一种半导体致冷件焊接方法和焊接模具技术

本发明专利技术涉及半导体生产工艺技术领域，具体地说是涉及半导体致冷件焊接方法和焊接模具；一种半导体致冷件焊接方法，瓷板在有左右方向挤压力的情况下进行焊接；一种半导体致冷件焊接模具，它包括模具本体，所述的模具本体中间具有中空的结构，所述的模具本体上面左侧具有达到中空结构的左缝隙，所述的模具本体上面左侧具有可以向工位移动的左加力挡板，所述左加力挡板具有左下伸件并伸入到左缝隙中，还有左弹簧在中空的结构连接着左下伸件拉动左加力挡板向右移动，所述的工位右侧具有右档条，所述的右档条是抵着半导体致冷件右面的部件；具有减少焊接后的致冷件减少后期脱焊、可以提高产品质量、提高成品率、延长适用寿命的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体致冷件焊接方法和焊接模具
本专利技术涉及半导体生产工艺
，具体地说是涉及半导体致冷件焊接方法和焊接模具。
技术介绍
所述的半导体致冷件简称致冷件，它包括两块瓷板和焊接在两个瓷板之间的多个半导体晶粒，所述的致冷件是用基于帕尔帖原理致成的，即利用当两种不同的N型半导体和P型半导体组成的电路且通有直流电时，在其中一个半导体处会释放出热量（热侧），而另一个半导体处则吸收热量（冷侧），改变电流方向时，放热和吸热的接头也随之改变；且帕尔帖效应所引起的这种现象是可逆的，即当两个半导体有温差时，它可以产生电势（能够产生电流）；半导体致冷件可以广泛应用在致冷、致热、温差发电等方面。生产致冷件时，晶粒排列在瓷板上，形成上下两块瓷板、两块瓷板中间夹设有晶粒，在致冷件焊接机上对其进行焊接，形成致冷件。现有技术中，对其进行焊接时，瓷板在其平面上是处于自然状态下焊接的，焊接后瓷板和晶粒之间脱焊的较多，后期维修率高，不经久耐用，或者存在着焊接不牢固的现象，影响了产品质量和优质品率。
技术实现思路
本专利技术的目的就是针对上述缺点，提供一种可以提高产品质量、提高优质品率、经久耐用的半导体致冷件焊接方法和焊接模具。本专利技术半导体致冷件焊接方法的技术方案是这样实现的：一种半导体致冷件焊接方法，将半导体晶粒排列并夹设在上下两块瓷板上，所述的瓷板在有左右方向挤压力的情况下进行焊接，所述的左右方向挤压力是和瓷板平面平行的。进一步地讲，所述的瓷板还在有前后方向挤压力的情况下进行焊接，所述的左右方向挤压力是和瓷板平面平行的。进一步地讲，受到挤压力的瓷板包括上面的瓷板和下面的瓷板。本专利技术半导体致冷件焊接模具的技术方案是这样实现的：一种半导体致冷件焊接模具，其特征是：它包括模具本体，所述的模具本体上面具有放置瓷板的工位，所述的模具本体中间具有中空的结构，所述的模具本体上面左侧具有达到中空结构的左缝隙，所述的模具本体上面左侧具有可以向工位移动的左加力挡板，所述左加力挡板具有左下伸件并伸入到左缝隙中，还有左弹簧在中空的结构连接着左下伸件拉动左加力挡板向右移动，所述的工位右侧具有右档条，所述的右档条是抵着半导体致冷件右面的部件。进一步地讲，所述的模具本体上面前侧具有前缝隙，所述的模具本体上面前侧具有可以向工位移动的前加力挡板，所述前加力挡板具有前下伸件并伸入到前缝隙中，还有前弹簧在中空的结构连接着前下伸件拉动前加力挡板向后移动，所述的工位后侧具有后档条，所述的后档条是抵着半导体致冷件后面的部件。进一步地讲，所述的模具本体上还有安装电热管的部位并安装电热管。进一步地讲，所述的左加力挡板和/或右档条前面还有一层橡胶层。进一步地讲，所述的前加力挡板和/或后档条前面还有一层橡胶层。进一步地讲，所述的左弹簧和/或前弹簧中间还有长度的调节杆。本专利技术的有益效果是：这样的半导体致冷件焊接方法和焊接模具具有减少焊接后的致冷件减少后期脱焊、可以提高产品质量、提高成品率、延长适用寿命的优点。附图说明图1是本专利技术的俯视结构示意图。图2是图1中的A—A方向的剖面图（使用状态）。图3是图1中的B—B方向的剖面图（使用状态）。其中：1、模具本体2、致冷件21、瓷板3、中空的结构4、左缝隙5、左加力挡板51、左下伸件6、左弹簧7、右档条8、前缝隙9、前加力挡板91、前下伸件10、前弹簧11、后档条12、电热管13、橡胶层14调节杆。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步说明。实施例1将半导体晶粒排列并夹设在上下两块瓷板上，瓷板在平面上处于自然状态进行焊接。优质品率82%，使用三个月后返修率为10%。