一种用于半导体生产设备二次配管路的试压装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于半导体生产设备二次配管路的试压装置，包括移动机构，所述移动机构的顶部固定连接有放置板，所述放置板的顶部固定连接有锁紧机构，所述锁紧机构包括固定在放置板顶部左右两侧的固定条，所述固定条的顶部固定连接有转动架。本实用新型专利技术通过锁紧机构的设置，将锁紧机构解锁并打开，将试压管卡入锁紧机构内，在将锁紧机构闭合锁紧，如此即可将试压管安装固定住，此过程只需翻动两次锁紧机构，在拧紧锁紧螺栓即可完成，也不会有浪费材料的情况出现，施工强度低，速度快，提高施工效率，该用于半导体生产设备二次配管路的试压装置，具备方便拆卸的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体生产设备二次配管路的试压装置
本技术涉及半导体
，具体为一种用于半导体生产设备二次配管路的试压装置。
技术介绍
半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料，从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要，很多电子产品，如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。在半导体二次配管路的安装过程中，需要对管路进行试压检测，因此需要用到试压装置，但是传统的试压装置其上的试压管不方便拆卸，由于其一般是直接焊接的，进而在拆卸时，需要动用切割装置将焊接点切割掉，才能够将试压管拆下，如此不仅浪费材料，而施工强度高，效率低下。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于半导体生产设备二次配管路的试压装置，具备方便拆卸的优点，解决了传统的试压装置其上的试压管不方便拆卸，由于其一般是直接焊接的，进而在拆卸时，需要动用切割装置将焊接点切割掉，才能够将试压管拆下，如此不仅浪费材料，而施工强度高，效率低下的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于半导体生产设备二次配管路的试压装置，包括移动机构，所述移动机构的顶部固定连接有放置板，所述放置板的顶部固定连接有锁紧机构，所述锁紧机构包括固定在放置板顶部左右两侧的固定条，所述固定条的顶部固定连接有转动架，所述转动架的内腔通过转轴转动连接有转动块，所述转动块的前侧固定连接有闭合块，两个闭合块通过连接条固定连接，所述闭合块通过锁紧螺栓固定在固定条上，所述闭合块和固定条相对的一侧均开设有放置槽，所述放置板的顶部通过锁紧机构固定连接有试压管。优选的，所述放置板顶部的前侧固定连接有托载条二，所述放置板顶部的后侧固定连接有托载条一，所述试压管的后侧卡接在托载条一的内腔，所述试压管的前侧卡接在托载条二的内腔。优选的，所述试压管的前端连通有三个进气阀，三个进气阀在试压管的前侧等间距分布。优选的，所述试压管的后端连通有量压表二。优选的，所述试压管的左端连通有量压表一。优选的，所述试压管的右端连通有放气阀。优选的，所述放置板的左侧固定连接有把手，所述把手的表面设置有防滑纹。优选的，所述移动机构包括底板和位于底板顶部的框架，所述底板和框架通过连接柱固定连接，所述底板底部的四角均固定连接有移动滚轮。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：1、本技术通过锁紧机构的设置，将锁紧机构解锁并打开，将试压管卡入锁紧机构内，在将锁紧机构闭合锁紧，如此即可将试压管安装固定住，此过程只需翻动两次锁紧机构，在拧紧锁紧螺栓即可完成，也不会有浪费材料的情况出现，施工强度低，速度快，提高施工效率，该用于半导体生产设备二次配管路的试压装置，具备方便拆卸的优点，解决了传统的试压装置其上的试压管不方便拆卸，由于其一般是直接焊接的，进而在拆卸时，需要动用切割装置将焊接点切割掉，才能够将试压管拆下，如此不仅浪费材料，而施工强度高，效率低下的问题。2、本技术通过移动机构的设置，将试压管固定在移动机构，方便在任意位置进行试压工作，方便使用者使用。3、本技术通过把手的设置，在推动移动机构时，方便使用者抓握，推动省力，方便使用者使用。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术锁紧机构立体示意图；图3为本技术移动机构立体示意图。图中：1、移动机构；2、放置板；3、锁紧机构；4、托载条一；5、托载条二；6、试压管；7、进气阀；8、放气阀；9、把手；10、量压表一；11、量压表二；31、固定条；32、转动架；33、转轴；34、转动块；35、闭合块；36、锁紧螺栓；37、放置槽；38、连接条；101、底板；102、连接柱；103、框架；104、移动滚轮。