射频消融导管尖端电极的印刷电路板壁的温度传感器结构制造技术

本发明专利技术题为“射频消融导管尖端电极的印刷电路板壁的温度传感器结构”。本发明专利技术提供了一种导管的尖端电极，该尖端电极包括外壁以及温度传感器组件。外壁包括包含空隙的热传导多层印刷电路板(TCM‑PCB)。装配在TCM‑PCB的空隙中的温度传感器组件包括温度传感器、包围温度传感器的体积的一个或多个热绝缘层(该一个或多个热绝缘层排除体积的一个小面)以及覆盖排除小面的导热层。

【技术实现步骤摘要】
射频消融导管尖端电极的印刷电路板壁的温度传感器结构
本专利技术一般涉及医疗探头，并且具体地涉及射频(RF)消融导管。
技术介绍
先前在专利文献中描述了结合在导管中的温度传感器。例如，美国专利申请公布2012/0071870描述了一种组织电极组件，其包括柔性电路，该柔性电路定位在可膨胀膜的表面上并且包括至少一个基部基底层、至少一个绝缘层以及至少一个平面传导层。导电电极覆盖柔性电路的至少一部分以及膜表面未被柔性电路覆盖的部分，其中导电电极在其自身上与膜可折叠成递送构象，该递送构象具有适于将组件微创递送至患者的直径。在一些实施方案中，将多个温度传感器与电极组件结合。又如，美国专利申请公布2017/0188942描述了集成可拉伸或柔性电路的装置和方法，它们包括有源器件阵列以用于增强感测、诊断和治疗能力。这些装置可安装在导管上。本专利技术使能与所关注的组织(诸如内腔、神经束或心脏表面的内壁)适形感测接触。此类直接、适形接触提高了治疗的测量和递送的准确性。这些装置可包括温度传感器。美国专利申请公布2007/0219551描述了一种具有用于传本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导管的尖端电极，所述尖端电极包括：/n外壁，所述外壁包括热传导多层印刷电路板(TCM-PCB)，其中所述TCM-PCB包含空隙；和/n温度传感器组件，所述温度传感器组件装配在所述TCM-PCB的所述空隙中并且包括：/n温度传感器；/n包围所述温度传感器的体积的一个或多个热绝缘层，所述一个或多个热绝缘层排除所述体积的一个小面；和/n覆盖所述排除小面的导热层。/n

【技术特征摘要】
20190228 US 16/2888071.一种导管的尖端电极，所述尖端电极包括：
外壁，所述外壁包括热传导多层印刷电路板(TCM-PCB)，其中所述TCM-PCB包含空隙；和
温度传感器组件，所述温度传感器组件装配在所述TCM-PCB的所述空隙中并且包括：
温度传感器；
包围所述温度传感器的体积的一个或多个热绝缘层，所述一个或多个热绝缘层排除所述体积的一个小面；和
覆盖所述排除小面的导热层。


2.根据权利要求1所述的尖端电极，其中所述热绝缘层和所述温度传感器为共同封装的。


3.根据权利要求1所述的尖端电极，其中所述热绝缘层也为电磁绝缘的，并且包括设置在所述温度传感器的排除小面之上的附加电磁绝缘层。


4.根据权利要求1所述的尖端电极，其中所述热绝缘层为电磁绝缘的，并且其中所述覆盖排除小面的导热层为电磁绝缘的。


5.根据权利要求1所述的尖端电极，其中所述外壁被配置用于执行射频消融。


6.根据权利要求1所述的尖端，其中所述TCM-PCB包括三层PCB，所述三层PCB包括金属层堆叠上的绝缘基底上的金属。


7.根据权利要求1所述的尖端，其中所述温度传感器组件为弯曲的。


8.一种用于制造导管的尖...

【专利技术属性】
技术研发人员：Y乌金，M巴太，
申请(专利权)人：韦伯斯特生物官能以色列有限公司，
类型：发明
国别省市：以色列;IL