一种无机灯珠制造技术

本实用新型专利技术公开了一种无机灯珠。该无机灯珠包括：LED芯片、支架和盖板，所述的支架包括：基板和设置在基板上表面的碗杯，所述的LED芯片通过助焊剂或锡膏固定在基板上，并与基板上的电极形成电性连接，所述的盖板包括：玻璃板和设置在玻璃板外缘的金属边框，所述的盖板通过焊接令金属边框固定连接在碗杯的端口处，所述的LED芯片被封装在支架与盖板形成的封装空间内。对于本实用新型专利技术的无机灯珠而言，其没有采用环氧树脂等有机粘合剂，而是采用助焊剂或者锡膏作为粘合剂固定盖板，从而避免深紫外LED对密封胶的破坏，提高产品的寿命。本实用新型专利技术封装方法首先在盖板外缘设置金属镀层，然后再进行抽真空、破真空或者进一步注入惰性气体，其工艺简单，效率更。

【技术实现步骤摘要】
一种无机灯珠
：本技术涉及LED灯珠
，特指一种无机灯珠。
技术介绍
：随着新型冠状病毒的出现，各国科研人员都在研究杀灭病毒的方法。由于紫外线具有较好的杀灭病毒效果，所以在许多家电(例如冰箱、橱柜、扫地机等)会设置紫外灯进行消毒杀菌。传统的紫外汞灯由于含汞元素，目前已经逐渐禁止使用，所以目前优选的紫外光源采用深紫外LED。紫外LED是指发光中心波长在400nm以下的LED，将发光波长大于380nm称为近紫外LED，而短于300nm称为深紫外LED，短波长光线的杀菌效果高，因此深紫外LED目前已经广泛用于各种具有杀菌及除臭的产品中。目前的这类深紫外LED由于封装工艺存在不足，导致生产效率较低，并且使用寿命不长。由于大功率深紫外对有机物具有更强的破坏性，所以无法使用传统的环氧树脂封装。针对于此，目前的深紫外LED采用了如下的封装工艺。见对比文献1，中国专利号为：201820155005.5的技术专利，公开了一种一种深紫外LED封装结构，其采用的技术方案为：该深紫外LED封装结构包括陶瓷支架、深紫外LED芯片、石英玻璃和金属镀层；所述陶瓷支架呈碗杯结构，所述深紫外LED芯片设置在所述陶瓷支架内部；所述石英玻璃设置在所述陶瓷支架的上端，且与所述陶瓷支架之间形成密闭腔体；所述金属镀层包覆在所述密闭腔体的外表面，但外表面不包括密闭腔体底面以及密闭腔体内部正对的石英玻璃外表面区域。本技术通过在密闭腔体的外表面覆盖金属镀层，提高了石英玻璃与陶瓷支架的结合力和密封性；解决了深紫外LED封装结构长时间工作导致石英玻璃和陶瓷支架的脱离的问题，提高深紫外LED封装结构的可靠性。对比文献1是将深紫外LED芯片封装在一个陶瓷支架形成的腔体内，并通过石英玻璃将该腔体密封，并且也提到了对腔体进行抽真空处理或者充入惰性气体，但是其仍存在以下不足：对比文献1中石英玻璃时通过UV胶水固定在支架端口处，并且通过外部的金属镀层对二者形成一种“半包覆”的固定结构，这样虽然可以提高二者的结合力，但是随着使用时间的不断增加，UV胶水在水汽的作用下，水分子会沿亲水性的金属表面渗入胶水界面，导致粘附作用下降，从而破坏腔体的气密性。另外，在支架与石英玻璃两种不同材料外进行局部的金属镀层作业，其工艺非常复杂，成品率不高，生产效率较低，导致产品成本较高。对比文献2，见中国专利申请号为：201811332768.3的技术专利申请，其公开了一种量子点LED封装结构。其采用的技术方案为：包括支架以及LED芯片，支架的表面设置有碗杯，碗杯的顶部设置有内凹台阶，LED芯片设置在碗杯的底面中间，内凹台阶内设置有量子玻璃组件，量子玻璃组件两端通过硅胶-环氧树脂密封层封装在内凹台阶内，量子玻璃组件包括上玻璃层和下玻璃层，上玻璃层和下玻璃层之间设置有量子点层；其制备方法：步骤一、制备碗杯上设置有内凹台阶的支架，并在碗杯中封装LED芯片；步骤二、通过硅胶-环氧树脂密封端封装设置在内凹台阶中的量子玻璃组件的下玻璃层，并在下玻璃层表面涂覆量子点层后，通过上玻璃层压实，再封装上玻璃层；步骤三、将下玻璃层和碗杯组成的空腔内抽真空后，进行真空烘烤，实现了量子点层和芯片内部的良好密闭性并阻绝水氧。对比文献2在碗杯上设置有内凹台阶用于承载玻璃组件，这种结构可提高产品的的稳固性，但是其仍采用硅胶-环氧树脂作为密封胶，导致这种技术方案无法应用于深紫外LED芯片封装工艺中。针对以上情况，本专利技术人经过改进，提出了以下技术方案。
技术实现思路
