机房通风地板及其控制方法技术

本发明专利技术涉及机房设备领域，具体提供一种机房通风地板及其控制方法，旨在解决在机房内送风不均匀的问题。机房通风地板包括相互拼接的多块子通风地板，子通风地板的固定板上开设有通风孔，活动挡板和固定板上下叠加设置且可相对于固定板滑动，以便调整通风孔的通风面积。控制方法包括：获取子通风地板的当前通风量和整个机房内的平均通风量，并判断当前通风量是否大于平均通风量且差值达到预设阈值，若是则减小通风孔的通风面积，动态调整机房内各子通风地板的送风量，以确保机房内各区域内送风量的均匀性，避免局部热点的产生，提升服务器运行的可靠性，而且空调机组在合适的转速和出风静压下运行，可保障服务器的均匀冷却，避免机组风机高速运行。

【技术实现步骤摘要】
机房通风地板及其控制方法
本专利技术属于机房设备
，具体提供一种机房通风地板及其控制方法。
技术介绍
2019年为通信5G元年，日常生活中我们越来越离不开信息数据，相应的数据处理机房也建设得越来越多。机房内大量电子元器件发热，需要专业的机房空调设备进行降温处理。目前的机房通常采用地板下空调送风的形式来降温，即机房空调器将机组吹出的冷风通过架高的通风地板，将地板下面空间当作风道，然后通过通风地板的通风孔将冷空气送入服务器机柜内，对机柜内元器件进行降温冷却。通常情况下，机房房间区域比较大，在靠近空调机组距离近的区域，送风静压大地板通风量大，在距离空调远的区域，由于风压损失的原因，地板通风量小，导致该部分区域，机柜通风量小，电子元器件不能充分散热，导致该区域局部过热，影响服务器的稳定运行。为了解决上述距离空调器远端的机柜服务器通风量小，散热不充分局部过热问题，通常采用提升空调器风机转速，增加机房空调送风静压的做法来提升远端服务器的通风量。上述常规提升机房空调风机转速提高机组出风静压的做法，可以初步改善远端服务器的通风量，提升降温效果；但是该做法没有解决整个房间通风量分布不均问题。即提升机房空调静压后，靠近空调距离近的机柜服务器，通风量变的更大，导致该区域过度冷却，产生浪费，整个机柜区域风量分布不均更加加剧；同时风机转速提高对空调器本身产生功耗增加，风机寿命缩短等不良影响。公开号为CN108505720A的中国专利技术专利公开了一种含内嵌式调节器的大通风量机房通风地板。该机房通风地板包括地板框架和设置在所述地板框架内的格栅式面板，所述地板框架内位于所述格栅式面板底部设有通风量调节器，所述通风量调节器包括叠加设置的固定通风片和活动风量调节组件，所述固定通风片上开设有若干通风孔，所述通风孔呈行列均匀排布，所述活动风量调节组件上设有若干用于封闭所述通风孔的挡风条，相邻挡风条之间形成通风区域，所述通风区域的面积等于位于同一列通风孔的面积；所述固定通风片的边缘与所述活动风量调节组件的边缘之间设有滑动组件，所述活动风量调节组件的长度小于所述固定通风片的长度，所述活动风量调节组件通过所述滑动组件沿所述固定通风片的边缘左右滑动，使所述挡风条密封或开启所述通风孔。上述对比文件虽然提供了一种可调节风量的通风地板结构，但是没有提供动态控制各个子区域的地板通风量的方法。因此，本领域仍然需要一种新的通风地板控制方法来解决如何动态控制机房内各个区域的地板通风量的问题。
技术实现思路
为了解决现有技术中的上述技术问题，本专利技术一方面提供了一种机房通风地板。本专利技术所提供的机房通风地板包括相互拼接的多块子通风地板，所述子通风地板包括固定板和活动挡板；所述固定板上开设有通风孔，所述活动挡板和所述固定板上下叠加设置且所述活动挡板可相对于所述固定板滑动，以便调整所述通风孔的通风面积；所述机房通风地板还包括控制器，所述控制器被配置成用于获取所述子通风地板的当前通风量Qi和整个机房内的平均通风量Qj，并判断所述当前通风量Qi是否大于所述平均通风量Qj且差值达到预设阈值K，若是，则控制所述活动挡板相对于所述固定板滑动来减小所述通风孔的通风面积。