虚拟数字货币处理设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种虚拟数字货币处理设备，其包括壳体、电源模块、计算模块、控制模块以及散热模块，其中，电源模块以及控制模块分别连接在壳体上，计算模块包括设置于壳体内的计算板，散热模块包括挂接在壳体外部的抽风扇，计算板包括板体和连接在板体上的沿一第一方向排列的芯片组，壳体包括上下对应设置的上面板和下面板，上面板和/或下面板具有与芯片组对应设置的通风孔。本实用新型专利技术的虚拟数字货币处理设备通过于上面板和/或下面板设置与壳体内芯片组对应的通风孔，显著降低风道后半部分的芯片的温度，大大改善整机芯片的均温性。另，减少了部分冷风的流程，降低了散热系统的阻力。同时由于机箱壳体开孔，减轻了机箱壳体的重量。

【技术实现步骤摘要】
虚拟数字货币处理设备
本技术涉及一种计算设备，具体地说，是涉及一种虚拟数字货币处理设备。
技术介绍
计算设备是一种用于高速计算的电子设备，虚拟数字货币处理设备是用于运行特定演算法，与远方服务器通讯后以得到相应虚拟货币的电子设备。现有工业的进步促进了包括计算设备在内的各种待散热设备向自动化、智能化发展，计算设备性能的优化需要越来越多的计算芯片的支持。现有虚拟数字货币处理设备的集成计算芯片的计算板一般采用风冷冷却的方式，采用密闭风道强迫风冷，这种风道的优势是风道密闭，不容易出现外漏和内漏。但是，随着元器件集成度越来越高，设备上部署的元器件个数也越来越多，在设备运行时，发热量相应地也越来越大，风道过于密闭，导致风道后半部分芯片温度远远高于前半部分的温度，整机芯片均温性较差。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种散热性能更好的虚拟数字货币处理设备，提高了整机芯片的均温性。为了实现上述目的，本技术的虚拟数字货币处理设备包括壳体、电源模块、计算模块、控制模块以及散热模块，其中，所述电源模块以及控制模块分别连接在所述壳体上，所述计算模块包括设置于所述壳体内的计算板，所述散热模块包括挂接在所述壳体外部的抽风扇，所述计算板包括板体和连接在所述板体上的沿一第一方向排列的芯片组，所述壳体包括上下对应设置的上面板和下面板，所述上面板和/或下面板具有与所述芯片组对应设置的通风孔。上述的虚拟数字货币处理设备的一实施方式中，所述通风孔于所述板体的垂直投影位于所述芯片组于所述板体的垂直投影内。上述的虚拟数字货币处理设备的一实施方式中，所述通风孔为多个，多个所述通风孔沿所述第一方向排列以形成通风孔条。上述的虚拟数字货币处理设备的一实施方式中，还包括垂直所述第一方向的第二方向，所述芯片组包括第一芯片组和第二芯片组，沿所述第二方向，所述第一芯片组相对所述第二芯片组远离所述抽风扇。上述的虚拟数字货币处理设备的一实施方式中，所述第一芯片组包括沿第二方向排列的多排第一芯片排，相邻所述第一芯片排之间具有第一距离，所述第二芯片组包括沿第二方向排列的多排第二芯片排，相邻所述第二芯片排之间具有第二距离，所述第一距离小于所述第二距离。上述的虚拟数字货币处理设备的一实施方式中，所述通风孔条包括对应所述第一芯片组设置的第一通风孔条和对应所述第二芯片组设置的第二通风孔条。上述的虚拟数字货币处理设备的一实施方式中，沿所述第二方向，所述第一通风孔条的宽度小于所述第二通风孔条的宽度。上述的虚拟数字货币处理设备的一实施方式中，所述第一通风孔条/第二通风孔条为沿所述第二方向排列的多条。本技术的有益功效在于，本技术的虚拟数字货币处理设备通过于上面板和/或下面板设置与壳体内芯片组对应的通风孔，显著降低风道后半部分的芯片的温度，大大改善整机芯片的均温性。另，减少了部分冷风的流程，降低了散热系统的阻力。同时由于机箱壳体开孔，减轻了机箱壳体的重量。以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述，但不作为对本技术的限定。附图说明图1为本技术的虚拟数字货币处理设备的一实施例的俯视结构简图；图2为本技术的虚拟数字货币处理设备的一实施例的结构框图；图3为图1的M向视图(未显示抽风扇)；图4为图1的N向视图；图5为本技术的虚拟数字货币处理设备的一实施例的俯视结构简图。其中，附图标记10：虚拟数字货币处理设备100：壳体110：上面板120：下面板200：电源模块300：计算模块310：计算板311：板体312：芯片组312A：第一芯片组312A1：第一芯片排312B：第二芯片组312B1：第二芯片排400：控制模块500：散热模块510：抽风扇600：通风孔601：通风孔条601A：第一通风孔条601B：第二通风孔条X：第一方向Y：第二方向D1：第一距离D2：第二距离W1：第一宽度W2：第二宽度具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术技术方案进行详细的描述，以更进一步了解本技术的目的、方案及功效，但并非作为本技术所附权利要求保护范围的限制。