骤,使用在所述受光步骤中接受的反射光,算出所述测定对象物的表面的组成及/或组成比,所述受光步骤包括:分离步骤,将所述反射光分离成S偏振光和P偏振光;S偏振光用检测步骤,检测在所述分离步骤中分离出的S偏振光,输出表示检测到的S偏振光的强度的电信号;及P偏振光用检测步骤,检测在所述分离步骤中分离出的P偏振光,输出表示检测到的P偏振光的强度的电信号,所述输出步骤包括如下步骤:使用在所述S偏振光用检测步骤及所述P偏振光用检测步骤中输出的电信号,根据S偏振光与P偏振光的强度比来算出吸光度,使用任意的波数下的吸光度的强度来算出所述测定对象物的表面的组成及/或组成比。本专利技术的钢带的制造方法的特征在于,包括:制造步骤,制造钢带;及分析步骤,使用本专利技术的光谱分析方法对于在所述制造步骤中制造出的钢带的表面的组成及/或组成比进行分析。本专利技术的钢带的质量保证方法的特征在于,包括:分析步骤,使用本专利技术的光谱分析方法对钢带的表面的组成及/或组成比进行分析;及质量保证步骤,根据在所述分析步骤中得到的分析结果,进行所述钢带的质量保证。专利技术效果根据本专利技术的光谱分析装置及光谱分析方法,即使在干扰存在的情况下也能够高精度地分析测定对象物的表面的组成及/或组成比。根据本专利技术的钢带的制造方法,能够高成品率地制造具有所希望的表面组成及/或表面组成比的钢带。根据本专利技术的钢带的质量保证方法,能够提供高质量的钢带。附图说明图1是表示本专利技术的一实施方式的光谱分析装置的结构的示意图。图2是表示图1所示的光谱分析装置的变形例的结构的示意图。图3是表示伴随着辊与距离测定器的相对位置的变化的P偏振光及S偏振光的信号强度的变化的图。图4是表示产生焦点偏离时的P偏振光的反射谱的变化例的图。图5是表示产生焦点偏离时的S偏振光的反射谱的变化例的图。图6是表示一边通过微动台使距离测定器升降,一边测定与测定对象物之间的距离的例子的图。图7是表示本专利技术的一实施方式的光谱分析处理的流程的流程图。图8是表示P偏振光及S偏振光的反射谱的测定数据的一例的图。图9是表示根据图8所示的P偏振光及S偏振光的反射谱算出的反射率谱的图。图10是表示根据图9所示的反射率谱算出的吸光度谱的图。图11是表示伴随着提离的变化的S偏振光的吸光度谱的变化的一例的图。图12是表示伴随着提离的变化的吸光度的变化的一例的图。图13是表示焦点偏离发生时的P偏振光及S偏振光的吸光度谱的图。图14是表示距离校正前后的S偏振光的吸光度谱的图。图15是用于说明进度线校正方法的图。图16是表示对于图14所示的距离校正后的吸光度谱进行了基线校正的结果的图。具体实施方式以下,说明本专利技术的光谱分析方法的原理。在测定对象物为金属材料的情况下,向测定对象物照射的红外光由于与金属内的自由电子的相互作用而受到180°的相位变化。因此,在红外光的电场向量即偏振方向与入射面垂直(P偏振光)的情况下,通过将入射光的电场向量与反射光的电场向量在入射面处相长来形成驻波,成为包含入射本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光谱分析装置,其特征在于,具备:/n投光部,对于测定对象物投射红外光;/n受光部,接受由所述测定对象物的表面反射的所述红外光作为反射光;及/n输出部,使用由所述受光部接受的反射光,算出所述测定对象物的表面的组成及/或组成比,/n所述受光部具备:/n分离单元,将所述反射光分离成S偏振光和P偏振光;/nS偏振光用检测单元,检测由所述分离单元分离出的S偏振光,将表示检测到的S偏振光的强度的电信号向所述输出部输出;及/nP偏振光用检测单元,检测由所述分离单元分离出的P偏振光,将表示检测到的P偏振光的强度的电信号向所述输出部输出,/n所述输出部使用从所述S偏振光用检测单元及所述P偏振光用检测单元输出的电信号,根据S偏振光与P偏振光的强度比来算出吸光度,使用任意的波数下的吸光度的强度来算出所述测定对象物的表面的组成及/或组成比。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180118 JP 2018-0065281.一种光谱分析装置,其特征在于,具备:
投光部,对于测定对象物投射红外光;
受光部,接受由所述测定对象物的表面反射的所述红外光作为反射光;及
输出部,使用由所述受光部接受的反射光,算出所述测定对象物的表面的组成及/或组成比,
所述受光部具备:
分离单元,将所述反射光分离成S偏振光和P偏振光;
S偏振光用检测单元,检测由所述分离单元分离出的S偏振光,将表示检测到的S偏振光的强度的电信号向所述输出部输出;及
P偏振光用检测单元,检测由所述分离单元分离出的P偏振光,将表示检测到的P偏振光的强度的电信号向所述输出部输出,
所述输出部使用从所述S偏振光用检测单元及所述P偏振光用检测单元输出的电信号,根据S偏振光与P偏振光的强度比来算出吸光度,使用任意的波数下的吸光度的强度来算出所述测定对象物的表面的组成及/或组成比。


2.根据权利要求1所述的光谱分析装置,其特征在于,
所述光谱分析装置具备距离测定部,该距离测定部测定所述测定对象物的红外光的投光位置与光谱测定装置之间的距离,
所述输出部根据所述距离测定部的测定值来校正所述吸光度。


3.一种光谱分析方法,其特征在于,包括:
...

【专利技术属性】
技术研发人员:西泽佑司辻翔太加藤香穗
申请(专利权)人:杰富意钢铁株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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