一种星载高集成二次电源的架构制造技术

本发明专利技术公开了一种星载高集成二次电源的架构，涉及星载设备技术领域，具体包括机壳和上盖板，所述上盖板固定连接在机壳的顶部，机壳内壁的底部设置有螺柱A，机壳的正面和背面均设置有侧盖板，所述上盖板的下表面固定连接有一体化组件，一体化组件位于机壳的内部。通过设置一体化组件、电连接器和机壳，解决了现有的两种结构的电源模块或分立器件平铺安装占用较大面积，空间利用率较低，不利于星载电子设备轻量化设计方向，各组件及器件之间局部安装间距较大，导致对接导线较长，存在可靠性风险，各组件组装工艺复杂，影响生产、调试进度，安装后无法检验下层组件的装配及焊接情况，不利于检验及故障分析的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种星载高集成二次电源的架构
本专利技术涉及一种星载设备，具体是一种星载高集成二次电源的架构。
技术介绍
目前星载电子设备上使用的二次电源主要采用两类架构形式，一种是采用电源模块、辅助电路及单面开放式机壳的平铺式两层架构；一种是采用分立器件、辅助电路及单面开放式机壳的平铺式两层架构。现有的两种结构均不够完善，其缺点是：1)、电源模块或分立器件平铺安装占用较大面积，空间利用率较低；2)、体积相对较大，不利于星载电子设备轻量化设计方向；3)、各组件及器件之间局部安装间距较大，导致对接导线较长，存在可靠性风险；4)、各组件组装工艺复杂，影响生产、调试进度；5)、两层架构组装完成后，无法检验下层组件的装配及焊接情况，不利于检验及故障分析。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种星载高集成二次电源的架构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种星载高集成二次电源的架构，包括机壳和上盖板，所述上盖板固定连接在机壳的顶部，机壳内壁的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种星载高集成二次电源的架构，包括机壳(1)和上盖板(2)，其特征在于，所述上盖板(2)固定连接在机壳(1)的顶部，机壳(1)内壁的底部设置有螺柱A(3)，机壳(1)的正面和背面均设置有侧盖板(4)，所述上盖板(2)的下表面固定连接有一体化组件(5)，一体化组件(5)位于机壳(1)的内部。/n

【技术特征摘要】
1.一种星载高集成二次电源的架构，包括机壳(1)和上盖板(2)，其特征在于，所述上盖板(2)固定连接在机壳(1)的顶部，机壳(1)内壁的底部设置有螺柱A(3)，机壳(1)的正面和背面均设置有侧盖板(4)，所述上盖板(2)的下表面固定连接有一体化组件(5)，一体化组件(5)位于机壳(1)的内部。


2.根据权利要求1所述的一种星载高集成二次电源的架构，其特征在于，所述一体化组件(5)包括螺柱B(6)、螺柱C(7)、螺柱D(8)、电连接器(9)、上层电感(10)、上层组件(11)、下层组件A(12)、紧固件(13)、下层变压器(14)、下层组件B(15)和下层电感(16)和中层组件(17)。


3.根据权利要求2所述的一种星载高集成二次电源的架构，其特征在于，所述下层组件B(15)和下层组件A(12)的下表面均与机壳(1)内壁的底部活动连接，下层组件B(15)的位于下层组件A(12)的右侧，下层变压器(14)位于下层组件A(12)和下层组件B(15)之间，下层组件A(12)和下层组件B(15)均通过螺柱B(6)、螺柱C(7)、螺柱D(8)和紧固件(13)与中层组件(17)的下表面固定连接，下层变压器(14)和下层电感(16)均固定连接在中层组件(17)的底部，下层电感(16)位于下层组件A(12)和下层组件B(15)之间，上层组件(11)位于中层组件(17)的正上方，上层电感(10)固定连接在上层组件(11)的下表面，上层电感(10)位于上层组件(11)和中层组件之间。


4.根据权利要求1所述的一种星载高集成二次电源的架构，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱俊，张梁娟，刘静，刘欣，夏爱清，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十四研究所，
类型：发明
国别省市：江苏;32