一种高灵敏度光接收器件制造技术

本发明专利技术涉及一种高灵敏度光接收器件，包括光纤适配器、隔离器、管壳、第一透镜、半导体光放大器、第二透镜、光探测PIN PD芯片和输出电路板，管壳的一端端面上分别设有通孔，光纤适配器设置于管壳上具有通孔的一端，隔离器、第一透镜、半导体光放大器、第二透镜和光探测PIN PD芯片分别封装于管壳内并顺次光路连接，且光探测PIN PD芯片的输出端与输出电路板的一端电连接，输出电路板的另一端与外部电信号接收器件电连接。本发明专利技术的高灵敏度光接收器件可实现高灵敏度接收，产品合格率高并且电控简单，成本得到有效降低，同时，集成半导体光放大器和光探测PIN PD芯片，实现了器件的小型化，便于实现小型化的单通道的SFP型封装或多通道的QSFP型封装。

【技术实现步骤摘要】
一种高灵敏度光接收器件
本专利技术涉及光通讯
，尤其涉及一种高灵敏度光接收器件。
技术介绍
随着互联网数据业务的爆炸式增长，云计算、高性能计算机、数据中心，自动驾驶等应用的不断涌现，光纤通信对通信带宽的要求越来越高，接入传输距离要求越来越长，从数据中心的几十米到2km，10Km，甚至30-40Km。现有技术中解决接入侧长距离传输的方法是采用雪崩二极管APD作为信号探测，构建高灵敏度的光接收器件，达到30-40km传输距离要求的接收灵敏度。但是由于雪崩二极管APD属于雪崩放大，对静电比较敏感，很小的静电也会导致芯片被击穿损毁。因此，一方面导致产品的合格率低，产品成本升高；另一方面，APD需要高压供电(典型值30V)，才能产生电子的雪崩效果，达到低信号放大的作用，这样在电路控制方面需要特殊的升压电路控制ADP，导致电控复杂程度加大，相应的成本上升。另外，现有技术中的光接收器件占用空间较大，不能进行模块的小型化。例如目前100G混合方式的40km传输距离模块只能采用CFP2的封装形式，比主流的100GQSFP28封装体积大近6倍本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高灵敏度光接收器件,其特征在于：包括光纤适配器(110)、隔离器(130)、管壳(175)、第一透镜(140)、半导体光放大器(150)、第二透镜(180)、光探测PIN PD芯片(190)和输出电路板(195)，所述管壳(175)的一端端面上分别设有用于光信号穿过的通孔，所述光纤适配器(110)设置于所述管壳(175)上具有所述通孔或光窗的一端，所述隔离器(130)、第一透镜(140)、半导体光放大器(150)、第二透镜(180)和光探测PIN PD芯片(190)分别封装于所述管壳(175)内，所述隔离器(130)、第一透镜(140)、半导体光放大器(150)、第二透镜(180)和光...

【技术特征摘要】
1.一种高灵敏度光接收器件,其特征在于：包括光纤适配器(110)、隔离器(130)、管壳(175)、第一透镜(140)、半导体光放大器(150)、第二透镜(180)、光探测PINPD芯片(190)和输出电路板(195)，所述管壳(175)的一端端面上分别设有用于光信号穿过的通孔，所述光纤适配器(110)设置于所述管壳(175)上具有所述通孔或光窗的一端，所述隔离器(130)、第一透镜(140)、半导体光放大器(150)、第二透镜(180)和光探测PINPD芯片(190)分别封装于所述管壳(175)内，所述隔离器(130)、第一透镜(140)、半导体光放大器(150)、第二透镜(180)和光探测PINPD芯片(190)顺次光路连接，且所述隔离器(130)靠近所述通孔或光窗一侧并正对所述通孔或光窗设置，所述输出电路板(195)的一端设置于所述管壳(175)的另一端，且所述光探测PINPD芯片(190)的输出端与所述输出电路板(195)的一端电连接，所述输出电路板(195)的另一端与外部电信号接收器件电连接；
来自于光纤链路的光信号由光纤适配器(110)接入，并经由所述通孔或光窗输出至所述管壳(175)内，经过所述隔离器(130)和第一透镜(140)后进入所述半导体光放大器(150)，再由所述第二透镜(180)耦合至所述光探测PINPD芯片(190)，完成光电转换后由所述光探测PINPD芯片(190)通过所述输出电路板(195)对外输出电信号。


2.根据权利要求1所述的高灵敏度光接收器件,其特征在于：还包括第三透镜(120)，所述第三透镜(120)与所述光纤适配器(110)光路连接并固定为一个整体，并对所述光纤适配器(110)输出的光信号进行准直处理，经过准直处理后的光信...

【专利技术属性】
技术研发人员：田志平，周火焱，施汉林，
申请(专利权)人：湖北协长通讯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42