基板支承装置制造方法及图纸

提供基板支承装置。在具有用于对被处理基板进行支承的基座的基板支承装置中，能够可靠地抑制基座的相对于对基座进行支承的支承体的位置偏移，并且能够容易且廉价地进行基座的更换作业。基板支承装置(6)具有：基座(14)，其载置被处理基板(100)；支承体(13)，其能够通过使基座(14)沿着装卸方向(X1)移动来装卸基座(14)；板(11、12)，其固定有支承体(13)；以及移动限制部件(15L、15R)。移动限制部件(15L、15R)是为了允许被处理基板(100)相对于基座(14)出入且限制基座(14)相对于支承体(13)移动而设置的，并且，移动限制部件(15L、15R)能够相对于板(11、12)装卸，以使基座(14)相对于支承体(13)进行装卸。

【技术实现步骤摘要】
基板支承装置
本专利技术涉及基板支承装置。
技术介绍
公知有用于对半导体晶片进行热处理的装置(例如，参照专利文献1)。专利文献1所记载的装置是纵型晶片支承装置。该装置具有如下结构：在多个支柱的侧面设置突起，并在这些突起上载置晶片支承环。在晶片支承环上载置硅晶片。专利文献1：日本特开平10-50626号公报但是，在半导体热处理工艺中，有时对Fan-Out晶片(扇出晶片)进行退火处理等用于矫正树脂基板的翘曲的退火处理。在这样的半导体热处理工艺中，需要对晶片的下表面进行支承的基座(基板支承板)。而且，在分批式热处理装置中，为了对多张晶片一并进行热处理，而需要设置多个基座。另外，在专利文献1中，没有具体公开如何使支柱与晶片支承环固定。另一方面，作为将基座安装于支柱的方法，能够举出如下方法：(1)将基座插入到分别形成于多个支柱的槽，利用支柱对基座的外周缘部进行支承；(2)将基座焊接固定于多个支柱。其中，在上述(1)的方法中，在长期使用热处理装置的基板支承装置时，振动或气压等外力使基座相对于支柱位置偏移，有可能使基座从支柱脱落。另外，上述的外力使基座相对于支柱向俯视观察时顺时针的方向或逆时针的方向旋转，从而有可能使晶片搬运手等与基座接触。在上述(2)的方法的情况下，不会产生基座的相对于支柱的位置偏移。但是，假设在只破损了一个基座的情况下，也需要更换包含支柱和多个基座的基板支承装置整体。因此，需要在半导体制造工厂保管基板支承装置的备件，因此半导体制造工厂的费用上的负担变大。另外，即使在对基座破损的晶舟进行修理的情况下，除了新基座的部件费用之外，还需要焊接加工费，不仅修理花费工夫，而且费用负担也大。
技术实现思路
鉴于上述情况，本专利技术的目的在于，在具有用于对晶片等被处理基板进行支承的基座的基板支承装置中，能够可靠地抑制基座的相对于对基座进行支承的支承体的位置偏移，并且能够容易且廉价地进行基座的更换作业。(1)为了解决上述课题，本专利技术的一个方面的基板支承装置具有：多个基座，它们分别载置被处理基板；支承体，其具有使支承多个所述基座的多个支承部沿着纵向排列的结构，并且构成为通过使所述基座沿着与所述纵向交叉的规定的装卸方向移动而使所述基座能够相对于对应的所述支承部进行装卸；基板，其固定有所述支承体；以及移动限制部件，其是为了允许所述被处理基板相对于所述基座出入且限制各所述基座相对于所述支承体移动而设置的，并且，该移动限制部件能够相对于所述基板进行装卸，以使所述基座相对于所述支承体进行装卸。根据该结构，通过设置移动限制部件，能够抑制基座的相对于支承体的位置偏移。由此，即使振动或气压等外力作用于支承体与基座之间，也能够更可靠地抑制基座的相对于支承体的位置偏移。由此，能够抑制基座从支承体脱落。另外，能够抑制基座向俯视观察时顺时针的方向或逆时针的方向旋转，因此能够更可靠地抑制基座与晶片搬运手等其他部件接触。此外，移动限制部件构成为能够相对于基板装卸。由此，在更换破损的基座时，能够通过将移动限制部件从基板卸下而将基座从支承体卸下。由此，例如，能够在更换多个基座中的破损的基座时仅将破损的基座从支承体卸下。其结果为，能够容易且廉价地进行基座的更换作业。(2)还可以构成为，所述支承体包含相互分离配置并沿着所述纵向延伸的多个柱部件，通过使各所述柱部件形成为沿着所述纵向的梳齿状而形成多个所述支承部，所述移动限制部件包含沿着所述纵向延伸并能够与各所述基座接触的棒部件。根据该结构，能够利用柱部件的梳齿状部分分别对多个基座进行支承。而且，通过使棒部件与这些基座接触，能够抑制基座相对于柱部件位置偏移。(3)还可以构成为，所述基板和所述移动限制部件通过将沿着所述纵向延伸的轴线作为中心轴线的锥形结合而连结。根据该结构，能够将移动限制部件牢固且准确地固定于基板。此外，能够通过解除锥形结合容易地将移动限制部件从基板卸下。