一种电路板保护罩制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板技术领域，特别涉及一种电路板保护罩，本实用新型专利技术通过设计的保护罩上盖板、加固安装侧板和安装卡槽进行卡槽卡接连接有效提高了安装的效率，并通过设计的安装定位孔可有效对保护罩上盖板在安装的过程中进行准确的定位，电路板本体的上方固定设置有保护罩上盖板，保护罩上盖板的左右两侧边固定设置有加固安装侧板，加固安装侧板的外表面固定设置有安装卡槽，保护罩上盖板的上表面固定设置有盖板凸台，盖板凸台的上表面设置有散热孔，通过在保护罩上盖板的上表面线性阵列的设置有散热孔可有效提高电路板本体在使用的过程中产生的热进行有效的散热，通过处理器连接插孔的内表面设置有铜片可有效提高电路板电性连接的性能。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板保护罩
本技术涉及电路板
，特别涉及一种电路板保护罩。
技术介绍
电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。和软硬结合板与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板，首先是单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上；因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上，双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线；通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接，多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、轻量化方向发展的产物；电路板在使用过程中还需要保护罩进行对电路板进行防护，防止电路板长期外露造成损害，但是现有的电路板保护罩还存在以下不足之处，首先就是在防护罩对电路板进行保护的同时，无法对电路板所产生的热量进行有效的散热，其次就是现有的电路板保护罩在安装的过程中比较复杂，造成了效率比较低下。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电路板保护罩，以解决上述
技术介绍
中提出防护罩对电路板进行保护的同时，无法对电路板所产生的热量进行有效的散热，其次就是现有的电路板保护罩在安装的过程中比较复杂，造成了效率比较低下的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电路板保护罩，包括电路板本体，所述电路板本体的上方固定设置有保护罩上盖板，所述保护罩上盖板的左右两侧边固定设置有加固安装侧板，所述加固安装侧板的外表面固定设置有安装卡槽，所述保护罩上盖板的上表面固定设置有盖板凸台，所述盖板凸台的上表面设置有散热孔，所述盖板凸台的上表面前侧固定设置有插板安装凸槽；所述电路板本体的上表面固定设置有插线卡头，所述插线卡头的左右两侧固定设置有排线卡头，所述排线卡头的内表面固定设置有排线探针，所述电路板本体的底部设有电路板底板，所述电路板底板的上表面设置有处理器连接插孔，所述电路板底板的左侧前表面固定设置有光纤连接插头。优选的，所述盖板凸台设置有所述散热孔且所述散热孔线性阵列的设置在所述盖板凸台的上表面。优选的，所述电路板底板的上表面设置有所述处理器连接插孔且所述处理器连接插孔的内表面设置有铜片。优选的，所述排线卡头的内表面固定设置有所述排线探针且所述排线探针成线性排列且采用导电金属材质。优选的，所述电路板底板的左侧前表面固定设置有所述光纤连接插头且所述光纤连接插头与所述电路板底板电性连接。优选的，所述排线探针均匀插入在电路板底板的上表面。优选的，所述保护罩上盖板的下侧后表面固定设置有后盖板。本技术的技术效果和优点：1、本技术通过设计的保护罩上盖板、加固安装侧板和安装卡槽进行卡槽卡接连接有效提高了安装的效率，并通过设计的安装定位孔可有效对保护罩上盖板在安装的过程中进行准确的定位；2、本技术除了以上有益效果之外，通过在保护罩上盖板的上表面线性阵列的设置有散热孔可有效提高电路板本体在使用的过程中产生的热进行有效的散热，通过处理器连接插孔的内表面设置有铜片可有效提高电路板电性连接的性能。附图说明图1为本技术结构的示意图。图2为本技术结构的主视图。图3为本技术结构的左视图。图4为本技术结构的俯视图。