优选地，所述控制器包括主控制器和用于每块所述子通风地板的子控制器；所述主控制器用于获取所述平均通风量Qj；所述子控制器用于获取所述当前通风量Qi；所述主控制器或所述子控制器用于判断所述当前通风量Qi是否大于所述平均通风量Qj且差值达到预设阈值K，若是，则控制所述活动挡板相对于所述固定板滑动来减小所述通风孔的通风面积。优选地，所述机房通风地板还包括设置在所述子通风地板上的风速采集元件，所述风速采集元件与所述控制器通信连接并用于采集所述通风孔的当前风速，所述控制器按照公式(1)来获取所述当前通风量Qi，按照公式(2)来获取所述平均通风量Qj；Qi＝Vi×Si(1)其中，n代表所述子通风地板的数量，Qj代表整个机房的平均通风量，Q1、Q2、Qi和Qn分别代表第1、2、i和n块所述子通风地板的当前通风量，Vi代表第i块所述子通风地板的当前风速，Si代表第i块所述子通风地板的通风面积。优选地，所述风速采集元件为热式风速传感器。优选地，所述固定板开设有若干个所述通风孔，所述通风面积是指每个所述通风孔的通风面积之和。优选地，所述子通风地板还包括驱动机构，所述驱动机构用于驱动所述活动挡板相对于所述固定板滑动；所述驱动机构包括电机以及相互啮合的齿轮齿条组件，所述齿轮齿条组件的齿条固定安装于所述固定板，所述齿轮齿条组件的齿轮固定安装于所述活动挡板，所述电机固定安装于所述活动挡板且所述电机的电枢轴贯穿所述齿轮的安装中心孔并与所述齿轮固定连接。另一方面，本专利技术还提供一种机房通风地板的控制方法，其特征在于，所述机房通风地板包括相互拼接的多块子通风地板，所述子通风地板包括固定板和活动挡板，所述固定板上开设有通风孔，所述活动挡板和所述固定板上下叠加设置且所述活动挡板可相对于所述固定板滑动，以便调整所述通风孔的通风面积；所述控制方法包括：获取所述子通风地板的当前通风量Qi和整个机房内的平均通风量Qj；判断所述当前通风量Qi是否大于所述平均通风量Qj且差值达到预设阈值K；若是，则控制所述活动挡板相对于所述固定板滑动来减小所述通风孔的通风面积，否则返回获取Qi和Qj的步骤。优选地“获取所述子通风地板的当前通风量Qi和整个机房内的平均通风量Qj”的步骤包括：获取所述通风孔的当前风速Vi和通风面积Si；根据公式(1)来计算所述子通风地板的当前通风量Qi：Qi＝Vi×Si(1)根据公式(2)来计算所述整个机房内的平均通风量Qj：其中，n代表所述子通风地板的数量，Qj代表整个机房的平均通风量，Q1、Q2、Qi和Qn分别代表第1、2、i和n块所述子通风地板的当前通风量，Vi代表第i块所述子通风地板的当前风速，Si代表第i块所述子通风地板的通风面积。优选地，所述控制方法还包括：判断所述子通风地板的当前通风面积是否为最大通风面积，若否，则控制所述活动挡板相对于所述固定板滑动以增大所述当前通风面积直至所述当前通风面积达到最大通风面积，然后才进入获取Qi和Qj的步骤，若是则继续判断所述子通风地板的当前通风面积是否为最大通风面积。优选地，在“控制所述活动挡板相对于所述固定板滑动以增大所述当前通风面积直至所述当前通风面积达到最大通风面积”之后，所述控制方法还包括：开启空调机组并保持在制冷模式下运行预设时长，然后才进入获取Qi和Qj的步骤；并且/或者所述控制方法还包括：当所述当前通风量Qi大于所述平均通风量Qj且差值达到预设阈值K时，先判断所述子通风地板的当前通风面积是否达到最小允许阈值Kmin，若是则返回步骤“控制所述活动挡板相对于所述固定板滑动以增大所述当前通风面积直至所述当前通风面积达到最大通风面积”，若否则控制所述活动挡板相对于所述固定板滑动来减小所述通风孔的当前通风面积。本专利技术提供了一种机房通风地板的控制方法，该控制方法适用于一种本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种机房通风地板，其特征在于，包括相互拼接的多块子通风地板，所述子通风地板包括固定板和活动挡板；所述固定板上开设有通风孔，所述活动挡板和所述固定板上下叠加设置且所述活动挡板可相对于所述固定板滑动，以便调整所述通风孔的通风面积；/n所述机房通风地板还包括控制器，所述控制器被配置成用于获取所述子通风地板的当前通风量Q

