基于烷氧基硅改性聚合物的免砸砖堵漏防水组合物制造技术

本发明专利技术公开了一种基于烷氧基硅改性聚合物(A)的免砸砖堵漏防水组合物(C)的制法和用途，包含烷氧基硅改性聚合物(A)、有机硅催化剂(C1)含金属的催化剂、胍和咪的催化剂(C2)及活性稀释剂(D)，还可包括功能组分(F)。该免砸砖堵漏防水组合物(C)具有可根据应用的需要调节其粘度、触变、反应活性和力学性能。可以做渗透型流动的低粘度防水液在瓷砖缝隙、管道周边缝隙、砖缝隙、混凝土开裂缝隙、混凝土毛细管缝隙等渗入，在遇到水分后整体水解交联固化为弹性体，从而进行免砸砖的防水堵漏，也可以用于修复和封堵瓷砖缝隙作为防水密封剂，可广泛用于室内厨卫防水修缮、外墙和屋顶防水材料的修缮等领域。

【技术实现步骤摘要】
基于烷氧基硅改性聚合物的免砸砖堵漏防水组合物
本专利技术涉及一种烷氧基硅改性聚合物和基于该聚合物的免砸砖堵漏的湿固化液体防水组合物，具体涉及基于烷氧基硅改性聚合物的合成以及湿固化组合物制备；属于材料技术和建筑防水领域。
技术介绍
通常，新建成的房屋的厨房和卫生间的地面都应该按一定要求做防水处理，当原有防水层完好的情况下，装修后不会发生渗漏现象。然而，在房屋装修时由于防水施工缺乏专业性或者使用的防水材料质量太差，或者在实际的家居装修中，增加或移动一些厨卫间的设施设备，穿板管道的重新布局，厨卫墙体的改造，下沉式卫生间在防水层上面回填等，都容易对原建筑防水结构造成破坏。在入住后或经过一段时间后出现渗漏现象，其中厨卫的渗漏问题尤为突出，严重影响自家和楼下住户的生活。在这种情况下，需要对厨卫间进行防水堵漏处理，现有厨卫间堵漏技术存在以下技术问题：(1)砸砖重做防水，所需工期长，成本高；(2)切砖补漏，需要详细排查渗漏点，若渗漏点没有准确找出，无法进行有效的堵漏；(3)高压灌浆：需要专业的设备和专业的施工人员，会影响楼下住户的生活；(4)免砸砖防水堵漏，采用免砸砖修复液，只需铲掉填缝剂，用修复液修复后，重新填缝即可，相对成本较低，见效快。目前修复液主要有以下几种，存在如下问题：(1)果冻状防水材料，主要成分是丙烯酰胺，这类产品会有致癌的风险、存在神经性毒性，而且耐候性差等弱点；(2)水性乳液类免砸砖防水，在乳液中加入金属离子溶液使其破乳成膜。如涂层出现破坏，无自我修复功能，依靠水分挥发成膜，施工受环境温湿度的影响较大；(3)无机类修复液，主要是靠硅酸钠等溶液或溶胶，与防水基面材料中的钙离子、镁离子等形成沉淀后吸附在表面或缝隙中，但存在止水渗透慢，渗透深度小，耐水性、耐久性差的缺陷(4)反应型体系的免砸砖防水液，主要是以双组分的胺固化环氧、双组分聚氨酯、双组分聚脲等，通过两个组分混合并快速注入需要堵漏的基面，这种免砸砖防水比非反应性的防水可靠，但是这类双组分产品本身黏度大渗透性和流动性差，需要加入溶剂或者大量的非反应性增塑剂进行稀释降黏度才能进行渗透，而且两个组分混合操作比较麻烦，易混错比例造成固化过快渗透深度小或者固化不完全甚至无法固化的情况。胺和异氰酸酯化合物都具有毒性、腐蚀性和刺激性，而且需要基面完全干燥后施工，不适合有人居住的房屋内进行防水施工。大量的溶剂或非反应增塑剂会对人体和环境带来损害。因此，期望得到免砸砖液体防水组合物，具有低粘度而且简单易用，对人体健康和生态环境无害，高效可靠，从而能够实现在有人居住的环境下进行防水施工，并对施工后的瓷砖缝隙进行充填和美化。
技术实现思路
