一种芯片冲洗用水循环利用装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片冲洗用水循环利用装置，包括第一方筒，所述第一方筒的两端均焊接有第一方转圆接头，右端第一方转圆接头连接有止回阀，所述止回阀的另一端连接到加热器，所述第一方筒的上侧安装有三个贯穿的净化组件，所述净化组件包括矩形的盒体，所述盒体的上端焊接有矩形的安装板，所述盒体左右侧壁上分布有圆形的网孔，所述安装板的中部设有与盒体内腔连通的矩形孔，所述加热器包括第二方筒和第二方转圆接头，所述第二方筒的上侧安装有贯穿的接线座，所述接线座下端安装有若干个加热管。本装置对冲洗废水有效的净化，净化处理后的去离子水可循环使用，提高资源利用率，降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片冲洗用水循环利用装置
本技术涉及芯片加工
，具体为一种芯片冲洗用水循环利用装置。
技术介绍
随着集成电路特征尺寸进入到深亚微米阶段，集成电路芯片制造工艺中所要求的芯片表面的洁净度越来越高，为了保证芯片材料表面的洁净度，集成电路的制造工艺中存在数百道清洗工艺，目前的清洗方式是利用去离子水冲洗芯片，清洗后的去离子水一般直接排出，造成资源浪费，而且提高生产的成本。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种芯片冲洗用水循环利用装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片冲洗用水循环利用装置，包括第一方筒，所述第一方筒的两端均焊接有第一方转圆接头，右端第一方转圆接头连接有止回阀，所述止回阀的另一端连接到加热器，所述第一方筒的上侧安装有三个贯穿的净化组件，所述净化组件包括矩形的盒体，所述盒体的上端焊接有矩形的安装板，所述盒体左右侧壁上分布有圆形的网孔，所述安装板的中部设有与盒体内腔连通的矩形孔，所述加热器包括第二方筒和第二方转圆接头，所述第二方筒的上侧安装有贯穿的接线座，所述接线本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片冲洗用水循环利用装置，包括第一方筒（1），其特征在于：所述第一方筒（1）的两端均焊接有第一方转圆接头（2），右端第一方转圆接头（2）连接有止回阀（5），所述止回阀（5）的另一端连接到加热器（6），所述第一方筒（1）的上侧安装有三个贯穿的净化组件（3），所述净化组件（3）包括矩形的盒体（31），所述盒体（31）的上端焊接有矩形的安装板（33），所述盒体（31）左右侧壁上分布有圆形的网孔（32），所述安装板（33）的中部设有与盒体（31）内腔连通的矩形孔（36），所述加热器（6）包括第二方筒（61）和第二方转圆接头（62），所述第二方筒（61）的上侧安装有贯穿的接线座（64），所述接线...

【技术特征摘要】
1.一种芯片冲洗用水循环利用装置，包括第一方筒（1），其特征在于：所述第一方筒（1）的两端均焊接有第一方转圆接头（2），右端第一方转圆接头（2）连接有止回阀（5），所述止回阀（5）的另一端连接到加热器（6），所述第一方筒（1）的上侧安装有三个贯穿的净化组件（3），所述净化组件（3）包括矩形的盒体（31），所述盒体（31）的上端焊接有矩形的安装板（33），所述盒体（31）左右侧壁上分布有圆形的网孔（32），所述安装板（33）的中部设有与盒体（31）内腔连通的矩形孔（36），所述加热器（6）包括第二方筒（61）和第二方转圆接头（62），所述第二方筒（61）的上侧安装有贯穿的接线座（64），所述接线座（64）下端安装有若干个加热管（63）。


2.根据权利要求1所述的一种芯片冲洗用水循环利用装置，其特征在于：从左到右三个净化组件（3）依次填充石英砂、锰砂以及活性炭，所述第一方筒（1）的内腔上下两侧焊接有三组对称的挡板（4），所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王小波，王波，田光明，
申请(专利权)人：无锡科瑞泰半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32