屏蔽端子及屏蔽连接器制造技术

提供能够提高屏蔽性的屏蔽端子及屏蔽连接器。屏蔽端子具备内导体端子和将内导体端子包围的外导体端子。在外导体端子设置有将内导体端子的内导体连接片向电路基板侧引出的引出开口。外导体端子具有多个外导体连接片。多个外导体连接片以面向引出开口的方式配置，具有：第1、第2外导体连接片，其在俯视时夹着内导体连接片而位于内导体连接片的两侧；和第3外导体连接片，其在与第1、第2外导体连接片的排列方向正交的方向上且在该排列方向上的处于第1、第2外导体连接片之间的位置上，位于与内导体连接片对置的位置。

【技术实现步骤摘要】
屏蔽端子及屏蔽连接器
本专利技术涉及屏蔽端子及屏蔽连接器。
技术介绍
专利文献1在专利文献1中公开了一种屏蔽端子，其具备：内导体端子；外导体端子，其将内导体端子的外周包围；以及介电体，其介于外导体端子与内导体端子之间。屏蔽端子收纳于连接器壳体。内导体端子为突片状，折弯成L字形，具有在上下方向延伸的基板组装突片。内导体端子的基板组装突片插入到电路基板(印刷基板)的通孔。外导体端子由将内导体端子覆盖的外导体端子主体、和将外导体端子主体的背面侧的开口封闭的盖体构成。外导体端子主体具有从将内导体端子的基板组装突片引出的引出开口的四角向下方突出的基板组装突片。外导体端子的各基板组装突片插入到电路基板的通孔。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2008-192474号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题内导体端子的基板组装突片的周围由外导体端子主体及盖体覆盖而屏蔽。但是，当考虑材料费的削减及成品率的提高时，优选设为如下结构：通过除去将内导体端子的基板组装突片的前方覆盖的前壁部分等，并将外导体端子的各基板组装突片配置于内导体端子的基板组装突片的周围，从而确保内导体端子的屏蔽性。在上述的情况下，外导体端子的各基板组装突片配置于引出开口的四角，且分别配置于从内导体端子的基板组装突片离开的位置。因此，有可能不能充分确保内导体端子的屏蔽性。本专利技术是基于如上述的情况而完成的，以提供能够提高屏蔽性的屏蔽端子及屏蔽连接器为课题。用于解决课题的方案r>本专利技术的屏蔽端子的特征在于，具备：内导体端子，其具有与电路基板的导电部连接的内导体连接片；和外导体端子，其具有与所述电路基板的接地部连接的多个外导体连接片，并将所述内导体端子的外周包围，在所述外导体端子设置有将所述内导体连接片向所述电路基板侧引出的引出开口，所述多个外导体连接片以面向所述引出开口的方式配置，具有：在俯视时夹着所述内导体连接片而位于所述内导体连接片的两侧的第1外导体连接片、第2外导体连接片；和第3外导体连接片，其在与所述第1外导体连接片、第2外导体连接片的排列方向正交的方向上且在所述排列方向上的处于所述第1外导体连接片、第2外导体连接片之间的位置上，位于与所述内导体连接片对置的位置。因为第1～第3外导体连接片以面向引出开口的方式配置，在俯视时，第1外导体连接片、第2外导体连接片夹着内导体连接片而位于内导体连接片的两侧，第3外导体连接片在与第1外导体连接片、第2外导体连接片的排列方向正交的方向上且在该排列方向上的处于第1外导体连接片、第2外导体连接片之间的位置上，位于与内导体连接片对置的位置，所以与上述专利文献1记载的外导体端子的基板组装突片以对角状位于引出开口的四角的情况比较，能够使第1～第3外导体连接片位于内导体连接片的附近而将内导体端子有效地遮蔽，能够提高屏蔽性。附图说明图1是本专利技术的实施例1的屏蔽连接器的主视图。图2是图1的X-X线剖视图。图3是示出第1～第3外导体连接片的位置关系的俯视剖视图。图4是图1的Y-Y线剖视图。图5是屏蔽连接器的侧视图。图6是从下方观看外导体端子的立体图。图7是外导体端子的主视图。图8是外导体端子的展开图。具体实施方式以下示出本专利技术的优选实施方式。(1)优选的是，引出开口通过将第3外导体连接片向电路基板侧弯折而形成开口形状，第3外导体连接片以将弯曲的外侧的板面朝向内导体连接片的方式配置。据此，第3外导体连接片通过金属板的冲切加工后的弯曲加工而与引出开口一起成品率良好地形成。另外，通过第3外导体连接片的板面与内导体连接片对置，从而内导体连接片良好地被屏蔽。(2)优选的是，第3外导体连接片从外导体端子的除外端部之外的中央区域突出，贯穿电路基板的连接孔而安装。据此，例如在加热环境下传递到外导体端子的应力经由从外导体端子的中央区域突出的第3外导体连接片良好地释放到电路基板，能够防止外导体端子相对于电路基板错位。(3)优选构成如下屏蔽连接器：上述记载的屏蔽端子具有介于内导体端子与外导体端子之间的介电体，屏蔽连接器具备收纳屏蔽端子的连接器壳体。