为解决现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种基于烷氧基硅改性聚合物的免砸砖堵漏防水组合物，具有低粘度而且简单易用，对人体健康和生态环境无害，高效可靠，从而能够实现在有人居住的环境下进行防水施工，并可通过配方调整做出对施工后的瓷砖缝隙进行充填和美化的基于烷氧基硅改性聚合物的免砸砖堵漏膏体防水组合物。为了实现上述目标，本专利技术采用如下的技术方案：本专利技术首先公开了具有式(I)的结构的烷氧基硅改性聚合物(A)P1-{L1-[C(＝O)-L2]z-(CR12)a-Si(OR2)bR3(3-b)}c(I)式(I)中：-P1独立的代表为数均分子量为100至100000g/mol的c价聚合物部分，经由碳、氧、氮或硫的基团与烷氧基硅改性基-(CR12)a-Si(OR2)bR3(3-b)键接，键合位置可以在P1的任意位置。-R1在每次出现时可以是相同的也可以是不同的，并且代表氢原子或单价的1至10个碳原子的直链或者支链的烃基，或者是7至15个碳原子的芳香族取代烷烃，或者是6至14个碳原子的芳香烃基团；优选为H原子或甲基，更加优选为H原子；-R2在每次出现时可以是相同或者不同的，代表单价的1至4个碳原子的烃基部分；优选为甲基(-CH3)或乙基(-CH2CH3)；-R3在每次出现时可以是相同或者不同的，代表单价的1至20个碳原子的烃基部分；优选为甲基(-CH3)或乙基(-CH2CH3)，更加优选为甲基(-CH3)；-L1和L2在每次出现时独立的代表化学单键“-”或者二价的如下基团：氧(-O-)、硫(-S-)或胺类(-NR99-)，其中，R99在每次出现时可以是相同的或者不同的，为氢，或具有1至10个碳原子的直链或者支链的一价烃基基团，或3-20个碳原子的含脂肪环或取代基为脂肪环的烃基，或6至20个碳原子的单价芳香烃基团或取代基含芳香族基团的单价烃基基团，或含有-C(＝O)-的基团，或-(CR12)a-Si(OR2)bR3(3-b)；-z为0或1；L1、L2和z满足条件：z＝1，当L1是二价的氧(-O-)或硫(-S-)时，那么L2是胺类(-NR99-)，当L2为二价氧(-O-)或硫(-S-)时，那么L1为化学单键“-”或二价胺(-NR99-)；或者L1与L2均为二价胺(-NR99-)，其中R99每次出现时是独立的，可以是相同或者不同的；且当z＝0时，那么L1是二价氧(-O-)、硫(-S-)或胺(-NR99-)或化学键“-”；-a在每次出现时可以是相同或者不同的，为1至10的整数；优选为1至4的整数，更加优选为1或3；-b在每次出现时可以是相同或者不同的，为1或2或3；优选为2或3，更加优选为3-c>0，是指P1中与-[(CR12)a-Si(OR2)bR3(3-b)]发生键合的基团的平均官能度，可以为整数也可以为小数。烷氧基硅改性聚合物(A)的聚合物部分P1可以是直链或者非直链的结构，并可以根据湿固化组合物(C)性能的期望调整其分子量、官能度、结构组成和与烷氧基硅的键合位置，其平均数均分子量为200至50000g/mol，可为聚硅氧烷、聚醚、聚酯、聚碳酸酯、聚烯烃、聚烯烃衍生物、聚(甲基)丙烯酸衍生物，含活泼氢的化合物与环氧氯丙烷的反应物、聚氨酯，聚酰胺、聚酰亚胺、聚脲，及以上聚合物链段的共聚物，或者采用以上不同聚合物的任意组合的混合物。烷氧基硅改性聚合物(A)的聚合物部分P1为优选为具有优异的耐水性能和耐水解性能的聚合物部分(P1)，选自源于聚烯烃链段、聚氧化丙烯基醚链段或聚碳酸酯链段，具有400至25000g/mol的数均分子量的均聚物或共聚物的一种或者几种的混合物。其中聚烯烃的链段赋予烷氧基硅改性聚合物(A)固化后具有优异的耐水性、耐水解性和疏水性，使免砸砖堵漏防水组合物(C)具有优异的耐酸碱盐等生活污水腐蚀的特性；聚氧化丙烯基醚链段或聚碳酸酯链段赋予烷氧基硅改性聚合物(A)固化后具有良好的弹性，可以通过弹性伸缩适应防水基面由于干缩、热胀冷缩、震动等引起的位移，而不会开裂或者剥离基面。聚烯烃链段或者聚氧化丙烯基醚链段可以直接作为烷氧基硅改性聚合物(A)的主链，也可以经氨基甲酸酯、脲键、酯键、酰胺等连接作为烷氧基硅改性聚合物(A)的主链。烷氧基硅基团可以通过自由基反应本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于烷氧基硅改性聚合物(A)的免砸砖堵漏防水组合物(C)，其特征在于，包括如下质量份的各组分：/n(1)100质量份具有式(I)结构的烷氧基硅改性聚合物(A)/nP

