【技术实现步骤摘要】
电连接器
本技术涉及一种电连接器,尤指一种用于电性导接芯片模块的电连接器。
技术介绍
现有的一种电连接器,位于芯片模块与电路板之间,且用以电性导接芯片模块与电路板,主要包括绝缘本体及收容于绝缘本体的导电端子。所述导电端子向上抵接芯片模块且向下抵接电路板,从而实现芯片模块与电路板之间的信号传输。绝缘本体设有上下贯穿的多个端子孔,其中左右相邻的两个端子孔之间向下凹设有一固定槽及向上凸设有一支撑块。固定槽连通左右相邻的两个端子孔,且左右相邻的两个导电端子固定于同一个固定槽,支撑块与固定槽前后隔开设置,且支撑块用于向上支撑芯片模块。虽然固定槽连通左右相邻的两个端子孔可以在一定程度上降低绝缘本体的强度,使得绝缘本体在高温下容易软化从而变得平整,以消除绝缘本体在成型时发生的翘曲,避免了电连接器与电路板焊接时有空焊的风险。但是由于固定槽需要同时用来固定导电端子,此时固定槽的尺寸容易受到导电端子的尺寸的约束,导致固定槽的尺寸相对较小,使得降低绝缘本体强度的作用大大减弱,同时与固定槽前后隔开设置的支撑块仍然保持着很大的强度。综 ...
【技术保护点】
1.一种电连接器,用以电性导接一芯片模块,其特征在于,包括:/n一本体,设有上下贯穿的多个收容孔,左右相邻的每两个所述收容孔之间由一隔栏间隔开,自每一所述隔栏向下凹设形成一定位槽,所述定位槽连通其中一个所述收容孔,由多个所述隔栏中的一部分各自向上凸设形成一凸部,自每一所述凸部向下凹设进入对应的所述隔栏而形成一凹槽,所述凹槽与所述定位槽前后隔开设置,且所述凹槽连通左右相邻的两个所述收容孔,所述凸部凹设所述凹槽后剩余的部分定义为第一支撑部,所述第一支撑部用于向上支撑所述芯片模块;/n多个端子,对应收容于多个所述收容孔,用于电性导接所述芯片模块,所述端子具有定位部收容且定位于所述定位槽。/n
【技术特征摘要】
1.一种电连接器,用以电性导接一芯片模块,其特征在于,包括:
一本体,设有上下贯穿的多个收容孔,左右相邻的每两个所述收容孔之间由一隔栏间隔开,自每一所述隔栏向下凹设形成一定位槽,所述定位槽连通其中一个所述收容孔,由多个所述隔栏中的一部分各自向上凸设形成一凸部,自每一所述凸部向下凹设进入对应的所述隔栏而形成一凹槽,所述凹槽与所述定位槽前后隔开设置,且所述凹槽连通左右相邻的两个所述收容孔,所述凸部凹设所述凹槽后剩余的部分定义为第一支撑部,所述第一支撑部用于向上支撑所述芯片模块;
多个端子,对应收容于多个所述收容孔,用于电性导接所述芯片模块,所述端子具有定位部收容且定位于所述定位槽。
2.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:每一所述定位槽包括相互连接的一第一槽和一第二槽,所述第一槽位于所述第二槽的上方且向上贯穿对应的所述隔栏,沿前后方向,所述第一槽的宽度大于所述第二槽的宽度,所述第一槽用于导引所述定位部向下进入所述第二槽且与所述第二槽相固定,沿前后方向,所述凹槽的宽度大于所述第二槽的宽度。
3.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述凹槽位于所述定位槽的后方,且所述凹槽的后壁面与其左右相邻的两个所述收容孔的后壁面相连接。
4.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:每一所述隔栏包括相互连接的一宽部和一窄部,沿左右方向,所述窄部的宽度小于所述宽部的宽度,所述窄部位于所述宽部的上方且向上连接所述第一支撑部,所述凹槽向下贯穿所述窄部且向下...
【专利技术属性】
技术研发人员:何斌武,
申请(专利权)人:番禺得意精密电子工业有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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