根据本专利技术，能够实现良好的屏蔽性，因此能够适当地作为例如汽车的高速通信用的屏蔽连接器使用。(4)优选的是，连接器壳体具有凹部，凹部为向从第3外导体连接片与电路基板的接地部连接的位置退避的方向凹陷的形态。据此，能够避免连接器壳体与在第3外导体连接片与电路基板的接地部连接的位置施加的焊膏接触，能够将相对于电路基板的安装的可靠性提高。另外，通过凹部，连接器壳体不易变形，所以能够确保相对于电路基板的共面。<实施例1>以下，参照图1～图8说明本专利技术的实施例1。本实施例1的屏蔽连接器10搭载于未图示的汽车，用于车载电气安装件间的高速通信。另外，在以下说明中，关于前后方向，将图4的左侧作为前侧，上方及下方以图1及图4的上下方向为基准。如图1及图4所示，屏蔽连接器10具备屏蔽端子20和收纳屏蔽端子20的连接器壳体60。屏蔽端子20具有：内导体端子21；外导体端子22，其将内导体端子21的外周包围；以及介电体23，其介于外导体端子22与内导体端子21之间。内导体端子21通过对导电性的金属板进行弯曲加工等而形成。如图4所示，内导体端子21具有：圆筒状的内导体主体24，其配置成将轴线朝向前后方向；突片25，其向内导体主体24的前方突出；以及一个内导体连接片26，其向内导体端子21的后方突出。突片25在屏蔽连接器10与未图示的对方连接器嵌合时与对方连接器具备的未图示的对方端子零件电连接。内导体连接片26为一定宽度的带板状，折弯成侧视时为大致L字形，由从内导体主体24的后方向下方延伸的垂直部27和从垂直部27的下端向后方延伸的导体连接部28构成。导体连接部28朝向后方稍微向下倾斜地配置，与在印刷电路基板(电路基板90)的表面形成的传送信号用的焊盘(导电部91)接触，从而与电路基板90电连接。介电体23由具有预定的介电常数的绝缘性的合成树脂材料形成，在内部具有在前后方向贯穿的端子收纳室29。在端子收纳室29收纳内导体主体24。内导体端子21以内导体主体24保持于介电体23的状态使突片25从端子收纳室29的前端开口向前方突出，并使导体连接部28从端子收纳室29的后端开口露出。内导体端子21与外导体端子22之间通过介电体23而保持为绝缘状态。连接器壳体60为合成树脂制，如图1及图4所示，具有大致沿着左右方向(宽度方向)及上下方向的基壁部61、和从基壁部61的外周向前方突出的在左右方向长的方筒状的罩部62。连接器壳体60具有从基壁部61的左右两端向后方突出的一对侧壁部63(在图4、图5中仅图示一方)。连接器壳体60在左右两侧的外表面中且横跨罩部62和侧壁部63的部分安装有一对固定部件65。固定部件65为金属制的板材，形成为截面为L字形，沿着上下方向的部分安装于连接器壳体60，沿着左右方向的部分沿本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种屏蔽端子，具备：/n内导体端子，其具有与电路基板的导电部连接的内导体连接片；和/n外导体端子，其具有与所述电路基板的接地部连接的多个外导体连接片，并将所述内导体端子的外周包围，/n在所述外导体端子设置有将所述内导体连接片向所述电路基板侧引出的引出开口，/n所述多个外导体连接片以面向所述引出开口的方式配置，具有：第1外导体连接片、第2外导体连接片，其在俯视时夹着所述内导体连接片而位于所述内导体连接片的两侧；和第3外导体连接片，其在与所述第1外导体连接片、第2外导体连接片的排列方向正交的方向上且在所述排列方向上的处于所述第1外导体连接片、第2外导体连接片之间的位置上，位于与所述内导体连接片对置的位置。/n

【技术特征摘要】
20190227 JP 2019-0335611.一种屏蔽端子，具备：
内导体端子，其具有与电路基板的导电部连接的内导体连接片；和
外导体端子，其具有与所述电路基板的接地部连接的多个外导体连接片，并将所述内导体端子的外周包围，
在所述外导体端子设置有将所述内导体连接片向所述电路基板侧引出的引出开口，
所述多个外导体连接片以面向所述引出开口的方式配置，具有：第1外导体连接片、第2外导体连接片，其在俯视时夹着所述内导体连接片而位于所述内导体连接片的两侧；和第3外导体连接片，其在与所述第1外导体连接片、第2外导体连接片的排列方向正交的方向上且在所述排列方向上的处于所述第1外导体连接片、第2外导体连接片之间的位置上，位于与所述内导体连接片对置的位置。


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【专利技术属性】
技术研发人员：桥本宣仁，三井翔平，康丽萍，洼田基树，春日将宣，山中航，金村佳佑，平野蓝，若原忍，
申请(专利权)人：住友电装株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP