一种高含Cu和/或Si铝合金表面陶瓷化方法及设备技术

本发明专利技术公开一种高含Cu和/或Si铝合金表面陶瓷化方法，将电解液通过金属喷嘴均匀喷射到铝合金工件表面，对铝合金表面进行陶瓷化；所述金属喷嘴连接电源负极、铝合金工件连接电源正极；所述电解液温度为0‑5℃，本发明专利技术还公开一种实施该方法的设备。本发明专利技术具有形成的陶瓷膜层均匀、致密、厚度可达200μm以上，表面硬度可达2000HV以上的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种高含Cu和/或Si铝合金表面陶瓷化方法及设备
本专利技术涉及一种铝合金的表面处理方法和设备，尤其涉及一种高含Cu和/或Si的铝合金表面陶瓷化方法和设备。
技术介绍
铝及铝合金板材以其比重小，具有高可塑性、导电性、导热性和可切削性被飞机工业、机械工业、建筑装饰业、电气工程及军工产品等广泛应用，为增强铝及铝合金板材的耐蚀性常采用表面陶瓷化工艺使其表面生成一层致密的陶瓷膜层，该陶瓷层成份主要是氧化铝，表面陶瓷化过程中形成的氧化铝具有抗腐蚀、抗酸碱、表面硬度高等优点。常见的陶瓷化方法主要有普通陶瓷化、硬质陶瓷化及等离子体增强电化学表面陶瓷化技术。普通陶瓷化和硬质陶瓷化是将铝及其合金置于相应电解液(如硫酸、铬酸、草酸等)中作为阳极，在特定条件和外加电流作用下，进行电解。阳极的铝或其合金氧化，表面上形成氧化铝薄层，其厚度为5～30微米，硬质陶瓷化膜可达25～150微米。等离子体增强电化学表面陶瓷化技术(BUVV)又称微弧氧化，是最新发展起来的表面陶瓷化技术，其原理类似于普通的铝、钛、铌、锆合金材料的阳极氧化，它突破传统陶瓷化技术工作电压的限制，将工作区本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高含Cu和/或Si铝合金表面陶瓷化方法，其特征在于：将电解液通过金属喷嘴均匀喷射到铝合金工件表面，对铝合金表面进行陶瓷化处理；所述金属喷嘴连接电源负极、铝合金工件连接电源正极；所述电解液温度为0-5℃。/n

【技术特征摘要】
1.一种高含Cu和/或Si铝合金表面陶瓷化方法，其特征在于：将电解液通过金属喷嘴均匀喷射到铝合金工件表面，对铝合金表面进行陶瓷化处理；所述金属喷嘴连接电源负极、铝合金工件连接电源正极；所述电解液温度为0-5℃。


2.根据权利要求1所述一种高含Cu和/或Si铝合金表面陶瓷化方法，其特征在于，所述电解液喷射时的工作电压为10-50V、电流密度1-10A/dm2。


3.根据权利要求2所述一种高含Cu和/或Si铝合金表面陶瓷化方法，其特征在于，铝合金工件的陶瓷化时间为50-120min。


4.根据权利要求1所述一种高含Cu和/或Si铝合金表面陶瓷化方法，其特征在于，所述电解液为硫酸、草酸和铝离子混合物，电解液各成份的重量比为80％～90％:2％～6％:6％～14％。


5.根据权利要求1所述一种高含Cu和/或Si铝合金表面陶瓷化方法，其特征在于，所述铝合金工件与金属喷嘴相对设置，所述铝...

【专利技术属性】
技术研发人员：范语楠，范才河，阳建君，欧玲，严红革，何世文，郑东升，
申请(专利权)人：范语楠，
类型：发明
国别省市：湖南;43