一种车载一体化天线制造技术

技术编号:25501204 阅读:31 留言:0更新日期:2020-09-01 23:25
本实用新型专利技术的实施例提供一种车载一体化天线,包括:2G/3G/4G主集天线、2G/3G/4G分集天线、FM/AM天线、全球卫星导航系统GNSS天线、WIFI/蓝牙天线;所述2G/3G/4G主集天线、2G/3G/4G分集天线、FM/AM天线、GNSS天线、WIFI/蓝牙天线设置在基座印刷电路板PCB底板上;所述2G/3G/4G主集天线、2G/3G/4G分集天线和FM/AM天线采用PCB印制天线;所述WIFI/蓝牙天线采用PCB印制天线或者支架天线。本实用新型专利技术的方案可减小天线的实际设计尺寸,同时减短了述所所有天线连接线到终端设备的长度,降低成本,便于一体化安装。

【技术实现步骤摘要】
一种车载一体化天线
本技术涉及物联网
,特别是指一种车载一体化天线。
技术介绍
随着车联网时代的到来,车载天线应用越来越多元化,以满足人们越来越高的信息传递,娱乐,定位导航,以及安全需求。目前车载天线设计各式各样,一般包括以下几种:1.通讯天线,通常安装于中控内,或前挡风玻璃下端。2.AM/FM收音天线,使用可伸缩拉杆式天线,在汽车头两边打孔,固定在车外,或使用不可伸缩式天线,固定于车顶,或使用印刷天线直接嵌入后窗玻璃处,但车载AM/FM外置天线形状各异,尤其主流之棒式或者鞭状AM/FM天线与车身不协调,外观不流畅。3.GNSS(全球卫星导航系统和)导航天线,放置位置则更灵活,中控,副驾前,A/B柱内,车顶前方或后方,均有厂家按不同方式固定。4.随着技术的进步,一些天线厂家使用了天线集成技术,将通讯2G天线,GPS天线,集成到一支天线内,通过对应连接器,供车载终端使用。但产品升级较慢,通讯天线通常只做到2G频段,最新4G并未覆盖,并不支持WIFI/Bluetooth。导航类天线通常只限于单模或双模,并未覆盖GPS、北斗、GLONASS等所在导航频段;且天线集成度较低,未把AM/FM天线集成到组合天线之中。5.同时,组合天线布局不合理导致一天化天线尺寸过大,天线形态过于复杂增加整体制作成本,同时天线的辐射性能,包含天线方向、效率以及天线之间隔离度不够,导致天线整体性能不佳,影响用户体验感,实际应用体验不佳。6.目前一体化天线不能满足MIMO需求,具备4GMAIN(主天线),4G(DIV)分集天线,多WIFI/Bluetooth(蓝牙)天线。目前车载一体化天线多数采用集成主分集、FM/AM、GNSS天线,主分天线和FM/AM天线各种形式都有,制作工序复杂,结构复杂,装配工序较多,生产成本高昂,各个天线之间的隔离度很难满足大于等于-15dB。本一体化天线集成主分集天线、FM/AM、GNSS天线的同时还集成双WIFI/Bluetooth(WIFI支持2.4G和5G),且各天线隔离度满足大于或者等于-15dB。由于FM/AM天线的存在导致整个天线的尺寸增大,该方案采用PCB印制天线,可以减小FM/AM天线的尺寸,缩小整天线尺寸,其它天线包含主分集天线都采用PCB印制天线(除GNSS天线),PCB印制天线成本更低,结构简单,装配方便,可以大大将低一天化天线整体成本的。由于对一天化天线的尺寸有一定要求,在一个固定空间内放置如此多的天线,天线间的相互干扰大大增加,致使主分集天线想要覆盖所有2/3/4G的所有频段难以实现,尤其是低频段B5/B8。
技术实现思路
本技术提供了一种车载一体化天线。可减小天线的实际设计尺寸,同时减短了述所所有天线连接线到终端设备的长度,降低成本,便于一体化安装。为解决上述技术问题,本技术的实施例提供如下方案:一种车载一体化天线,包括:2G/3G/4G主集天线、2G/3G/4G分集天线、FM/AM天线、全球卫星导航系统GNSS天线、WIFI/蓝牙天线;所述2G/3G/4G主集天线、2G/3G/4G分集天线、FM/AM天线、GNSS天线、WIFI/蓝牙天线设置在基座印刷电路板PCB底板上;所述2G/3G/4G主集天线、2G/3G/4G分集天线和FM/AM天线采用PCB印制天线;所述WIFI/蓝牙天线采用PCB印制天线或者支架天线。可选的,所述基座PCB底板除天线区域外的正面和背面均覆盖铜。可选的,所述2G/3G/4G主集天线所在的PCB板与所述基座PCB底板插接,通过基座PCB底板露出的铜和所述2G/3G/4G主集天线露出的铜,焊接固定在所述基座PCB底板上,并与所述基座PCB底板垂直。可选的,所述2G/3G/4G主集天线所在的PCB板中间馈电,从馈电点刻制第一宽度的天线铜线,刻制满足2G/3G/4G主集天线所有频段的主走线;间隔所述馈电点第二宽度处再刻制第一宽度的铜线,该铜线和基座PCB底板地连接,所述铜线为所述2G/3G/4G主集天线的寄生天线,馈电点处接射频线,连接到一体化天线外面。可选的,所述2G/3G/4G分集天线所在的PCB板与所述基座PCB底板插接,通过所述基座PCB底板露出的铜和所述2G/3G/4G分集天线露出的铜焊接,固定在所述基座PCB底板上,并与所述基座PCB底板垂直。可选的,所述2G/3G/4G分集天线所在的PCB板中间馈电,从馈电点刻制第一宽度的天线铜线,刻制满足2G/3G/4G分集天线所有频段的主走线;间隔所述馈电点第二宽度处再刻制第一宽度的铜线,该铜线和所述基座PCB底板地连接,所述铜线为所述2G/3G/4G分集天线的寄生天线,馈电点处接射频线,连接到一体化天线外面。可选的,所述FM/AM天线所在的PCB板与所述基座PCB底板插接,通过所述基座PCB底板露出的铜和所述FM/AM天线露出的铜焊接,固定在所述基座PCB底板上,并与所述基座PCB底板垂直。可选的,所述FM/AM天线所在的PCB板中间馈电,从馈电点刻制第一宽度的天线铜线,馈电点处接射频线连接到一体化天线外面。可选的,所述WIFI/蓝牙天线覆盖2.4G/5GWIFI频段及蓝牙频段;所述WIFI/蓝牙天线为PCB印制天线时,所述WIFI/蓝牙天线所在PCB板刻在所述基座PCB底板上,所述WIFI/蓝牙天线所在区域以及所述基座PCB底板的正反两面均具有不覆铜的净空区,馈电点布置在离净空区宽边一预设距离处,沿馈电点刻天线走线,在净空区内刻出2.4G/5GWIFI天线的走线;所述WIFI/蓝牙天线为支架天线,支架固定在所述净空区内,馈电点布置在离净空区宽边一预设距离处,沿着馈电点在支架上固定2.4G/5GWIFI天线的钢片。可选的,所述GNSS天线为陶瓷天线。本技术的上述方案至少包括以下有益效果:本技术的上述方案所述的一体化天线,集成更多制式天线,包含FM/AM天线、2G/3G/4G主集天线和分集天线、GNSS天线和WIFI/Bluetooth(蓝牙)天线,同时FM/AM天线、2G/3G/4G主分天线采用PCB印制天线形式,WIFI/Bluetooth天线采用印制天线或者支架天线形式,大大减小了设计尺寸和成本。附图说明图1为本技术的车载一体化天线的结构示意图。具体实施方式下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例,然而应当理解,可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反,提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开,并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。如图1所示,本技术的实施例提供一种车载一体化天线,包括:2G/3G/4G主集天线11、2G/3G/4G分集天线12、FM/AM天线13、全球卫星导航系统GNSS天线15、WIFI/蓝牙天线14;所述2G/本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种车载一体化天线,其特征在于,包括:2G/3G/4G主集天线、2G/3G/4G分集天线、FM/AM天线、全球卫星导航系统GNSS天线、WIFI/蓝牙天线;/n所述2G/3G/4G主集天线、2G/3G/4G分集天线、FM/AM天线、GNSS天线、WIFI/蓝牙天线设置在基座印刷电路板底板上;/n所述2G/3G/4G主集天线、2G/3G/4G分集天线和FM/AM天线采用印刷电路板印制天线;/n所述WIFI/蓝牙天线采用印刷电路板印制天线或者支架天线。/n