：本技术所要解决的技术问题在于克服现有技术的不足，提供一种结构简单、操作简单，可大大提高生产效率的无机灯珠。为了解决上述技术问题，本技术中无机灯珠采用了下述技术方案：一种无机灯珠，包括：LED芯片、支架和盖板，所述的支架包括：基板、设置在基板上表面的碗杯，所述的LED芯片通过焊接固定在基板上，并与基板上的电极形成电性连接，所述的盖板包括：玻璃板和设置在玻璃板外缘的金属边框，所述的盖板通过焊接令金属边框固定连接在碗杯的端口处，所述的LED芯片被封装在支架与盖板形成的封装空间内。进一步而言，上述技术方案中，所述的封装空间为真空状态或者充入惰性气体。进一步而言，上述技术方案中，所述碗杯端口的内缘形成有用于承载盖板的阶梯部，且盖板上的金属边框通过焊接固定在该阶梯部上。进一步而言，上述技术方案中，所述的玻璃板采用石英玻璃或蓝宝石玻璃。进一步而言，上述技术方案中，所述的金属边框为金属镀层。进一步而言，上述技术方案中，所述的金属边框为通过烧结的方式与玻璃板一体成型。进一步而言，上述技术方案中，所述的金属边框包夹于玻璃板的外缘。进一步而言，上述技术方案中，所述的金属边框内嵌于玻璃板的外缘处。进一步而言，上述技术方案中，所述的基板采用陶瓷材料。进一步而言，上述技术方案中，所述碗杯采用金属材料制成，或者碗杯与盖板上对应金属边框的区域采用金属材料；盖板上的金属边框通过助焊剂或锡膏焊接与碗杯固定。本技术采用上述技术方案后，相对于现有技术具有如下以下优点：1、为了提高盖板与支架之间的结合力和密闭性，本技术中的无机灯珠首先在盖板的外缘设置一圈金属边框，然后通过助焊剂或者锡膏将金属边框与金属碗杯粘结，这种固定方式不仅令结合力增强，并且可有效抵抗氧气、湿气以及其他各类污染物的侵蚀，进一步提高了产品的使用寿命。2、对于本技术的无机灯珠而言，由于采用了金属边框，所以其没有采用环氧树脂等有机粘合剂，而是采用助焊剂或者锡膏这类无机物作为粘合剂固定盖板，从而避免深紫外LED对密封胶的破坏，提高产品的寿命。附图说明：图1是本技术中无机灯珠的结构示意图；图2是本技术中无机灯珠封装时的示意图；图3是本技术中盖板的实施例二的结构示意图；图4是本技术中盖板其他实施方式的结构示意图。具体实施方式：下面结合具体实施例和附图对本技术进一步说明。见图1所示，本技术所述的无机灯珠包括：LED芯片1、支架2和盖板3。所述的LED芯片1采用的是深紫外LED芯片，结合本实施例所示，该LED芯片为倒装芯片，即芯片的电极位于底部，可直接通过助焊剂或者锡膏进行贴片，无需焊金线。所述的支架2包括：基板21、碗杯22和电极23，基板21采用陶瓷基板，碗杯22采用金属材料制作，或者采用表面具有金属镀层的无机材料(例如陶瓷材料)，或者至少在与盖板3对接的区域设置金属材料(例如，在该区域设置金属镀层)。碗杯22设置在基板21上表面，并且环绕形成一个碗杯状，以便于形成用于容置LED芯片1的封装空间10。电极23作为导电部采用金属片或金属镀层，正负电极23的一端位于基板21的上表面，另一端向下由基板21的底面引出。优选的实施例中，所述碗杯22端口的内缘形成有用于承载盖板3的阶梯部221。另外，基板21、碗杯22和电极23可一体成型固结为一体，同时，为了提高本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无机灯珠，包括：LED芯片(1)、支架(2)和盖板(3)，所述的支架(2)包括：基板(21)、设置在基板(21)上表面的碗杯(22)，所述的LED芯片(1)通过焊接固定在基板(21)上，并与基板(21)上的电极(23)形成电性连接，其特征在于：所述的盖板(3)包括：玻璃板(31)和设置在玻璃板(31)外缘的金属边框(32)，所述的盖板(3)通过焊接令金属边框(32)固定连接在碗杯(22)的端口处，所述的LED芯片(1)被封装在支架(2)与盖板(3)形成的封装空间(10)内。/n

【技术特征摘要】
1.一种无机灯珠，包括：LED芯片(1)、支架(2)和盖板(3)，所述的支架(2)包括：基板(21)、设置在基板(21)上表面的碗杯(22)，所述的LED芯片(1)通过焊接固定在基板(21)上，并与基板(21)上的电极(23)形成电性连接，其特征在于：所述的盖板(3)包括：玻璃板(31)和设置在玻璃板(31)外缘的金属边框(32)，所述的盖板(3)通过焊接令金属边框(32)固定连接在碗杯(22)的端口处，所述的LED芯片(1)被封装在支架(2)与盖板(3)形成的封装空间(10)内。


2.根据权利要求1所述的一种无机灯珠，其特征在：所述的封装空间(10)为真空状态或者充入惰性气体。


3.根据权利要求1所述的一种无机灯珠，其特征在：所述碗杯(22)端口的内缘形成有用于承载盖板(3)的阶梯部(221)，且盖板(3)上的金属边框(32)通过焊接固定在该阶梯部(221)上。


4.根据权利要求1所述的一种无机灯珠，其特征在：所述的玻...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵轶，欧昌荣，
申请(专利权)人：赵轶，欧昌荣，
类型：新型
国别省市：广东;44