实施例2将半导体晶粒排列并夹设在上下两块瓷板上，所述的瓷板在有左右方向挤压力的情况下进行焊接，所述上下两块瓷板受到的左右方向挤压力是100牛顿，所述的左右方向挤压力是和瓷板平面平行的。优质品率87%，使用三个月后返修率为7%。实施例3将半导体晶粒排列并夹设在上下两块瓷板上，所述的瓷板在有左右方向挤压力、并且所述的瓷板在有前后方向挤压力的情况下进行焊接，所述上下两块瓷板受到左右的挤压力是100牛顿，所述上下两块瓷板受到的前后挤压力是100牛顿，所述的左右方向挤压力和前后方向的挤压力是和瓷板平面平行的。优质品率92%，使用三个月后返修率为3%。将上述实施2、3中的左右方向挤压和左右的挤压力变成150牛顿，优质品率可以提高1个百分点左右。如图1、2、3所示，一种半导体致冷件焊接模具，其特征是：它包括模具本体1，所述的模具本体上面具有放置瓷板21的工位，所述的模具本体中间具有中空的结构3，所述的模具本体上面左侧具有达到中空结构的左缝隙4，所述的模具本体上面左侧具有可以向工位移动的左加力挡板5，所述左加力挡板具有左下伸件51并伸入到左缝隙中，还有左弹簧6在中空的结构连接着左下伸件拉动左加力挡板向右移动，所述的工位右侧具有右档条7，所述的右档条是抵着半导体致冷件2右面的部件。本半导体致冷件焊接模具这样使用，焊接时将要焊接的半导体致冷件放置在工位上，左加力挡板和右档条夹持着半导体致冷件，瓷板就受到左右方向的压力，焊接后一段时间将半导体致冷件取下，可以达到本专利技术的目的。进一步地讲，所述的模具本体上面前侧具有前缝隙8，所述的模具本体上面前侧具有可以向工位移动的前加力挡板9，所述前加力挡板具有前下伸件91并伸入到前缝隙中，还有前弹簧10在中空的结构连接着前下伸件拉动前加力挡板向后移动，所述的工位后侧具有后档条11，所述的后档条是抵着半导体致冷件后面的部件。本半导体致冷件焊接模具这样使用，前加力挡板和后档条夹持着半导体致冷件，瓷板就受到前后方向的压力，焊接后一段时间将半导体致冷件取下，使用效果更好。进一步地讲，所述的模具本体上还有安装电热管的部位并安装电热管12。本专利技术这样设置，可以实现对半导体致冷件的加热，焊接效果更好。进一步地讲，所述的左加力挡板和/或右档条前面还有一层橡胶层13。进一步地讲，所述的前加力挡板和/或后档条前面还有一层橡胶层13。本专利技术这样设置，可以实现对瓷板侧面的保护防止夹碎，还有利于上面瓷板焊接时向下的位移。进一步地讲，所述的左弹簧和/或前弹簧中间还有长度的调节杆14。本专利技术这样设置，还可以调节弹簧的作用力量，使用更方便。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。以上各实施例仅用以说明本专利技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本专利技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体致冷件焊接方法，将半导体晶粒排列并夹设在上下两块瓷板上，所述的瓷板在有左右方向挤压力的情况下进行焊接，所述的左右方向挤压力是和瓷板平面平行的。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体致冷件焊接方法，将半导体晶粒排列并夹设在上下两块瓷板上，所述的瓷板在有左右方向挤压力的情况下进行焊接，所述的左右方向挤压力是和瓷板平面平行的。


2.根据权利要求1所述的半导体致冷件焊接方法，其特征是：所述的瓷板还在有前后方向挤压力的情况下进行焊接，所述的左右方向挤压力是和瓷板平面平行的。


3.根据权利要求1所述的半导体致冷件焊接方法，其特征是：受到挤压力的瓷板包括上面的瓷板和下面的瓷板。


4.一种半导体致冷件焊接模具，其特征是：它包括模具本体，所述的模具本体上面具有放置瓷板的工位，所述的模具本体中间具有中空的结构，所述的模具本体上面左侧具有达到中空结构的左缝隙，所述的模具本体上面左侧具有可以向工位移动的左加力挡板，所述左加力挡板具有左下伸件并伸入到左缝隙中，还有左弹簧在中空的结构连接着左下伸件拉动左加力挡板向右移...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建民，张文涛，赵丽萍，李永校，钱俊有，惠小青，蔡水占，王丹，董铱斐，
申请(专利权)人：河南鸿昌电子有限公司，
类型：发明
国别省市：河南;41