图中：1、电路板本体；2、保护罩上盖板；3、加固安装侧板；4、安装卡槽；5、盖板凸台；6、散热孔；7、插板安装凸槽；8、插线卡头；9、排线卡头；10、排线探针；11、电路板底板；12、处理器连接插孔；13、光纤连接插头；14、安装定位孔；15、后盖板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术提供了如图1-4所示的一种电路板保护罩，如图1所示，电路板本体1的上方固定设置有保护罩上盖板2，保护罩上盖板2的左右两侧边固定设置有加固安装侧板3，加固安装侧板3的外表面固定设置有安装卡槽4，保护罩上盖板2的上表面固定设置有盖板凸台5，盖板凸台5的上表面设置有散热孔6，盖板凸台5的上表面前侧固定设置有插板安装凸槽7，通过设计的保护罩上盖板2、加固安装侧板3和安装卡槽4进行卡槽卡接连接有效提高了安装的效率，并通过设计的安装定位孔14可有效对保护罩上盖板2在安装的过程中进行准确的定位，如图2所示，电路板本体1的底部设有电路板底板11，电路板底板11的左侧前表面固定设置有光纤连接插头13且光纤连接插头13与电路板底板11电性连接，排线探针10均匀插入在电路板底板11的上表面，保护罩上盖板2的下侧后表面固定设置有后盖板15；结合图1和图2所示，电路板本体1的上表面固定设置有插线卡头8，插线卡头8的左右两侧固定设置有排线卡头9，排线卡头9的内表面固定设置有排线探针10，电路板底板11的上表面设置有处理器连接插孔12，电路板底板11的左侧前表面固定设置有光纤连接插头13。结合图2和图3所示，盖板凸台5设置有散热孔6且散热孔6线性阵列的设置在盖板凸台5的上表面，通过在保护罩上盖板2的上表面线性阵列的设置有散热孔6可有效提高电路板本体1在使用的过程中产生的热进行有效的散热，电路板底板11的上表面设置有处理器连接插孔12且处理器连接插孔12的内表面设置有铜片，排线卡头9的内表面固定设置有排线探针10且排线探针10成线性排列且采用导电金属材质。本实用工作原理：在使用本技术时，首先将保护罩上盖板2放入到电路板本体1的上方，通过保护罩上盖板2的左右两侧边固定设置有加固安装侧板3，以及加固安装侧板3的外表面固定设置的安装卡槽4与电路板本体1相对齐安装，通过电路板底板11上表面设置的安装定位孔14进行定位，而且在保护罩上盖板2的上表面固定设置有盖板凸台5，并通过盖板凸台5的上表面设置有散热孔6，电路板本体1在使用的过程中产生的热进行散热；通过电路板本体1的上表面固定设置有插线卡头8和排线卡头9可进行外接导线，通过排线卡头9的内表面固定设置有排线探针10提高电性连接稳定性，并通过电路板底板11的左侧前表面固定设置有光纤连接插头13与外接光纤相连接。最后应说明的是：以上仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板保护罩，包括电路板本体(1)，其特征在于：所述电路板本体(1)的上方固定设置有保护罩上盖板(2)，所述保护罩上盖板(2)的左右两侧边固定设置有加固安装侧板(3)，所述加固安装侧板(3)的外表面固定设置有安装卡槽(4)，所述保护罩上盖板(2)的上表面固定设置有盖板凸台(5)，所述盖板凸台(5)的上表面设置有散热孔(6)，所述盖板凸台(5)的上表面前侧固定设置有插板安装凸槽(7)；/n所述电路板本体(1)的上表面固定设置有插线卡头(8)，所述插线卡头(8)的左右两侧固定设置有排线卡头(9)，所述排线卡头(9)的内表面固定设置有排线探针(10)，所述电路板本体(1)的底部设有电路板底板(11)，所述电路板底板(11)的上表面设置有处理器连接插孔(12)，所述电路板底板(11)的左侧前表面固定设置有光纤连接插头(13)。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板保护罩，包括电路板本体(1)，其特征在于：所述电路板本体(1)的上方固定设置有保护罩上盖板(2)，所述保护罩上盖板(2)的左右两侧边固定设置有加固安装侧板(3)，所述加固安装侧板(3)的外表面固定设置有安装卡槽(4)，所述保护罩上盖板(2)的上表面固定设置有盖板凸台(5)，所述盖板凸台(5)的上表面设置有散热孔(6)，所述盖板凸台(5)的上表面前侧固定设置有插板安装凸槽(7)；
所述电路板本体(1)的上表面固定设置有插线卡头(8)，所述插线卡头(8)的左右两侧固定设置有排线卡头(9)，所述排线卡头(9)的内表面固定设置有排线探针(10)，所述电路板本体(1)的底部设有电路板底板(11)，所述电路板底板(11)的上表面设置有处理器连接插孔(12)，所述电路板底板(11)的左侧前表面固定设置有光纤连接插头(13)。


2.根据权利要求1所述的一种电路板保护罩，其特征在于：所述盖板凸台(5)设置有所述散热孔(6)且所述散热孔(6)线性阵列的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘清国，陶春晖，
申请(专利权)人：苏州浩基精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32