一种金刚石切割线用电镀溶液及其制备方法技术

技术编号:25431298 阅读:74 留言:0更新日期:2020-08-28 22:21
本发明专利技术公开了一种金刚石切割线用电镀溶液及其制备方法,具体涉及电镀技术领域,包括如下浓度的溶质:主盐300‑500g/L、导电盐20‑30g/L、络合剂3‑5ml/L、应力消除剂8‑12ml/L、电镀稳定剂25‑30ml/L、镀层细化剂8‑15ml/L、阳极活化剂5‑10ml/L、金刚石微粉10‑15g/L、其它助剂35‑45ml/L、和缓冲剂,且该溶质的所用的溶剂为水。本发明专利技术通过利用阳极活化剂在电镀的过程中消除或降低阳极极化现象,以促进阳极正常溶解,从而提高阳极电流密度,并利用可溶性阳极用作导电和控制电流在阴极表面的分布,同时可以向镀液中补充放电金属离子,此外,还利用整平剂辅以润湿剂来解决电镀所形成的镀层易出现细微不平以及针孔的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种金刚石切割线用电镀溶液及其制备方法
本专利技术涉及电镀
,更具体地说,本专利技术涉及一种金刚石切割线用电镀溶液及其制备方法。
技术介绍
太阳能光伏发电是目前快速发展的可持续能源利用形式之一,近年来在美国、欧盟、日本以及中国都得到了迅速发展。目前光伏发电应用最广的是晶体硅太阳能电池。降低太阳能发电成本一直是光伏行业的发展目标。硅锭开放截断需要使用金刚石切割线进行切割截断,而金刚石切割线的切割寿命直接影响发电的成本。传统的镀镍方式是把金刚石颗粒固定在不锈钢条表面上,形成切割线。但现有技术中,电镀时所用的电镀液在电镀过程中容易出现阳极极化现象,使得阳极电流密度减小,且电镀过程中主盐浓度浮动大,同时,电镀所形成的镀层易出现细微不平以及针孔,导致镀层对金刚石的把持力不够,切割使用过程中金刚石颗粒容易脱落而导致失去切割能力。在所述
技术介绍
部分公开的上述信息仅用于加强对本公开的背景的理解,因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
技术实现思路
为了克服现有技术的上述缺陷,本专利技术的实施例提供一种金刚石切割线用电镀溶液及其制备方法,通过利用阳极活化剂在电镀的过程中消除或降低阳极极化现象,以促进阳极正常溶解,从而提高阳极电流密度,并利用可溶性阳极用作导电和控制电流在阴极表面的分布,同时可以向镀液中补充放电金属离子,此外,还利用整平剂来使镀层将基体表面细微不平处填平,并辅以润湿剂来降低溶液与阴极间的界面张力,使氢气泡容易脱离阴极表面,从而防止电镀过程中镀层产生针孔,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种金刚石切割线用电镀溶液,包括如下浓度的溶质:主盐300-500g/L、导电盐20-30g/L、络合剂3-5ml/L、应力消除剂8-12ml/L、电镀稳定剂25-30ml/L、镀层细化剂8-15ml/L、阳极活化剂5-10ml/L、金刚石微粉10-15g/L、其他助剂35-45ml/L和缓冲剂,且该溶质的所用的溶剂为水;所述主盐为氨基磺酸镍;所述导电盐为NaCl或KCl中的任意一种;所述络合剂为K4P2O7或Na4P2O7中的任意一种;所述应力消除剂为香豆素;所述缓冲剂为H3BO3或Na2HPO4中的任意一种;所述镀层细化剂为二季戊四醇;所述阳极活化剂为酒石酸盐;所述电镀稳定剂为硫酸或抗氧化剂中的任意一种。在一个优选地实施方式中,所述其他助剂包括光亮剂、整平剂、润湿剂、抑雾剂和可溶性阳极,且光亮剂、整平剂、润湿剂、抑雾剂以及可溶性阳极的用量比为3:5:8:2:6。在一个优选地实施方式中,所述光亮剂为糖精或1,4-丁炔二醇中任意一种,所述整平剂为甲基紫或四氢噻唑硫酮中的任意一种,所述润湿剂为十二烷基硫酸钠,所述抑雾剂为吉米奇季铵盐。在一个优选地实施方式中,所述可溶性阳极上溶解入溶液的金属离子价数与阴极上消耗掉的相同。本专利技术还提供了一种金刚石切割线用电镀溶液的制备方法,具体包括如下操作步骤:步骤一:用浓度为0.5%的硫酸溶液浸泡电镀溶液配制槽,将配制槽清洗干净;然后向配制槽内加入适量的溶剂,并将其加热至55-65℃,备用;步骤二:依次将主盐以及导电盐依次溶解在配制槽内的溶剂中,而后按配方比向配制槽中加入络合剂、应力消除剂、镀层细化剂、阳极活化剂、金刚石微粉以及其它助剂,并利用磁力搅拌器使配制槽内部的各组分充分混合均匀;步骤三:向步骤二中的配制槽内缓慢加入缓冲剂,边加边搅拌至均匀态,调节Ph值至3.8-4.2。本专利技术的技术效果和优点:1、本专利技术利用阳极活化剂在电镀的过程中消除或降低阳极极化现象,以促进阳极正常溶解,从而提高阳极电流密度,并利用可溶性阳极用作导电和控制电流在阴极表面的分布,同时可以向镀液中补充放电金属离子,与现有技术相比,确保了主盐浓度在电镀过程中的稳定;2、本专利技术利用整平剂来使镀层将基体表面细微不平处填平,并辅以润湿剂来降低溶液与阴极间的界面张力,使氢气泡容易脱离阴极表面,从而防止电镀过程中镀层产生针孔;3、本专利技术通过利用应力消除剂来降低镀层内应力,提高镀层韧性。具体实施方式现在将参考实施例更全面地描述示例实施方式。然而,示例实施方式能够以多种形式实施,且不应被理解为限于在此阐述的范例;相反,提供这些示例实施方式使得本公开的描述将更加全面和完整,并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。此外,所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多示例实施方式中。在下面的描述中,提供许多具体细节从而给出对本公开的示例实施方式的充分理解。然而,本领域技术人员将意识到,可以实践本公开的技术方案而省略所述特定细节中的一个或更多,或者可以采用其它的方法、组元、步骤等。在其它情况下,不详细示出或描述公知结构、方法、实现或者操作以避免喧宾夺主而使得本公开的各方面变得模糊。[实施例一]本专利技术提供了一种金刚石切割线用电镀溶液,包括如下浓度的溶质:主盐300g/L、导电盐20g/L、络合剂3ml/L、应力消除剂8ml/L、电镀稳定剂25ml/L、镀层细化剂8ml/L、阳极活化剂5ml/L、金刚石微粉10g/L、其他助剂35ml/L、缓冲剂适量,且该溶质的所用的溶剂为水;主盐为氨基磺酸镍;导电盐为NaCl或KCl中的任意一种,可大大提高溶液的电导率,且不会对放电金属离子起络合作用;络合剂为K4P2O7或Na4P2O7中的任意一种,可提高镀液的分散能力和覆盖能力;应力消除剂为香豆素,可降低镀层内应力,提高镀层韧性;缓冲剂为H3BO3或Na2HPO4中的任意一种,有利于提高阴极极化,以提高镀液的分散能力和镀层质量;镀层细化剂为二季戊四醇,有利于使镀层结晶细化并具有光泽;阳极活化剂为酒石酸盐,可在电镀的过程中消除或降低阳极极化现象,以促进阳极正常溶解,从而提高阳极电流密度;电镀稳定剂为硫酸或抗氧化剂中的任意一种,可防止镀液中主盐水解或金属离子的氧化,保持溶液的清澈稳定。进一步的,其他助剂包括有光亮剂、整平剂、润湿剂、抑雾剂和可溶性阳极,且光亮剂、整平剂、润湿剂、抑雾剂以及可溶性阳极的用量比为3:5:8:2:6,其中,光亮剂可以使镀层光亮;整平剂可以使镀层将基体表面细微不平处填平;润湿剂可以降低溶液与阴极间的界面张力,使氢气泡容易脱离阴极表面,从而防止镀层产生针孔;抑雾剂(即发泡剂)可以在气体或机械搅拌的作用下,在液面生成一层较厚的稳定的泡沫以抑制析出时酸雾或溶液飞沫;可溶性阳极可以用作导电和控制电流在阴极表面的分布,同时可以向镀液中补充放电金属离子。进一步的,光亮剂为糖精或1,4-丁炔二醇中任意一种,整平剂为甲基紫或四氢噻唑硫酮中的任意一种,润湿剂为十二烷基硫酸钠,抑雾剂为吉米奇季铵盐。进一步的,可溶性阳极上溶解入溶液的金属离子价数与阴极上消耗掉的相同,以保持主盐浓度在电镀过程中的稳定。<本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种金刚石切割线用电镀溶液,其特征在于:包括如下浓度的溶质:主盐300-500g/L、导电盐20-30g/L、络合剂3-5ml/L、应力消除剂8-12ml/L、电镀稳定剂25-30ml/L、镀层细化剂8-15ml/L、阳极活化剂5-10ml/L、金刚石微粉10-15g/L、其他助剂35-45ml/L和缓冲剂,且该溶质的所用的溶剂为水;/n所述主盐为氨基磺酸镍;/n所述导电盐为NaCl或KCl中的任意一种;/n所述络合剂为K

