半导体光刻的具有改进的部件调节的投射曝光设备、以及调节方法技术

本发明专利技术涉及一种半导体光刻的投射影印系统(1)，包括投射影印系统(1)的至少一个部件(21)和结构构件(22)，其中部件(21)被附接到结构构件，并且部件(21)和/或结构构件(22)包括至少一个止动件(28，40)，用于在结构构件和/或部件(21)上应用于参考表面(25)。止动件(28，40)设计为使得其相对于附接到所述结构构件(22)的部件(21)和/或结构构件(22)可移动，使得止动件可以从参考表面(25)移开。此外，本发明专利技术涉及一种调节投射影印系统(1)的结构构件(22)上的部件(21)的方法，包括以下步骤：将至少一个止动件(28，40)附接到部件(21)或结构构件(22)；定位部件(21)，使得至少一个止动件(28，40)在部件(21)或结构构件(22)上与参考表面(25)机械接触；将部件(21)附接到结构构件(22)；以及使止动件(28，40)移动离开参考表面(25)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体光刻的具有改进的部件调节的投射曝光设备、以及调节方法本申请要求德国专利申请DE102018200524.9的优先权，其内容通过引用全部并入本文。本专利技术涉及半导体光刻的投射曝光设备，并且涉及投射曝光设备的部件的调节方法。在成像准确度方面，对投射曝光设备有极其严格的要求，这主要取决于投射曝光设备的光学元件的定位。过去，只有少数光学元件是可操纵的，也就是说在它们位置方面是可调节的。所有光学部件布置在结构零件或框架上，并且还已经将例如操纵光学元件的致动器和传感器之类的其他部件固定到所述框架。一代又一代关于光学元件的定位对投射曝光设备提出的越来越高的需求已经导致第二框架的使用，该第二框架作为传感器的参考，并且其目的是要降低或避免由致动器激励传感器，从而损害光学部件的定位。除以这种方法解耦的激励以外，在安装到框架上期间，致动器和传感器的对准变得越来越重要。甚至需要在多达6个自由度的情况下实现致动器和传感器在安装期间的极其准确的对准，根据现有技术，该对准是通过在拧螺钉点与致动器和传感器的止挡件之间使用可交换的间隔体来实现的，将间隔体交换直到传本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种投射曝光设备(1)，用于半导体光刻，所述投射曝光设备(1)包括：/n-所述投射曝光设备(1)的至少一个部件(21)和结构零件(22)，/n-其中在所述结构零件(22)上固定所述部件(21)，/n-其中所述部件(21)和/或所述结构零件(22)具有至少一个止挡件(28，40)，用于在所述结构零件和/或所述部件(21)处抵靠参考表面(25)，/n其特征在于，/n所述止挡件(28，40)实施为相对于固定到所述结构零件(22)的部件(21)和/或所述结构零件(22)是可移动的，使得所述止挡件能够移动离开所述参考表面(25)，并且其中所述止挡件(28，40)包括安装件(29，41)和布置在所述安...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180115 DE 102018200524.91.一种投射曝光设备(1)，用于半导体光刻，所述投射曝光设备(1)包括：
-所述投射曝光设备(1)的至少一个部件(21)和结构零件(22)，
-其中在所述结构零件(22)上固定所述部件(21)，
-其中所述部件(21)和/或所述结构零件(22)具有至少一个止挡件(28，40)，用于在所述结构零件和/或所述部件(21)处抵靠参考表面(25)，
其特征在于，
所述止挡件(28，40)实施为相对于固定到所述结构零件(22)的部件(21)和/或所述结构零件(22)是可移动的，使得所述止挡件能够移动离开所述参考表面(25)，并且其中所述止挡件(28，40)包括安装件(29，41)和布置在所述安装件(29，41)中的止挡螺钉(30，42)。


2.根据权利要求1所述的投射曝光设备(1)，
其特征在于，
所述止挡螺钉(30，42)包括接触表面(32，46)，该接触表面优选以凸面方式实施。


3.根据权利要求1或2所述的投射曝光设备(1)，
其特征在于，
所述止挡螺钉(30，42)实施为长度可调的。


4.根据权利要求3所述的投射曝光设备(1)，
其特征在于，
所述止挡螺钉(42)包括调节螺钉(43)和接触螺钉(44)。

【专利技术属性】
技术研发人员：R茨威林，
申请(专利权)人：卡尔蔡司SMT有限责任公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE