【技术实现步骤摘要】
一种铜铝MIMO天线散热装置
本技术涉及天线信息通信
,尤其涉及一种铜铝MIMO天线散热装置。
技术介绍
目前,天线在现在信息通信时代是不可缺少的。随着5G技术的日益普及,在性能和速度提高的同时,芯片的功耗也越来越高。当芯片的工作温度超过200℃时,过高的温度使各种材料之间产生了过大的热膨胀应力。这有可能到导致芯片永久性失效,而且温度过高会造成更大的发热量,这将大大增加器件的功耗。为了解决温度过高的问题,需要研究一种新型MIMO天线散热装置,以此降低天线芯片的温度,保证芯片的正常工作。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种铜铝MIMO天线散热装置,能够防止芯片由于工作时温度过高而严重影响芯片的使用性能。为实现上述目的,本技术采用以下技术方案实现:一种铜铝MIMO天线散热装置,包括铝翅片、铜基板、铝翅片底座,所述铝翅片底座设置在铝翅片的底部并与铝翅片连为一体;铝翅片的上端整体成球形或椭球形,并且在圆周方向上设有若干个开口,每个开口从圆心到圆周逐渐变大,开口的底部从圆心到圆周从高到低呈圆弧 ...
【技术保护点】
1.一种铜铝MIMO天线散热装置,其特征在于,包括铝翅片、铜基板、铝翅片底座,所述铝翅片底座设置在铝翅片的底部并与铝翅片连为一体;铝翅片的上端整体成球形或椭球形,并且在圆周方向上设有若干个开口,每个开口从圆心到圆周逐渐变大,开口的底部从圆心到圆周从高到低呈圆弧形过度;铜基板嵌入在铝翅片底座底部的凹槽中,通过螺栓连接;所述铝翅片底座的外圆周上设有若干个螺栓孔,天线电路板通过螺栓固定在铝翅片底座底部。/n
【技术特征摘要】
1.一种铜铝MIMO天线散热装置,其特征在于,包括铝翅片、铜基板、铝翅片底座,所述铝翅片底座设置在铝翅片的底部并与铝翅片连为一体;铝翅片的上端整体成球形或椭球形,并且在圆周方向上设有若干个开口,每个开口从圆心到圆周逐渐变大,开口的底部从圆心到圆周从高到低呈圆弧形过度...
【专利技术属性】
技术研发人员:李雪,梅硕,柏忠卫,张于顺,郭菁,
申请(专利权)人:辽宁科技大学,
类型:新型
国别省市:辽宁;21
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