密封圈包覆在一起的一体化导流盘制造技术

技术编号:25433909 阅读:13 留言:0更新日期:2020-08-28 22:23
本发明专利技术公开了一种密封圈包覆在一起的一体化导流盘,包括导流盘主体、导流格栅和密封盘同心且由外向内依次设置;其特征在于,导流格栅与密封盘之间还设置有挡圈,密封盘包括连接环和多个中央凸台;挡圈通过过渡环与连接环连接;由连接环的外圆周壁、过渡环的正面或反面以及挡圈的内圆周壁围成环形凹槽,在环形凹槽内设置有通过包胶注塑成型的密封胶圈。本发明专利技术在导流格栅与密封盘之间增加了挡圈,克服了导流盘主体与密封盘之间强度不足、易断裂的缺陷;通过包胶注塑成型的密封胶圈将导流格栅与密封盘融合为一体克服了密封胶圈经常脱落的缺陷;并且无需人工两次安装密封圈,增加了导流盘强度和使用寿命,大大提升膜系统运行的稳定性和可靠性。

【技术实现步骤摘要】
密封圈包覆在一起的一体化导流盘
本专利技术属于水处理
,具体涉及一种密封圈包覆在一起的一体化导流盘。
技术介绍
在工程应用中,由于碟管式膜柱所处的高压环境,导致导流盘极易变形,甚至发生导流盘主体断裂、密封圈掉圈、错位等现象。该情况将会直接导致该膜柱内部原水与产水串联、原水侧与产水侧压力贯通,从而使整个膜系统受到破坏,影响极其严重。现有的膜柱,经常在导流盘主体和密封盘的连接处发生断裂,断裂的原因是由于膜柱工作时,内部压力大,水流扰动大,应力集中而导致导流盘在薄弱连接处发生断裂。
技术实现思路
本专利技术针对现有的碟管式膜组件中的导流盘存在应力集中从而导致导流盘易破裂,现有导流盘表面易污堵,以及密封胶圈易脱落、错位的问题,提供一种水处理用碟管式反渗透组件的密封圈包覆在一起的一体化导流盘。一种密封圈包覆在一起的一体化导流盘,包括导流盘主体、导流格栅和密封盘;所述导流盘主体、导流格栅和密封盘同心且由外向内依次设置;所述导流格栅与所述密封盘之间还设置有挡圈,所述密封盘包括连接环和多个中央凸台;所述连接环的厚度小于所述中央凸台的厚度;所述挡圈通过过渡环与所述连接环连接,且所述过渡环的厚度方向的中线与所述挡圈厚度方向的中线重合,所述过渡环的厚度方向的中线与所述连接环厚度方向的中线重合;由所述连接环的外圆周壁、所述过渡环的正面或反面以及所述挡圈的内圆周壁围成环形凹槽,在所述环形凹槽内设置有通过包胶注塑成型的密封胶圈。上述的密封圈包覆在一起的一体化导流盘中,通过包胶注塑工艺在环形凹槽内注塑成型得到的密封胶圈,通过所述密封胶圈将所述密封盘与导流格栅融合为一体,与现有的导流盘主体单独设置密封圈不匹配,经常脱落相比,能够在很大程度上解决密封胶圈易脱落和错位的技术缺陷;并且由于包胶注塑将导流格栅与密封盘融合为一体,一定程度上解决了导流盘易破裂的缺陷。进一步的,所述密封胶圈采用EPDM、TPV或硅橡胶注胶而成;所述密封圈包覆在一起的一体化导流盘中除所述密封胶圈以外均采用ABS、MABS或者不锈钢材质一次成型。进一步的,位于所述过渡环的正面的所述密封胶圈与位于所述过渡环的反面的所述密封胶圈之间通过穿过所述过渡环的连接柱连接,所述连接柱与所述密封胶圈为同一种材质制作而成。进一步的,所述挡圈位于所述导流格栅内环近末端处,将所述导流格栅的所有单体格栅片连接为一体。进一步的,所述单体格栅片的高度与所述挡圈的高度一致;所述挡圈的筋位宽度为1.0mm。进一步的,所述中央凸台的数量是六个,以所述密封圈包覆在一起的一体化导流盘的中心呈环形阵列分布;相邻的两个所述中央凸台之间设置有产水收集孔。进一步的,至少五个所述中央凸台的一侧设置有定位凸柱,另一侧设置有与所述定位凸柱相对应的定位凹孔,且所述定位凸柱能够插入到所述定位凹孔内。进一步的,所述过渡环的厚度不小于1.5mm。进一步的,所述导流盘主体的正面和反面均设置有凸点;所述凸点呈环形阵列分布在所述导流盘主体的正面和反面,且由所述导流盘主体的近圆心侧向远离圆心侧为多圈环形阵列,环形阵列的中心相同。进一步的,所述导流盘主体的正面或者反面的所述凸点,由外圆周向内的3~5圈的密集度高于内侧每圈所述凸点分布的密集度。进一步的,所述凸点的形状为圆顶锥形。本专利技术的有益效果体现在:在导流格栅与密封盘之间增加挡圈结构,挡圈形状为圆环形,位置在导流格栅内环近末端处,有挡圈把格栅单体连为一体增加其强度,另一作用是形成环形凹槽有利于二次包胶注塑得到一体化的密封胶圈;挡圈与密封盘之间用不同于导流盘主体的材质包胶成一体的方式实现以前只能分体做密封胶圈,来防止密封圈掉圈、错位的缺陷。另外,在导流盘表面增加特殊分布凸点设计,使得当水流经导流盘表面时,各处的湍流程度一致,且湍流效果大大提高,利于污染物的流动,从而延长了膜的污堵周期。附图说明为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案,反面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中,类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中,各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。图1为本专利技术一实施例提供的密封圈包覆在一起的一体化导流盘的正面视图;图2为本专利技术一实施例提供的密封圈包覆在一起的一体化导流盘的反面视图;图3为图1中A-A截面图。附图标记说明如下:1、导流盘主体;2、导流格栅;3、密封盘;4、挡圈;5、连接环;6、中央凸台;7、密封胶圈;8、产水收集孔;9、定位凸柱;10、定位凹孔;11、凸点;12、连接柱;13、过渡环。具体实施方式反面将结合附图对本专利技术技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案,因此只作为示例,而不能以此来限制本专利技术的保护范围。需要注意的是,除非另有说明,本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本专利技术所属领域技术人员所理解的通常意义。如图1至图3所示,本专利技术公开了一种密封圈包覆在一起的一体化导流盘,包括导流盘主体1、导流格栅2和密封盘3;所述导流盘主体1、导流格栅2和密封盘3同心且由外向内依次设置;所述导流格栅2与所述密封盘3之间还设置有挡圈4,所述密封盘3包括连接环5和多个中央凸台6;所述连接环5的厚度小于所述中央凸台6的厚度;所述挡圈4通过过渡环13与所述连接环5连接,且所述过渡环13的厚度方向的中线与所述挡圈4厚度方向的中线重合,所述过渡环13的厚度方向的中线与所述连接环5厚度方向的中线重合;由所述连接环5的外圆周壁、所述过渡环13的正面或反面以及所述挡圈4的内圆周壁围成环形凹槽,在所述环形凹槽内设置有通过包胶注塑成型的密封胶圈7。上述的一种密封圈包覆在一起的一体化导流盘中,通过包胶注塑工艺在环形凹槽内注塑成型得到的密封胶圈7,通过所述密封胶圈7将所述密封盘3与导流格栅2融合为一体,与现有的导流盘主体1单独设置密封圈不匹配,经常脱落相比,能够在很大程度上解决密封胶圈7易脱落和错位的技术缺陷;并且由于包胶注塑将导流格栅2与密封盘3融合为一体,一定程度上解决了导流盘易破裂的缺陷。在一些实施例中,所述密封圈包覆在一起的一体化导流盘中,所述密封胶圈7采用EPDM、TPV或硅橡胶注胶而成;所述密封圈包覆在一起的一体化导流盘中除所述密封胶圈7以外均采用ABS、MABS或者不锈钢材质一次成型。在一些实施例中,所述密封圈包覆在一起的一体化导流盘中,位于所述过渡环13的正面的所述密封胶圈7与位于所述过渡环13的反面的所述密封胶圈7之间通过穿过所述过渡环13的连接柱12连接,所述连接柱12与所述密封胶圈7为同一种材质制作而成。在一些实施例中,所述密封圈包覆在一起的一体化导流盘中,所述挡圈4位于所述导流格栅2内环近末端处,将所述导流格栅2的所有单体格栅片连接为一体。在一些实施例中,所述密封圈包覆在一起的一体化导流盘中,所述单体格栅片的高度与所述挡圈4的高度一致;所述挡圈的筋位宽度为1.0m本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种密封圈包覆在一起的一体化导流盘,包括导流盘主体、导流格栅和密封盘;所述导流盘主体、导流格栅和密封盘同心且由外向内依次设置;其特征在于,所述导流格栅与所述密封盘之间还设置有挡圈,所述密封盘包括连接环和多个中央凸台;所述连接环的厚度小于所述中央凸台的厚度;所述挡圈通过过渡环与所述连接环连接,且所述过渡环的厚度方向的中线与所述挡圈厚度方向的中线重合,所述过渡环的厚度方向的中线与所述连接环厚度方向的中线重合;由所述连接环的外圆周壁、所述过渡环的正面或反面以及所述挡圈的内圆周壁围成环形凹槽,在所述环形凹槽内设置有通过包胶注塑成型的密封胶圈;所述过渡环的厚度不小于1.5mm。/n

