用于处理基板的方法和用于制备包括粘合片材的制品的方法技术

技术编号:25488230 阅读:41 留言:0更新日期:2020-09-01 23:07
本文描述了包括片材和载体的制品(例如玻璃制品)以及制造制品的方法,其中所述片材和载体利用涂层(例如氟碳化合物聚合物涂层)和相关的沉积方法及惰性气体处理粘结在一起,该涂层可施加在片材、载体或两者上,以控制涂层的氟含量以及片材与载体之间的范德华力、氢键结合和共价键结合。涂层将片材和载体粘结在一起,粘结强度足以防止在高温加工过程中片材和载体分层,在高温加工过程中防止永久粘结的同时保持足够的粘结,以防止在高温加工过程中分层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于处理基板的方法和用于制备包括粘合片材的制品的方法领域本申请根据35U.S.C.§119要求2017年12月15日提交的美国临时申请系列第62/599,348号的优先权,其内容作为本申请的基础并且通过参考完整地结合于此。本公开总体上涉及在载体上制造片材的方法,更具体地,涉及制备可控地粘合在处理过的玻璃载体上的玻璃片材的方法。背景柔性基板提供了利用卷到卷处理方法制造更便宜的设备的能力,并提供了制造更薄、更轻、更柔软和更耐用的显示器的潜力。但是,高质量显示器的卷到卷处理所需的技术、设备和工艺尚未充分开发。由于面板制造商已经在加工大块玻璃板的工具集(toolset)上进行了大量投资,所以将柔性基板层压到载体上并通过片到片处理方法在柔性基板上制造显示设备提供了一种短期解决方案,可以开发出更薄、更轻、更柔软的显示器。已经在聚合物片材(例如聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN))上展示了显示器,其中器件制造是片到片方式,其中PEN层压在玻璃载体上。但是,PEN的温度上限限制了装置的质量和可用的工艺。另外,聚合物基板的高渗透性导致有机发光二极管(OLED)装置的环境退本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种处理基板表面的方法,包括以下步骤:/na.将基础基板放置在反应室内卡盘上,该反应室包括感应耦合等离子体线圈和供气入口,该卡盘和感应耦合等离子体线圈独立地连接至电源;/nb.将形成聚合物的含氟气源供应到供气入口,并且使形成聚合物的含氟气源流入反应室以接触放置在卡盘上的基板,该形成聚合物的含氟气源包括式C

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171215 US 62/599,3481.一种处理基板表面的方法,包括以下步骤:
a.将基础基板放置在反应室内卡盘上,该反应室包括感应耦合等离子体线圈和供气入口,该卡盘和感应耦合等离子体线圈独立地连接至电源;
b.将形成聚合物的含氟气源供应到供气入口,并且使形成聚合物的含氟气源流入反应室以接触放置在卡盘上的基板,该形成聚合物的含氟气源包括式CxHzFy的氟组分,其中x从1-4中选择,y从3-8中选择,z从0-3中选择,其中当x为1时,y为3,和z为1;
c.向感应耦合等离子体线圈和卡盘供电;
d.沉积源自形成聚合物的含氟气源的碳基材料,以在基板上形成涂层;
e.将沉积的涂层暴露于处理气体,以形成处理过的涂覆基板;
f.从反应室中移出处理过的涂覆基板。


2.根据权利要求1所述的方法,其中所述碳基材料包括等离子体聚合的含氟聚合物。


3.根据权利要求2所述的方法,其中所述等离子体聚合的含氟聚合物具有小于15%的氟的原子表面浓度。


4.根据权利要求1-3中任一项所述的方法,其中所述形成聚合物的含氟气源选自CHF3、C2F4、C3F8、C4F8及其任意组合。


5.根据权利要求1-4中任一项所述的方法,其中所述形成聚合物的含氟气源不含蚀刻气体。


6.根据权利要求5所述的方法,其中所述蚀刻气体包括CF4、SF6、NF3及其任意组合中的至少一种。


7.根据权利要求1-6中任一项所述的方法,其中所述涂层的平均厚度在1-10nm的范围内。


8.根据权利要求1-7中任一项所述的方法,其中所述涂层是单层。


9.根据权利要求1-8中任一项所述的方法,其中所述基础基板是玻璃,其厚度为300微米或更小。


10.根据权利要求1-9中任一项所述的方法,其中在沉积碳基材料的步骤期间,所述反应室具有小于30托的内部压力。


11.根据权利要求1-10中任一项所述的方法,其中步骤c包括向所述卡盘供应3-5W/m2的电力。


12.根据权利要求1-11中任一项所述的方法,其中所述卡盘以小于60V的自给偏压运行。


13.根据权利要求1-12中任一项所述的方法,其中所述处理气体包括氮气、氧气、氢气、二氧化碳气体及其组合中的至少一种。


14.根据权利要求1-13中任一项所述的方法,其中在将沉积的涂层暴露于处理气体期间,所述卡盘在150V至250V的自给偏压下操作。


15.根据权利要求1-14中任一项所述的方法,其中所述沉积的涂层暴露于所述处理气体0.5-10秒。


16.根据权利要求1-15中任一项所述的方法,其中所述处理过的涂覆基板的涂层包括粘结表面。


17.根据权利要求16所述的方法,其中所述粘结表面具有小于40%的氟的原子表面浓度,其中所述原子表面浓度是在使粘结表面与第二基板接触之前从所述粘结表面测量的。


18.根据权利要求16-17中任一项所述的方法,其中所述涂层的表面粗糙度小于0.5nm。


19.根据权利要求16-18中任一项所述的方法,其中所述粘结表面具有小于30%的氟的原子表面浓度。


20.根据权利要求16-19中任一项所述的方法,其中所述粘结表面具有大于5%的硅的原子表面浓度,其中所述原子表面浓度是在使粘结表面与第二基板接触之前从所述粘结表面测量的。


21.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员:K·阿迪比R·A·贝尔曼金大渊R·G·曼利
申请(专利权)人:康宁股份有限公司
类型:发明
国别省市:美国;US

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