一种带背光按键的遥控器制造技术

技术编号:25459549 阅读:45 留言:0更新日期:2020-08-28 22:50
本实用新型专利技术公开了一种带背光按键的遥控器,包括壳体,以及设置于该壳体的可透光的按键总成、PCBA板、金属按键弹片总成,金属按键弹片总成位于按键总成和PCBA板之间,且金属按键弹片总成包括多个金属按键弹片、导光板,PCBA上分布多个发光体;导光板上设有多个底面可反光的遮光区,该多个遮光区与所述多个发光体位置一一对应。本实用新型专利技术能够利用遮光区降低发光体所在位置的亮度,同时利用遮光区的反射功能和导光板的折射功能使发光体发出的光向四周均匀发散,最终使按键面的光线分布趋于均匀,避免出现强烈的视觉反差。

【技术实现步骤摘要】
一种带背光按键的遥控器
本技术涉及一种遥控器,特别是涉及一种带背光按键的遥控器。
技术介绍
当前遥控器应用广泛,被应用在各种设备及系统中。用户在使用的过程中希望增加背光按键功能,按键后整个按键面都会亮起来,既增加视觉效果,又给在黑暗环境的使用带来方便。为此,现有技术出现了一种带背光的遥控器,其是在PCBA板上设置发光二极管,并采用导光板进行导光。由于发光二极管发出的光本身位置很亮,但周围却很暗淡,光分布不均匀,形成强烈的视觉反差,即使有导光板,整体效果依然较差。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术存在的技术问题,提供了一种可使光线分布更均匀的带背光按键的遥控器。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种带背光按键的遥控器,包括壳体,以及设置于该壳体的可透光的按键总成、PCBA板、金属按键弹片总成,金属按键弹片总成位于按键总成和PCBA板之间,且金属按键弹片总成包括多个金属按键弹片、导光板,PCBA上分布多个发光体;导光板上设有多个底面可反光的遮光区,该多个遮光区与所述多个发光体位置一一对应。进一步的,所述多个金属按键弹片与导光板集成在一起,且所述金属按键弹片总成的整体高度小于所述导光板的厚度与金属按键弹片的厚度之和。进一步的,所述多个金属按键弹片与导光板注塑在一起。进一步的,所述按键总成为硅胶按键,该硅胶按键的各按键与所述金属按键弹片位置一一对应。进一步的,所述发光体为发光二极管。进一步的,所述壳体包括前壳、后壳,二者上下对接。相较于现有技术,本技术具有以下有益效果:1、由于本技术在导光板上设有多个底面可反光的遮光区,该多个遮光区与所述多个发光体位置一一对应,使得本技术能够利用遮光区降低发光体所在位置的亮度,同时利用遮光区的反射功能和导光板的折射功能使发光体发出的光向四周均匀发散,最终使按键面的光线分布趋于均匀,避免出现强烈的视觉反差。2、所述多个金属按键弹片与导光板集成在一起,且所述金属按键弹片总成的整体高度小于所述导光板的厚度与金属按键弹片的厚度之和,使整个金属按键弹片总成的厚度较低,从而无需增加遥控器的高度。特别的,所述多个金属按键弹片与导光板采用注塑的方式集成在一起,具有工艺简单、加工便捷等特点。以下结合附图及实施例对本技术作进一步详细说明;但本技术的一种带背光按键的遥控器不局限于实施例。附图说明图1是本技术的分解示意图;图2是本技术的金属按键弹片总成的结构示意图。具体实施方式实施例,请参见图1、图2所示,本技术的一种带背光按键的遥控器,包括壳体,以及设置于该壳体的可透光的按键总成、PCBA板4、金属按键弹片总成3,金属按键弹片总成3位于按键总成和PCBA板4之间,且金属按键弹片总成3包括多个金属按键弹片31、导光板32,PCBA上分布多个发光体5;导光板32上设有多个底面可反光的遮光区33,该多个遮光区33与所述多个发光体5位置一一对应。本实施例中,所述多个金属按键弹片31与导光板32集成在一起,且所述金属按键弹片总成3的整体高度小于所述导光板32的厚度与金属按键弹片31的厚度之和。具体,所述多个金属按键弹片31与导光板32注塑在一起。本实施例中,所述按键总成为硅胶按键2,该硅胶按键2的各按键与所述金属按键弹片31位置一一对应。本实施例中,所述发光体5为发光二极管,其数量为9个,但不局限于此,9个发光体5分散在PCBA板4上。本实施例中,所述壳体包括前壳1、后壳6,二者上下对接,具体,前壳1与后壳6采用卡扣连接的方式进行固定,但不局限于此,在其它实施例中,前壳与后壳采用螺钉锁固。本技术的一种带背光按键的遥控器,其导光板32上的多个遮光区33能够降低发光体5所在位置的亮度,同时利用遮光区33底面的反射功能和导光板32的折射功能将各个发光体5发出的光向四周均匀发散,最终使按键面的光线分布趋于均匀,避免出现强烈的视觉反差。本技术的一种带背光按键的遥控器,其多个金属按键弹片31与导光板32集成在一起,使整个金属按键弹片总成3的厚度较低,与未设置导光板的金属按键弹片总成相比,本技术的金属按键弹片总成3的高度仅增加了0.2mm,因而无需增加遥控器的高度,也使得现有用于生产遥控器壳体的模具无需做任何更改即可生产这种带背光按键的遥控器的壳体。上述实施例仅用来进一步说明本技术的一种带背光按键的遥控器,但本技术并不局限于实施例,凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均落入本技术技术方案的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带背光按键的遥控器,包括壳体,以及设置于该壳体的可透光的按键总成、PCBA板、金属按键弹片总成,金属按键弹片总成位于按键总成和PCBA板之间,且金属按键弹片总成包括多个金属按键弹片、导光板,PCBA上分布多个发光体;其特征在于:导光板上设有多个底面可反光的遮光区,该多个遮光区与所述多个发光体位置一一对应。/n

【技术特征摘要】
1.一种带背光按键的遥控器,包括壳体,以及设置于该壳体的可透光的按键总成、PCBA板、金属按键弹片总成,金属按键弹片总成位于按键总成和PCBA板之间,且金属按键弹片总成包括多个金属按键弹片、导光板,PCBA上分布多个发光体;其特征在于:导光板上设有多个底面可反光的遮光区,该多个遮光区与所述多个发光体位置一一对应。


2.根据权利要求1所述的带背光按键的遥控器,其特征在于:所述多个金属按键弹片与导光板集成在一起,且所述金属按键弹片总成的整体高度小于所述导光板的厚度与金属按键弹片的厚...

【专利技术属性】
技术研发人员:魏刚庄志雄许永乐
申请(专利权)人:厦门哈隆电子有限公司
类型:新型
国别省市:福建;35

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