【技术特征摘要】
1.一种密封圈包覆在一起的一体化导流盘,包括导流盘主体、导流格栅和密封盘;所述导流盘主体、导流格栅和密封盘同心且由外向内依次设置;其特征在于,所述导流格栅与所述密封盘之间还设置有挡圈,所述密封盘包括连接环和多个中央凸台;所述连接环的厚度小于所述中央凸台的厚度;所述挡圈通过过渡环与所述连接环连接,且所述过渡环的厚度方向的中线与所述挡圈厚度方向的中线重合,所述过渡环的厚度方向的中线与所述连接环厚度方向的中线重合;由所述连接环的外圆周壁、所述过渡环的正面或反面以及所述挡圈的内圆周壁围成环形凹槽,在所述环形凹槽内设置有通过包胶注塑成型的密封胶圈;所述过渡环的厚度不小于1.5mm。


2.根据权利要求1所述的密封圈包覆在一起的一体化导流盘,其特征在于,所述密封胶圈采用EPDM、TPV或硅橡胶注胶而成;所述密封圈包覆在一起的一体化导流盘中除所述密封胶圈以外均采用ABS、MABS或者不锈钢材质一次成型。


3.根据权利要求1或2所述的密封圈包覆在一起的一体化导流盘,其特征在于,位于所述过渡环的正面的所述密封胶圈与位于所述过渡环的反面的所述密封胶圈之间通过穿过所述过渡环的连接柱连接,所述连接柱与所述密封胶圈为同一种材质制作而成。


4.根据权利要求1所述的密封圈包覆在一起的一体化导流盘,其特征在于,所述挡圈位于所述导流格栅内环近末端处,将所述导流格...

【专利技术属性】
技术研发人员:侯新德
申请(专利权)人:中塑模塑有限责任公司
类型:发明
国别省市:河南;41

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