【技术特征摘要】
1.一种金刚石切割线用电镀溶液,其特征在于:包括如下浓度的溶质:主盐300-500g/L、导电盐20-30g/L、络合剂3-5ml/L、应力消除剂8-12ml/L、电镀稳定剂25-30ml/L、镀层细化剂8-15ml/L、阳极活化剂5-10ml/L、金刚石微粉10-15g/L、其他助剂35-45ml/L和缓冲剂,且该溶质的所用的溶剂为水;
所述主盐为氨基磺酸镍;
所述导电盐为NaCl或KCl中的任意一种;
所述络合剂为K4P2O7或Na4P2O7中的任意一种;
所述应力消除剂为香豆素;
所述缓冲剂为H3BO3或Na2HPO4中的任意一种;
所述镀层细化剂为二季戊四醇;
所述阳极活化剂为酒石酸盐;
所述电镀稳定剂为硫酸或抗氧化剂中的任意一种。


2.根据权利要求1所述的一种金刚石切割线用电镀溶液,其特征在于:所述其他助剂包括光亮剂、整平剂、润湿剂、抑雾剂和可溶性阳极,且光亮剂、整平剂、润湿剂、抑雾剂以及可溶性阳极的用量比为3:5:8:2:6。


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【专利技术属性】
技术研发人员:郑建国罗小平
申请(专利权)人:信丰崇辉科技有限公司
类型:发明
国别省市:江西;36

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