【技术实现步骤摘要】
技术介绍
专利
本专利技术涉及一种测量方法，它在测量预定量的诸如芯片装置、粉末等的颗粒材料以便移除时十分有用，此外本专利技术涉及一种测量装置。相关技术的描述为了在较短测量时间内以较高的精度测量输送中的材料，较合理的是，材料的输送率较高直到被测材料的量达到最终测量目标值，而当被测材料的量达到最终测量目标值时输送率较低。特别是，作为用于实现上述测量的设备，建议对输送单元输送材料的输送速度进行控制从而将较大输送率的材料输送和较小率的材料输送彼此改变。此外，假定配备了用于以较大输送率输送材料的装置和以较小输送率输送材料的装置，此外，提供了选择这些装置的设备。日本未审查的特许公开No.7-311077(专利文件1)揭示了用装置的选择实现上述测量的设备。对于控制输送单元的输送速度从而如上所述地改变输送率而言，有利的是，只需要一种类型的输送单元。但是，很难通过输送机以很小的输送率均匀地输送材料。此外，为了将输送率降低到很小，必须降低输送速度。因此，要花费很多时间测量材料的所需量以便移除。因此，总体上，实施整个测量过程花费了很多时间。结果，大大降低了整个过程的效率。根据专利文件...
【技术保护点】
一种测量材料的方法，其中材料由输送单元输送并从输送单元的卸料部分落下以便提供入设置在卸料部分下的测量单元，并由所述测量单元进行测量，其特征在于，所述方法包括： 第一供应步骤，从所述卸料部分将材料供应入测量单元直到由所述测量单元测量的材料的量达到与材料的最终测量目标值相比相对较小的准备测量目标值；以及 第二供应步骤，在材料下落的路径上接纳将通过所述卸料部分供应入测量单元的部分材料用于回收，由此材料以比第一供应步骤中的供应率小的供应率通过所述卸料部分供应入测量单元；其中 当所述测量单元测量的材料量达到最终测量目标值时，所述材料被停止通过卸料部分供应入测量单元。
【技术特征摘要】
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