一种用于PGA封装元器件除金搪锡的通用夹持装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种用于PGA封装元器件除金搪锡的通用夹持装置，包括支撑杆、底座、滑动条、固定机构和防震机构，固定机构位于支撑杆的一侧下端外表面，固定机构包括夹具，夹具的顶端表面开设有槽口，夹具的底部一侧外表面，槽口的内表面贯穿连接有螺钉。本实用新型专利技术提供的一种用于PGA封装元器件除金搪锡的通用夹持装置设置的夹具、齿轮滑轨、摇杆、螺钉、可调节右夹持块、槽口、可调节左夹持块，有利于元器件匀速的下落，保证元器件引脚搪锡的高度一致；设置的防震底座、滑动条、第一支撑腿、滑槽、卡槽、卡柱、固定按钮，有效的提高了装置的稳定性，提高了装置的防震能力，保证了装置的工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于PGA封装元器件除金搪锡的通用夹持装置
本技术涉及元器件除金搪锡的通用夹持装置领域，尤其涉及一种用于PGA封装元器件除金搪锡的通用夹持装置。
技术介绍
军品机载电子产品集成度越来越高，大规模集成电路特别是PGA类封装器件已广泛应用，该类型器件引脚全部镀金，且有些元器件本体表面也镀了一层金。研究表明，金与铅锡焊料的相容性很好且优于铜等，在焊接过程中，最先溶解到焊料里的金形成Au-Sn化合物。由于Au-Sn化合物的维氏硬度高达750仅次于玻璃，呈现明显的脆硬性，合金焊点的承载能力十分有限，一般认为，Au-Sn化合物中当金的含量达到3％时，“金脆”现象会十分明显，将导致焊点力学强度的大幅下降，严重影响电气连接的可靠性，IPC标准规定通孔元器件引线至少有95％待焊表面上有厚度大于等于2.54um的金层时，需对元器件引脚除金搪锡处理。目前元器件引脚搪锡有两种方式，电烙铁搪锡和锡锅搪锡。对于PGA类元器件引脚较多，电烙铁搪锡效率太低，所以选择锡锅搪锡的方法。如授权公告号为CN106425919A的技术所公开的一种用于电动工具工况试验的通用夹本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于PGA封装元器件除金搪锡的通用夹持装置，其特征在于，包括：支撑杆(4)、底座(5)、滑动条(7)、固定机构和防震机构，所述固定机构位于支撑杆(4)的一侧下端外表面，所述固定机构包括夹具(1)，所述夹具(1)的顶端表面开设有槽口(10)，所述夹具(1)的底部一侧外表面，所述槽口(10)的内表面贯穿连接有螺钉(8)，所述夹具(1)的底部一侧外表面滑动连接有可调节左夹持块(11)，所述防震机构位于底座(5)的底部外表面，所述防震机构包括防震底座(6)，所述防震底座(6)的底部一侧外表面固定连接有第一支撑腿(12)，所述滑动条(7)的底部一侧外表面固定连接有卡柱(16)。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于PGA封装元器件除金搪锡的通用夹持装置，其特征在于，包括：支撑杆(4)、底座(5)、滑动条(7)、固定机构和防震机构，所述固定机构位于支撑杆(4)的一侧下端外表面，所述固定机构包括夹具(1)，所述夹具(1)的顶端表面开设有槽口(10)，所述夹具(1)的底部一侧外表面，所述槽口(10)的内表面贯穿连接有螺钉(8)，所述夹具(1)的底部一侧外表面滑动连接有可调节左夹持块(11)，所述防震机构位于底座(5)的底部外表面，所述防震机构包括防震底座(6)，所述防震底座(6)的底部一侧外表面固定连接有第一支撑腿(12)，所述滑动条(7)的底部一侧外表面固定连接有卡柱(16)。


2.根据权利要求1所述的一种用于PGA封装元器件除金搪锡的通用夹持装置，其特征在于，所述支撑杆(4)的另一侧外表面开设有齿轮滑轨(2)，所述支撑杆(4)的上端一侧外表面转动连接有摇杆(3)。


3.根据权利要求1所述的一种用于PGA封装元器件除金搪锡的通用夹持装置，其特征在于，所述夹具(1)的底部另一侧外表面滑动连接有可调节右夹持块(9)，所述可调节右夹持块...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐开菲，彭文蕾，杨彬彬，杨鲲，
申请(专利权)人：上海航翼高新技术发展研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31