说明书中针对“实施例”、“另一实施例”、“本实施例”等的引用，指的是描述的该实施例可包括特定的特征、结构或特性，但是不是每个实施例必须包含这些特定特征、结构或特性。此外，这样的表述并非指的是同一个实施例。进一步，在结合实施例描述特定的特征、结构或特性时，不管有没有明确的描述，已经表明将这样的特征、结构或特性结合到其它实施例中是在本领域技术人员的知识范围内的。在说明书及后续的权利要求书中使用了某些词汇来指称特定组件或部件，本领域普通技术的员应可理解，技术使用者或制造商可以不同的名词或术语来称呼同一个组件或部件。本说明书及后续的权利要求书并不以名称的差异来作为区分组件或部件的方式，而是以组件或部件在功能上的差异来作为区分的准则。在通篇说明书及后续的权利要求项中所提及的“包括”和“包含”为一开放式的用语，故应解释成“包含但不限定于”。以外，“连接”一词在此包含任何直接及间接的连接手段。需要说明的是，在本技术的描述中，如出现术语“横向”、“纵向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，并不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。为便于清楚说明，本文述及的“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等次序用语是用于将元件、区域、部分与另一个相同或相似的元件、区域、部分区分开来，而非用以限定特定的元件、区域、部分。如图1至图4所示，图1为本技术的虚拟数字货币处理设备的一实施例的俯视结构简图，图2为本技术的虚拟数字货币处理设备的一实施例的结构框图，图3为图1的M向视图，图4为图1的N向视图。本技术的虚拟数字货币处理设备10包括壳体100、电源模块200、计算模块300、控制模块400以及散热模块500。电源模块200以及控制模块400分别连接在壳体100上，例如电源模块200以及控制模块400可连接在壳体100外侧，也可以设置在壳体100的内部。如图1所示，散热模块500包括挂接在壳体100外部的抽风扇510，如图1和图2所示，计算模块300包括设置于壳体100内的计算板310，计算板310包括板体311和连接在板体311上的沿一第一方向X排列的芯片组312，如图1、图3和图4所示，壳体100包括上下对应设置的上面板110和下面板120。其中，控制模块400与电源模块200电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种虚拟数字货币处理设备，包括壳体、电源模块、计算模块、控制模块以及散热模块，其中，所述电源模块以及控制模块分别连接在所述壳体上，所述计算模块包括设置于所述壳体内的计算板，所述散热模块包括挂接在所述壳体外部的抽风扇，所述计算板包括板体和连接在所述板体上的沿一第一方向排列的芯片组，所述壳体包括上下对应设置的上面板和下面板，其特征在于，所述上面板和/或下面板具有与所述芯片组对应设置的通风孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种虚拟数字货币处理设备，包括壳体、电源模块、计算模块、控制模块以及散热模块，其中，所述电源模块以及控制模块分别连接在所述壳体上，所述计算模块包括设置于所述壳体内的计算板，所述散热模块包括挂接在所述壳体外部的抽风扇，所述计算板包括板体和连接在所述板体上的沿一第一方向排列的芯片组，所述壳体包括上下对应设置的上面板和下面板，其特征在于，所述上面板和/或下面板具有与所述芯片组对应设置的通风孔。


2.根据权利要求1所述的虚拟数字货币处理设备，其特征在于，所述通风孔于所述板体的垂直投影位于所述芯片组于所述板体的垂直投影内。


3.根据权利要求2所述的虚拟数字货币处理设备，其特征在于，所述通风孔为多个，多个所述通风孔沿所述第一方向排列以形成通风孔条。


4.根据权利要求3所述的虚拟数字货币处理设备，其特征在于，还包括垂直所述第一方向的第二方向，所述芯片组包括第一芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱欢来，张楠赓，
申请(专利权)人：北京嘉楠捷思信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11