【技术特征摘要】
1.一种机房通风地板，其特征在于，包括相互拼接的多块子通风地板，所述子通风地板包括固定板和活动挡板；所述固定板上开设有通风孔，所述活动挡板和所述固定板上下叠加设置且所述活动挡板可相对于所述固定板滑动，以便调整所述通风孔的通风面积；
所述机房通风地板还包括控制器，所述控制器被配置成用于获取所述子通风地板的当前通风量Qi和整个机房内的平均通风量Qj，并判断所述当前通风量Qi是否大于所述平均通风量Qj且差值达到预设阈值K，若是，则控制所述活动挡板相对于所述固定板滑动来减小所述通风孔的通风面积。


2.根据权利要求1所述的机房通风地板，其特征在于，所述控制器包括主控制器和用于每块所述子通风地板的子控制器；
所述主控制器用于获取所述平均通风量Qj；
所述子控制器用于获取所述当前通风量Qi；
所述主控制器或所述子控制器用于判断所述当前通风量Qi是否大于所述平均通风量Qj且差值达到预设阈值K，若是，则控制所述活动挡板相对于所述固定板滑动来减小所述通风孔的通风面积。


3.根据权利要求1或2所述的机房通风地板，其特征在于，所述机房通风地板还包括设置在所述子通风地板上的风速采集元件，所述风速采集元件与所述控制器通信连接并用于采集所述通风孔的当前风速，所述控制器按照公式(1)来获取所述当前通风量Qi，按照公式(2)来获取所述平均通风量Qj；
Qi＝Vi×Si(1)



其中，n代表所述子通风地板的数量，Qj代表整个机房的平均通风量，Q1、Q2、Qi和Qn分别代表第1、2、i和n块所述子通风地板的当前通风量，Vi代表第i块所述子通风地板的当前风速，Si代表第i块所述子通风地板的通风面积。


4.根据权利要求3所述的机房通风地板，其特征在于，所述风速采集元件为热式风速传感器。


5.根据权利要求3所述的机房通风地板，其特征在于，所述固定板开设有若干个所述通风孔，所述通风面积是每个所述通风孔的通风面积之和。


6.根据权利要求3所述的机房通风地板，其特征在于，所述子通风地板还包括驱动机构，所述驱动机构用于驱动所述活动挡板相对于所述固定板滑动；
所述驱动机构包括电机以及相互啮合的齿轮齿条组件，所述齿轮齿条组件的齿条固定安装于所述固定板，所述齿轮齿条组件的齿轮固定安装于所述活动挡板，所述电机固定安装于所述活动挡板且所述电机的电枢轴贯穿所述齿轮的安装中心孔并与所述齿轮固定连接。


7.一种机房通风地板的控制方法，其特征在于，所述机房通风...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨公增，李思宏，
申请(专利权)人：青岛海尔空调电子有限公司，海尔智家股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37