【技术特征摘要】
1.一种基于烷氧基硅改性聚合物(A)的免砸砖堵漏防水组合物(C)，其特征在于，包括如下质量份的各组分：
(1)100质量份具有式(I)结构的烷氧基硅改性聚合物(A)
P1-{L1-[C(＝O)-L2]z-(CR12)a-Si(OR2)bR3(3-b)}c(I)
(2)0.1至35质量份的催化剂，选自包含式(II)单元的含氮原子的有机硅催化剂(C1)和含金属的催化剂、胍和咪的催化剂(C2)，
BfSi(OR4)dR5eO(4-f-d-e)/2(II)
(3)5至1000质量份数的具有式(III)结构的活性稀释剂(D)
R8-[Si(OR6)gR7(3-g)]h(III)
(4)其他任选的功能组分(F)，包括以下组分中的一种或多种：
a)0至20份的除水稳定剂(F1)，
b)0至300份的交联增强剂(F2)，
c)0至300份的非活性增塑剂(F3)，
d)0至2000份的溶剂(F4)，
e)0至50份的粘接促进剂(F5)，
f)0至50份的流变调节剂(F6)，
g)0至800份的填料(F7)，
h)0至50份其他功能助剂(F8)，选自抗氧化剂、UV吸收剂、HALS、耐热稳定剂、流平剂、消泡剂、颜料、抗菌剂及防霉剂中的一种或多种；
i)0至50份的水，为游离的水或者是所需组分中含有的水分或所需组分所含结晶水。
所述的免砸砖堵漏防水组合物(C)由以上组分按照任意顺序混合均匀，为单组份的流动液体或触变型的膏体，或者多组分的经混合后为流动性液体或触变型的膏体，并隔绝空气和水密闭保存。


2.根据权利要求1所述的一种基于烷氧基硅改性聚合物(A)的免砸砖堵漏防水组合物(C)，其特征在于，式(I)中：
-P1独立的代表为数均分子量为100至100000g/mol的c价聚合物部分，经由碳、氧、氮或硫的基团与烷氧基硅改性基-(CR12)a-Si(OR2)bR3(3-b)键接，键合位置在P1的任意位置；
-R1代表氢原子或单价的1至10个碳原子的直链或者支链的烃基，或者是7至15个碳原子的芳香族取代烷烃，或者是6至14个碳原子的芳香烃基团；
-R2代表单价的1至4个碳原子的烃基部分；
-R3代表单价的1至20个碳原子的烃基部分；
-L1和L2在每次出现时独立的代表化学单键“-”或者二价的如下基团：氧(-O-)、硫(-S-)或胺类(-NR99-)，其中，R99是氢，或具有1至10个碳原子的直链或者支链的一价烃基基团，或3-20个碳原子的含脂肪环或取代基为脂肪环的烃基，或6至20个碳原子的单价芳香烃基团或取代基含芳香族基团的单价烃基基团，或含有-C(＝O)-的基团，或-(CR12)a-Si(OR2)bR3(3-b)；
-z为0或1；L1、L2和z满足条件：z＝1，当L1是二价的氧(-O-)或硫(-S-)时，那么L2是胺类(-NR99-)，当L2为二价氧(-O-)或硫(-S-)时，那么L1为化学单键“-”或二价胺(-NR99-)；或者L1与L2均为二价胺(-NR99-)，其中R99每次出现时是独立的，可以是相同或者不同的；且当z＝0时，L1是二价氧(-O-)、硫(-S-)或胺(-NR99-)或化学键“-”；
-a为1至10的整数；
-b为1或2或3；
-c>0，是指P1中与-[(CR12)a-Si(OR2)bR3(3-b)]发生键合的基团的平均官能度，为整数或小数。


3.根据权利要求1所述的一种基于烷氧基硅改性聚合物(A)的免砸砖堵漏防水组合物(C)，其特征在于，所述的烷氧基硅改性聚合物(A)的聚合物部分P1是直链或者非直链的结构，并可以根据湿固化组合物(C)性能的期望调整其分子量、官能度、结构组成和与烷氧基硅的键合位置，其数均分子量为200至50000g/mol，为聚硅氧烷、聚醚、聚酯、聚碳酸酯、聚烯烃、聚烯烃衍生物、聚(甲基)丙烯酸衍生物，含活泼氢的化合物与环氧氯丙烷的反应物、聚氨酯，聚酰胺、聚酰亚胺、聚脲，及以上聚合物链段的共聚物，或者采用以上不同聚合物的任意组合的混合物。


4.根据权利要求3所述的一种基于烷氧基硅改性聚合物(A)的免砸砖堵漏防水组合物(C)，其特征在于，所述的烷氧基硅改性聚合物(A)为一种主链结构或者多种主链结构的混合物，其聚合物部分为具有优异的耐水性能和耐水解性能的聚合物部分(P1)，选自源于聚烯烃链段、聚氧化丙烯基醚链段或聚碳酸酯链段，具有400至25000g/mol的数均分子量，且源于聚烯烃链段的烷氧基硅改性聚合物(A)的含量应大于总的烷氧基硅改性聚合物(A)质量的20％。


5.根据权利要求2所述的一种基于烷氧基硅改性聚合物(A)的免砸砖堵漏防水组合物(C)，其特征在于，所述的烷氧基硅改性聚合物(A)的烷氧基硅改性基-(CR12)a-Si(OR2)bR3(3-b)中R1为氢原子，R3为甲基...

【专利技术属性】
技术研发人员：娄从江，
申请(专利权)人：上海牛元工贸有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31