【技术实现步骤摘要】
一种高精准GPS定位器基板的SMT贴片
本技术涉及SMT贴片
,具体为一种高精准GPS定位器基板的SMT贴片。
技术介绍
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB为印刷电路板。SMT是表面组装技术,是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。目前的SMT贴片使用率较高,但并没有拥有GPS定位或者高精准的定位功能,限制了更多可行性的用途。
技术实现思路
为了克服现有技术方案的不足,本技术提供一种高精准GPS定位器基板的SMT贴片,能有效的解决
技术介绍
提出的问题。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种高精准GPS定位器基板的SMT贴片,包括印制电路板,所述印制电路板上方通过焊接依次电连接有接线端、智能芯片、电容器和继电器,且所述接线端、所述电容器和所述继电器分别与所述智能芯片控制连接,所述印制电路板上焊接有与所述智能芯片控制连接的定位装置,所述定位装置由组合连接的定位芯片和GPS发射器组成。进一步地,所述印制电路板上方焊接有若干与所述继电器电连接的二极 ...
【技术保护点】
1.一种高精准GPS定位器基板的SMT贴片,其特征在于:包括印制电路板,所述印制电路板上方通过焊接依次电连接有接线端、智能芯片、电容器和继电器,且所述接线端、所述电容器和所述继电器分别与所述智能芯片控制连接,所述印制电路板上焊接有与所述智能芯片控制连接的定位装置,所述定位装置由组合连接的定位芯片和GPS发射器组成。/n
【技术特征摘要】
1.一种高精准GPS定位器基板的SMT贴片,其特征在于:包括印制电路板,所述印制电路板上方通过焊接依次电连接有接线端、智能芯片、电容器和继电器,且所述接线端、所述电容器和所述继电器分别与所述智能芯片控制连接,所述印制电路板上焊接有与所述智能芯片控制连接的定位装置,所述定位装置由组合连接的定位芯片和GPS发射器组成。
2.根据权利要求1所述的一种高精准GPS定位器基板的SMT贴片,其特征在于:所述印制电路板上方焊接有若干与所述继电器电连接的二极管。
3.根据权利要求1所述的一种高精准G...
【专利技术属性】
技术研发人员:王富荣,
申请(专利权)人:深圳市荣之鑫科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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