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案，一种用于半导体生产设备二次配管路的试压装置，包括移动机构1，移动机构1包括底板101和位于底板101顶部的框架103，底板101和框架103通过连接柱102固定连接，底板101底部的四角均固定连接有移动滚轮104，通过移动机构1的设置，将试压管6固定在移动机构1，方便在任意位置进行试压工作，方便使用者使用，移动机构1的顶部固定连接有放置板2，放置板2的顶部固定连接有锁紧机构3，锁紧机构3包括固定在放置板2顶部左右两侧的固定条31，固定条31的顶部固定连接有转动架32，转动架32的内腔通过转轴33转动连接有转动块34，转动块34的前侧固定连接有闭合块35，两个闭合块35通过连接条38固定连接，闭合块35通过锁紧螺栓36固定在固定条31上，闭合块35和固定条31相对的一侧均开设有放置槽37，放置板2的顶部通过锁紧机构3固定连接有试压管6，放置板2顶部的前侧固定连接有托载条二5，放置板2顶部的后侧固定连接有托载条一4，试压管6的后侧卡接在托载条一4的内腔，试压管6的前侧卡接在托载条二5的内腔，试压管6的前端连通有三个进气阀7，三个进气阀7在试压管6的前侧等间距分布，试压管6的后端连通有量压表二11，试压管6的左端连通有量压表一10，试压管6的右端连通有放气阀8，放置板2的左侧固定连接有把手9，把手9的表面设置有防滑纹，通过把手9的设置，在推动移动机构1时，方便使用者抓握，推动省力，方便使用者使用。工作原理：本技术使用时，使用者先将锁紧螺栓36拧松并取出，拉动连接条38将两个闭合块35翻转，翻转时闭合块35随着转动块34在转动架32的内腔以转轴33为转动轴线转动，然后将试压管6的左右两端分别放入两个放置槽37内腔，在扳动连接条38将两个闭合块35反向翻转并将试压管6扣在固定条31上，最后将锁紧螺栓36安装上，并拧紧固定；在拆卸时，将上述过程反向操作，再将试压管6取出，完成拆卸。综上所述：该用于半导体生产设备二次配管路的试压装置，通过锁紧机构3的设置，将锁紧机构3解锁并打开，将试压管6卡入锁紧机构3内，在将锁紧机构3闭合锁紧，如此即可将试压管6安装固定住，此过程只需翻动两次锁紧机构3，在拧紧锁紧螺栓36即可完成，也不会有浪费材料的情况出现，施工强度低，速度快，提高施工效率，该用于半导体生产设备二次配管路的试压装置，具备方便拆卸的优点，解决了传统的试压装置其上的试压管不方便拆卸，由于其一般是直接焊接的，进而在拆卸时，需要动用切割装置将焊接点切割掉，才能够将试压管拆下，如此不仅浪费材料，而施工强度高，效率低下的问题。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体生产设备二次配管路的试压装置，包括移动机构(1)，其特征在于：所述移动机构(1)的顶部固定连接有放置板(2)，所述放置板(2)的顶部固定连接有锁紧机构(3)，所述锁紧机构(3)包括固定在放置板(2)顶部左右两侧的固定条(31)，所述固定条(31)的顶部固定连接有转动架(32)，所述转动架(32)的内腔通过转轴(33)转动连接有转动块(34)，所述转动块(34)的前侧固定连接有闭合块(35)，两个闭合块(35)通过连接条(38)固定连接，所述闭合块(35)通过锁紧螺栓(36)固定在固定条(31)上，所述闭合块(35)和固定条(31)相对的一侧均开设有放置槽(37)，所述放置板(2)的顶部通过锁紧机构(3)固定连接有试压管(6)。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体生产设备二次配管路的试压装置，包括移动机构(1)，其特征在于：所述移动机构(1)的顶部固定连接有放置板(2)，所述放置板(2)的顶部固定连接有锁紧机构(3)，所述锁紧机构(3)包括固定在放置板(2)顶部左右两侧的固定条(31)，所述固定条(31)的顶部固定连接有转动架(32)，所述转动架(32)的内腔通过转轴(33)转动连接有转动块(34)，所述转动块(34)的前侧固定连接有闭合块(35)，两个闭合块(35)通过连接条(38)固定连接，所述闭合块(35)通过锁紧螺栓(36)固定在固定条(31)上，所述闭合块(35)和固定条(31)相对的一侧均开设有放置槽(37)，所述放置板(2)的顶部通过锁紧机构(3)固定连接有试压管(6)。


2.根据权利要求1所述的一种用于半导体生产设备二次配管路的试压装置，其特征在于：所述放置板(2)顶部的前侧固定连接有托载条二(5)，所述放置板(2)顶部的后侧固定连接有托载条一(4)，所述试压管(6)的后侧卡接在托载条一(4)的内腔，所述试压管(6)的前侧卡接在托载条二(5)的内腔。


3.根据权利要求1所述的一种用于半导体生产设备二次配管路的试压...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘真，
申请(专利权)人：山东爱克斯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37