【技术特征摘要】
1.一种车载一体化天线,其特征在于,包括:2G/3G/4G主集天线、2G/3G/4G分集天线、FM/AM天线、全球卫星导航系统GNSS天线、WIFI/蓝牙天线;
所述2G/3G/4G主集天线、2G/3G/4G分集天线、FM/AM天线、GNSS天线、WIFI/蓝牙天线设置在基座印刷电路板底板上;
所述2G/3G/4G主集天线、2G/3G/4G分集天线和FM/AM天线采用印刷电路板印制天线;
所述WIFI/蓝牙天线采用印刷电路板印制天线或者支架天线。


2.根据权利要求1所述的车载一体化天线,其特征在于,所述基座印刷电路板底板除天线区域外的正面和背面均覆盖铜。


3.根据权利要求2所述的车载一体化天线,其特征在于,所述2G/3G/4G主集天线所在的印刷电路板与所述基座印刷电路板底板插接,通过基座印刷电路板底板露出的铜和所述2G/3G/4G主集天线露出的铜,焊接固定在所述基座印刷电路板底板上,并与所述基座印刷电路板底板垂直。


4.根据权利要求3所述的车载一体化天线,其特征在于,所述2G/3G/4G主集天线所在的印刷电路板中间馈电,从馈电点刻制第一宽度的天线铜线,刻制满足2G/3G/4G主集天线所有频段的主走线;
间隔所述馈电点第二宽度处再刻制第一宽度的铜线,该铜线和基座印刷电路板底板地连接,所述铜线为所述2G/3G/4G主集天线的寄生天线,馈电点处接射频线,连接到一体化天线外面。


5.根据权利要求2所述的车载一体化天线,其特征在于,所述2G/3G/4G分集天线所在的印刷电路板与所述基座印刷电路板底板插接,通过所述基座印刷电路板底板露出的铜和所述2G/3G/4G分集天线露出的铜焊接,固定在所述基座印刷电路板底板上,并与所述基座印刷电路板底板垂直。<...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙亚波宋志强张乐贾灿
申请(专利权)人:中移物联网有限公司中国移动通信集团有限公司
类型:新型
国别省市:重庆;50

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