基于SSPP结构的双端口多模共口径空间扫描天线及阵列制造技术

技术编号:25444969 阅读:135 留言:0更新日期:2020-08-28 22:31
本发明专利技术提供了一种基于SSPP结构的双端口多模共口径空间扫描天线及阵列,包括:两个梯形单极子2、四个对称的圆形贴片3、对称SSPP金属传输线7、介质板5、两个菱形金属调质单元6、两个SMA射频接头1;地板4垂直于介质板5放置。两个射频SMA接头1分别与两个梯形单极子2的中心连接,用于对天线进行馈电激励。本发明专利技术通过调节两个馈电端口之间的相位差实现不同相差的模式混合,从而实现波束在空间扫描。具有相差可变的多模共口径和单元波束空间扫描的特点。该扫描天线也可扩展为阵列,实现大角度扫描。

【技术实现步骤摘要】
基于SSPP结构的双端口多模共口径空间扫描天线及阵列
本专利技术涉及通信
,具体地,涉及一种基于SSPP结构的双端口多模共口径空间扫描天线及阵列,涉及一种基于人工表面等离子体激元(SpoofSurfacePlasmonPolariton,简称SSPPs)结构的双端口多模共口径空间扫描天线。
技术介绍
随着天线技术的发展,天线电扫描技术发挥着日益重要的作用。目前应用较多的有相位扫描和频率扫描。频率扫描天线的工作原理是使天线单元间的相位关系或波瓣指向随着工作频率变化,其缺陷在于难以实现宽角扫描,馈电结构复杂,天线阵元个数较多时易使中心频点的损耗加大。相位扫描天线使用移项器控制天线单元的相位实现波束扫描,天线系统比较复杂,而且天线的工作模式有限,波束扫描角度不连续。专利文献CNCN110112573A公开了一种低剖面双频二维宽角扫描共口径相控阵天线,天线单元从下至上包括背馈结构、中层介质层、第二中层金属敷铜层、上层介质层与上层金属敷铜层、第一金属化过孔以及第二金属化过孔。通过双层金属化过孔结构连接上中两层介质层,实现双频结构。在所需工作本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于SSPP结构的双端口多模共口径空间扫描天线,其特征在于,包括:SMA射频接头(1)、梯形单极子(2)、圆形贴片(3)、对称SSPP金属传输线(7)、地板(4)、介质板(5)以及菱形金属调质单元(6);/n所述梯形单极子(2)、所述对称的圆形贴片(3)、所述对称SSPP金属传输线(7)均设置在所述介质板(5)的同一面上;/n所述圆形贴片(3)放置在所述对称SSPP金属传输线(7)的两侧;/n所述菱形金属调质单元(6)设置在所述对称SSPP金属传输线(7)上;/n所述SMA射频接头(1)连接梯形单极子(2);/n所述地板(4)垂直于所述介质板(5)放置。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于SSPP结构的双端口多模共口径空间扫描天线,其特征在于,包括:SMA射频接头(1)、梯形单极子(2)、圆形贴片(3)、对称SSPP金属传输线(7)、地板(4)、介质板(5)以及菱形金属调质单元(6);
所述梯形单极子(2)、所述对称的圆形贴片(3)、所述对称SSPP金属传输线(7)均设置在所述介质板(5)的同一面上;
所述圆形贴片(3)放置在所述对称SSPP金属传输线(7)的两侧;
所述菱形金属调质单元(6)设置在所述对称SSPP金属传输线(7)上;
所述SMA射频接头(1)连接梯形单极子(2);
所述地板(4)垂直于所述介质板(5)放置。


2.根据权利要求1所述的基于SSPP结构的双端口多模共口径空间扫描天线,其特征在于,
所述SMA射频接头(1)的数量为两个;
所述梯形单极子(2)的数量为两个;
所述圆形贴片(3)的数量为四个;
所述四个圆形贴片(3)对称设置;
所述菱形金属调质单元(6)的数量为两个;
所述两个梯形单极子(2)、所述四个对称的圆形贴片(3)均设置在所述介质板(5)的同一面上;
所述四个圆形贴片(3)两两对称地放置在所述对称SSPP金属传输线(7)的两侧;
所述两个菱形金属调质单元(6)设置在所述对称SSPP金属传输线(7)上;
所述两个SMA射频接头(1)分别连接所述两个梯形单极子(2);
所述介质板(5)采用双层板结构。


3.根据权利要求1所述的基于SSPP结构的双端口多模共口径空间扫描天线,其特征在于,所述对称SSPP金属传输线(7)呈对称锯齿状。


4.根据权利要求1所述的基于S...

【专利技术属性】
技术研发人员:耿军平张静王堃任超凡周晗金荣洪梁仙灵贺冲
申请(专利权)人:上海交通大学
类型:发明
国别省市:上海;31

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