(4)还可以构成为，作为所述基板，设置有底板和顶板，该底板配置于所述纵向上的所述支承体的下端，该顶板配置于所述纵向上的所述支承体的上端，该基板支承装置还具有：第1锥形结合机构，其使所述移动限制部件与所述底板锥形结合；以及第2锥形结合机构，其使所述移动限制部件与所述顶板锥形结合。根据该结构，能够使配置于支承体的下部的底板和配置于支承体的上部的顶板分别与移动限制部件锥形结合。由此，能够进一步提高移动限制部件与基板(底板和顶板)的相互的结合强度。(5)还可以构成为，所述基座包含：基板配置部，其用于配置所述被处理基板；以及限位器，其在与所述装卸方向交叉的规定的宽度方向上从所述基板配置部突出并延伸，被所述移动限制部件承接。根据该结构，限位器从基板配置部向宽度方向突出。由此，能够将限位器配置于避开被处理基板的通路的位置。由此，限位器通过与移动限制部件接触来抑制基座的位置偏移，并且不妨碍被处理基板的出入动作。(6)还可以构成为，所述限位器在所述宽度方向上分离地设置有一对，各所述限位器包含第1平行部，所述支承体包含能够与一对所述第1平行部接触的一对第2平行部，相互相邻的所述第1平行部和所述第2平行部相互平行地延伸。根据该结构，能够使限位器的各第1平行体被支承部的对应的第2平行部承接。由此，能够更可靠地抑制基座相对于支承体旋转移动的位置偏移的产生。根据本专利技术，在具有用于对被处理基板进行支承的基座的基板支承装置中，能够可靠地抑制基座的相对于对基座进行支承的支承体的位置偏移，并且容易且廉价地进行基座的更换作业。附图说明图1是本专利技术的一个实施方式的热处理装置的剖视图，示出从侧方观察包含基板支承装置的热处理装置的状态。图2是载置有多个被处理基板的状态的基板支承装置的主视图。图3是放大图2所示的基板支承装置的中间部分后的局部剖视图，示出省略移动限制部件后的状态。图4是沿着图2、图3的IV-IV线的剖视图，示出俯视观察基板支承装置的状态。图5是放大图2所示的基板支承装置的上部和下部的主要部分后的剖视图。图6是用于对基座的更换作业进行说明的图，以省略一部分的方式示出分解基板支承装置后的状态。标号说明6：基板支承装置；11：底板(基板)；12：顶板(基板)；13：支承体；14：基座；15L、15R：移动限制部件；16L、16R：第1锥形结合机构；17L、17R：第2锥形结合机构；21、22、23：柱部件；21a、22a、23a：支承部；25：基板配置部；27L、27R：限位器；29L、29R：第1平行部；32L、32R：第2平行部；100：被处理基板；X1：装卸方向。具体实施方式以下，参照附图，对用于实施本专利技术的方式进行说明。图1是本专利技术的一个实施方式的热处理装置1的剖视图，示出从侧方观察包含基板支承装置6的热处理装置1的状态。参照图1，热处理装置1构成为能够对被处理基板100实施热处理。作为这样的热处理的一例，能够举出退火处理。另外，由热处本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板支承装置，其特征在于，/n该基板支承装置具有：/n多个基座，它们分别载置被处理基板；/n支承体，其具有使支承多个所述基座的多个支承部沿着纵向排列的结构，并且构成为通过使所述基座沿着与所述纵向交叉的规定的装卸方向移动而使所述基座能够相对于对应的所述支承部进行装卸；/n基板，其固定有所述支承体；以及/n移动限制部件，其是为了允许所述被处理基板相对于所述基座出入且限制各所述基座相对于所述支承体移动而设置的，并且，该移动限制部件能够相对于所述基板进行装卸，以使所述基座相对于所述支承体进行装卸。/n

【技术特征摘要】
20190221 JP 2019-0297501.一种基板支承装置，其特征在于，
该基板支承装置具有：
多个基座，它们分别载置被处理基板；
支承体，其具有使支承多个所述基座的多个支承部沿着纵向排列的结构，并且构成为通过使所述基座沿着与所述纵向交叉的规定的装卸方向移动而使所述基座能够相对于对应的所述支承部进行装卸；
基板，其固定有所述支承体；以及
移动限制部件，其是为了允许所述被处理基板相对于所述基座出入且限制各所述基座相对于所述支承体移动而设置的，并且，该移动限制部件能够相对于所述基板进行装卸，以使所述基座相对于所述支承体进行装卸。


2.根据权利要求1所述的基板支承装置，其特征在于，
所述支承体包含相互分离配置并沿着所述纵向延伸的多个柱部件，
通过使各所述柱部件形成为沿着所述纵向的梳齿状而形成多个所述支承部，
所述移动限制部件包含沿着所述纵向延伸并能够与各所述基座接触的棒部件。


3.根据权利要求1所述的基板支承装置，其特征在于，
所述基板和所...

【专利技术属性】
技术研发人员：福西勇太，小野寺胜也，西冈昌浩，
申请(专利权)人：光洋热系统股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP