嵌段共聚物、聚合物组合物、粘着粘结剂用组合物、粘着粘结剂组合物以及偶联剂制造技术

一种嵌段共聚物，其由下述通式(1)或(2)所表示，包含以乙烯基芳香族单体单元为主体的聚合物嵌段(A)和以共轭二烯单体单元为主体的聚合物嵌段(B)。(通式(1)、(2)中，曲线部为碳原子数1～20的饱和或不饱和的烃基，可以无取代，也可以带有取代基。X为1族元素。“polymer”为聚合物。)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】嵌段共聚物、聚合物组合物、粘着粘结剂用组合物、粘着粘结剂组合物以及偶联剂
本专利技术涉及嵌段共聚物、聚合物组合物、粘着粘结剂用组合物、粘着粘结剂组合物以及偶联剂。
技术介绍
在片、膜等的用途中，以往进行了通过使用在高分子物质中混配有其他成分的复数种成分形成的组合物或制成层积物而使其具有充分的强度、改善了加工性、或者降低了产品成本的多种尝试。另外，在粘着粘结剂用途中进行了通过在高分子物质中添加赋粘剂而提高强度的尝试，在对沥青进行改性的用途中进行了通过在沥青中添加高分子物质而提高强度的尝试。用于这些用途的材料通常要求兼顾低粘度和高力学强度。近年来，作为溶液型和热熔型的粘结剂或粘着剂的基础聚合物，广泛使用了乙烯基芳香族单体-共轭二烯单体系嵌段共聚物(例如SBS：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、SIS：苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物)。例如，在专利文献1中公开了使用SBS的粘结剂用或粘着剂用的聚合物组合物。但是，使用SBS或SIS的粘结剂用或粘着剂用的聚合物组合物中，加工性与粘着力等粘着粘结特性的平本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种嵌段共聚物，其由下述通式(1)或(2)所表示，包含以乙烯基芳香族单体单元为主体的聚合物嵌段(A)和以共轭二烯单体单元为主体的聚合物嵌段(B)，/n[化1]/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180209 JP 2018-0221841.一种嵌段共聚物，其由下述通式(1)或(2)所表示，包含以乙烯基芳香族单体单元为主体的聚合物嵌段(A)和以共轭二烯单体单元为主体的聚合物嵌段(B)，
[化1]



[化2]



通式(1)、(2)中，曲线部为碳原子数1～20的饱和或不饱和的烃基，无取代或带有取代基；X为1族元素；“polymer”为聚合物。


2.一种嵌段共聚物，其由下述通式(A1)或(A2)所表示，包含以乙烯基芳香族单体单元为主体的聚合物嵌段(A)和以共轭二烯单体单元为主体的聚合物嵌段(B)，
[化3]



[化4]



通式(A1)、(A2)中，曲线部为碳原子数1～20的饱和或不饱和的烃基，无取代或带有取代基；X为1族元素；“polymer”为聚合物。


3.如权利要求1或2所述的嵌段共聚物，其是由下述式(a)和/或(b)所表示的嵌段共聚物，包含以乙烯基芳香族单体单元为主体的聚合物嵌段(A)和以共轭二烯单体单元为主体的聚合物嵌段(B)，
(a)(A-B)n-Y'
(b)(B-A-B)n-Y'
式(a)、(b)中，n表示1～4的整数，Y'表示使用具有下述式(Y1)或(Y2)所表示的结构的偶联剂对嵌段共聚物进行偶联后的偶联剂残基，
[化5]



[化6]



式(Y1)、(Y2)中，曲线部为碳原子数1～20的饱和或不饱和的烃基，无取代或带有取代基；Z为可通过偶联反应脱离的官能团；另外，X为1族元素。


4.一种聚合物组合物，其包含权利要求1～3中任一项所述的嵌段共聚物。


5.如权利要求4所述的聚合物组合物，其进一步包含由下述通式(3)所表示的聚合物和/或由下述通式(4)所表示的聚合物，
[化7]



[化8]



式(3)...

【专利技术属性】
技术研发人员：谷口直树，龟田一平，山田将士，山本整，
申请(专利权)人：旭化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP